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开发部工程师工作指导及规范(转贴)

开发部工程师工作指导及规范

一．目的:
为引导工程师养成良好的工作习惯，指导其以正确的方法展开工作，提高综合业务素质，增强工作责任感，并使本岗位评估明了、公平，特制定本工作指导及规范。
二. 适用范围：
本公司开发部电气工程师。
三. 职责范围：
1）在已确定的项目组内，承担所分配的该部分开发工作。
2）对本人工作负责，并以积极合作的态度达成项目组全体成功。
3）对本人负责的该部分的产品开发过程、输出（含样机及各种文件）和进度负责，保证其符合性，适应性和及时性，满足本公司其他部门和客户对产品开发输出的要求。
4）对本人负责的该部分的产品所需部件提出要求，并对样品进行测试和认可。
5）负责协助制造部进行新产品试产和问题跟进至产品顺利量产。并对今后批量生产中需开发部解决的问题进行分析，验证和确认。
6）对本负责范围内的以及使用的仪器，工具，办公用品，材料，妥善保存并合理使用；保持本人负责范围内工作台面整洁干净；借阅资料及时归还。
7）负责协助及完成开发部经理或项目负责人临时交办事项。
四.   日常工作程序及基本规范:
1) 函电:
1. 每日8：30上班将先行检查询电子邮件，并每日定时11：00，16：00查询电子邮件，以跟进内部信息或客户来函。按邮件紧迫性并结合本人前{yt}计划的当日工作顺序安排回复。对于英文函电原则统一由项目协调员发送。可由工程师直接回复客户或相关者，可由工程师直接进行，但需抄送协调组负责人以保证函电和资料完整并归档。且抄送项目负责人和开发部经理。由协调员协助用英文沟通者，应以中文书面的将形式将所需表达内容转给协调员。
2. 回复函电时，用语礼貌，注意对方正确的称呼，尽量避免误拼；邮件主题尽量具体，便于今后查找。尽量将所需表达问题清晰完整地表达出来，对于技术问题务必注意前提条件及现象叙述完整，指向内容具体清晰；完成正文时从读者角度审查意思是否已表达清楚。发出邮件时再次检查抄送人是否齐全、正确，如有附件是否已附上。对于客户或上级函电要求当日回复。即使尚不能有明确答复，仍应确认客户其来函已收悉并已在跟进，确认需何时再次回复。
3.函电归档时总体按项目分类。对于与开发和生产具有指导性的输入文件和输出文件应单独存入My Document。具体细分按《开发部文件管理制度》中提及的分类及存储方法进行。
2) 电子文件存放规范:
⑴ 项目文件存放
选择一个系统盘之外的硬盘作为工作硬盘，命名为Work Disk。

每个项目开始时，在工作硬盘上新建相应工作目录。使用项目名称命名文件夹。用以存放一切和项目有关的文件。
如使用Protel99等包含项目工作文件的作图工具，一般一个项目只保存存在一个项目任务文件。如使用其它原理图和PCB图相独立的作图工具，可以在项目文件夹下区分SCH目录以及PCB目录。
所有文件一般只保留一个版本，及时清理文件夹中的过时文件，以保证正式文件的{wy}可追溯性。
历史文件的可追溯性以更改纪录完成，如果个人认为有必要保存某些旧版本文件，可单独建历史文件夹，用于存放这些文件。
⑵ DATASHEET电子格式的保存
为保证DATASHEET文件的方便调用，可在“我的文档”下建立“Datasheet”文件夹。Datasheet文件夹下可按元器件属性划分若干子文件夹，分别存放不同的Datasheet，以便易于查找。
各Datasheet的文件名一般使用元件名称命名。
⑶其它文件的存放
文件的存放本着分类、清晰原则。“桌面”一般不允许存放文件，如作临时存放，在每天的工作完成以后必须清空。
⑷ 文件的共享交换
文件的交换一般在服务器上进行。每个员工在服务器上均建有相应目录，只有本人具有改写权力。交换文件时，提供文件方将文件放在自己的文件夹中，由取文件方读取。提供文件方必须在对方读取文件后，及时清空临时存放在服务器目录中的文件。
公司不允许在自己的电脑上建立共享文件夹。

3) 开发流程及项目组组织结构
开发流程请参见服务器上\\Hansong-server1\公司体系\QS\详细资料\程序文件2000版\40--设计开发控制程序.doc中流程图。
项目组在“项目组确认设计与开发输入”阶段，由开发部经理组织确立。其包括了开发项目所需的人力资源。一般需要包括电气工程师、结构工程师及软件工程师，在其中确立某位工程师担任项目负责任，负责项目的进程。

4) 开发规范

㈠原理图作图规范
⑴标准图框图幅
根据实际需要，我公司常用图幅为A2、A3、A4，并有标准格式的图框。其中每一图幅可根据方向分为Landscape（纵向）及Portrait（横向）。在选用图纸时，应能准确清晰的表达区域电路的完整功能。
⑵电路布局
原理图的作用是表示电路连接关系，因此需要注意电路结构的易读性。一般可将电路按照功能划分成几个部分，并按照信号流程将各部分合理布局。
连线时，需注意避免线条的不必要交叉，以免难于辨识。
⑶元件标注
元件标注最基本信息，即显示在图上的信息应该包括元器件位号和元器件值。

其中元器件位号一般根据元器件种类以不同的英文字符表示，一般以英文xx字母表示：
电阻 R
电容 C
电感 L
变压器 T
二极管 D
三极管 Q
继电器 RL
集成电路 IC、U
接插件 CB、CZ
根据在机器内分板不同或者实现功能不同，可在字母前后加一位固定数值，例如：1RXX、C2XX等。长度一般控制在4个字符以下，少部分可以5个字符表示。
而元器件值应该包含元件值和必要的额定值。
电阻
≤1ohm     以小数表示，而不以毫欧表示 0RXX，例如0R47、0R033
≤999ohm   整数表示为 XXR，例如100R、470R
包含小数表示为XRX，例如4R7、4R99、49R9
≤999K     整数表示为 XXK，例如100K、470K
包含小数表示为XKX，例如4K7、4K99、49K9
≤1M       整数表示为 XXM，例如1M、10M
包含小数表示为XMX，例如4M7、2M2
电阻如只标数值，则代表其功率低于1/4W。如果其功率大于1/4W，则需要标明实际功率。为区别电阻种类可在其后标明: CF碳膜、MF金属膜、PF氧化膜、FS熔断、CE瓷壳。
电容
≤1pF       以小数加p表示，例如0p47
≤999pF    整数表示为 XXp，例如100p、470p
包含小数表示为XpX，例如4p7、6p8
≤999nF    整数表示为 XXn，例如100n、470n
包含小数表示为XnX，例如4n7、6n8
习惯上，接近1uF的电容也可以以0.XXu表示，例如0.1u、0.22u
≥1uF      整数表示为 XXu，例如100u、470u、1000u
包含小数表示为XuX，例如4u7、6u8
习惯上，大于1000uF的也可以Xm表示，1m=1000u
容值后标明耐压，以“/”与容值隔开。电解电容必须标明耐压，其他介质电容，如不标明耐压，则缺省定义为“耐压63V”。
电感的电感量标法同电容容量标法。
二、三极管、集成电路以及继电器等标实际型号即可，如有特殊要求可包含档号。
接插件标明脚数即可。
⑷字符要求
元器件值和普通说明文字一般使用Arial字体10号字高。标题性字符可自行设定字体和大小。
字符的放置应尽可能靠近元件符号，并且注意不和周围字符交叠。
⑸ 隐藏信息
可在元件中加入元器件的例如生产厂家、系列号、厂家PN等信息。但必须隐藏，以保持图面清晰。

⑹图纸更改
对所有已正式下发的图纸的更改，必须按公司程序对更改方案经评审和批准通过后出具ECN（需符合公司关于ECN填写规范），并同时于图纸上明确的标注更改处，更改版本号，ECN号，并于规定的栏目内简要说明更改细节，更改原因等。
⑺ 文件名及图号编号规则
HS4-XXX-B007 XXX VXX.SCH
1          2    3
1．项目名。如C320、T300等。
2．图纸名。如 PSU(电源)、AMP(放大)等。
3．版本号。如 V1.1等。版本号需要和其他文件对应，请参看相关规定。

㈡ PCB图作图规范:
⑴ 标准图框图幅：
由于PCB尺寸的不固定性，PCB工具里一般不可以设置标准图框，因此PCB制图中只需在文件中加入标题栏即可。

⑵ 线条和焊盘尺寸：
根据板材的不同，对于焊盘和线条的要求也不同：我公司使用的PCB一般基于FR-4和CEM-1基材。
FR-4基材由于是由多层防弹布纤维经纬编织而成，因此抗弯折能力以及铜箔附着力较强，但使用中应注意以下几点：
1) 这种基材抗弯折能力强，但易于受热翘曲，单面版翘曲现象尤为突出。
2) 这种板材一般使用贴膜曝光工艺，一般线条宽度以及线间距可作至5mil左右，但考虑成品的报废率，一般将线条和间隙控制在7mil以上。再及，考虑到弯曲震动对铜箔的伤害问题，一般将线条控制在10mil以上。
3) 如果焊盘孔不经孔化，焊盘一般不小于直径80mil。如果焊盘孔经过孔化处理，焊盘可以适当缩小，但为吃锡可靠，一般不小于直径50mil。

CEM-1基材是由多层高强度纸粘合，并在顶层辅以一层防弹布纤维而制成，这种基材的优点在于成本低廉，但在使用中需要注意更多事项：
1） CEM-1只有单层板。由于主要成分是纸，应此这种板子强度稍差。
2）这种板子使用丝网油印工艺，应此线条宽度以及间距都不易控制，需要留出相当的裕量。一般线条宽度需要控制在12mil以上，线和线之间间距也需要控制在12mil以上，而大面积覆铜和相邻部分铜箔间距需要控制在18mil以上。
3）由于铜箔的附着力不佳，一般焊盘直径不应小于80mil，并且建议尽可能加大焊盘附近的铜箔，以增加附着力。
无论板材如何，线条和覆铜至板边、V型槽以及板内异型孔等的距离应该控制在40mil以上。

⑶ 字符
字符采用Sans Serif字体。字体尺寸不小于40mil高、6mil宽。
字符应尽量靠近元器件。如果器件旁没有足够的空位放置字符，必须将字符放置远离元件，则需要以箭头指示字符所属元件。
一块板子上的字符只可以有水平(头向上)和竖直(头向左或向右)两个方向。

⑷图纸更改：
对所有已正式下发的图纸的更改，必须按公司程序对更改方案经评审和批准通过后出具ECN（需符合公司关于ECN填写规范），并同时于图纸上明确的标注更改处，更改版本号，ECN号，并于规定的栏目内简要说明更改细节，更改原因等。

⑸ 文件名及图号编号规则：
HS4-XXX-B008 XXX VXX.PCB
1          2    3
1.   项目名。如C320、T300等。
2.   图纸名。如 PSU(电源)、AMP(放大)等。
3.   版本号。如 V1.1等。版本号需要和其他文件对应，请参看相关规定。

⑹ PCB布线建议
布线是PCB制图的关键。由于其相对复杂，不可能尽述。这里只提及地线规则，具体实施，如遇到困难，请询问相关有经验的工程师。
低频线路。
低频线路中，如果有大电流存在，必须注意以下几点：
1）在大电流流过的区域不存在环路。
2）星形接地。务必保证没有任何大电流流过任何小信号电路的地线。
高频电路。
高频电路推荐采用面接地，务必保证接地面的电感最小。一般在PCB的一面覆铜作为接地平面，信号线布在其他面。如有必要利用接地面过线，必须注意尽量缩小撕开地线覆铜的面积，并在信号面连接撕开部分的最远两点。

㈢元器件选择一般规则：
⑴ 电阻：
碳膜电阻，
优点：价格便宜
缺点：热噪声较大，精度较低，大阻值稳定性稍差。
一般在控制电路，以及不引入噪声的区域使用。
金属膜电阻
优点：低噪声，高精度，高稳定性
缺点：价格稍贵，不耐高温
一般用在对于精度、稳定性、噪声有要求的部位。
金属氧化膜电阻
优点：低噪声，高精度，高稳定性，耐高温
缺点：价格贵
一般用于电阻本身高热的情况。
熔断电阻
优点：低噪声，高精度，高稳定性，可熔断
缺点：价格贵

在金属氧化膜电阻的基础上加入助熔剂，一般用在电阻开路可以保护电路的部位。
⑵ 电容：
铝电解电容：
优点：价格便宜，容量大，体积小
缺点：漏电大，寿命短，高频特性差，精度差
一般用在需要容量大的地方
钽电解电容：
优点：相对于铝电解之外的电容，价格便宜，容量大，体积小；相对于铝电解，漏电小，高频特性好。
缺点：相对于铝电解，价格贵，容量小，体积大；相对于铝电解之外的电容，漏电大，高频特性差。
用于数字电路单板退藕
聚酯电容：
优点：高频特性好，精度高，稳定性好
缺点：价格轨，体积大
用于性能要求高的部位
瓷片电容：
优点：超高频特性好
缺点：容量小、易损坏
用在高频滤波、补偿部位
⑶ PCB板材
CEM-1
优点：价格便宜，方便开模
缺点：板材强度差，由于工艺造成的线条精度较低
FR-4
优点：线条精度高，板材强度高
缺点：价格贵，基本不可开模
对于板材的选择基于的原则是：
1）客户要求客户有时会根据产品的定位定义板材的使用，对于此定义必须执行。
2）价格因素综合考虑产品的售价以及实际使用PCB面积，以及批量和模具费用。
3）性能必要某些产品对稳定性有更高的要求，则可以优先考虑使用较xx的板材。

5)   实验及测试规范:
㈠　实验规范:
⑴ 笔记
每位工程师必须有一本工作笔记本，并且随时随地的使用它。用简明的语言把{yt}内完成的工作记下来并且标上日期。研究或开发工作中的每一步及结果描述都必须要被记录下来。{yt}之内记在分散纸张上的记录要及时书写到工作笔记本上，图表及其它不便重新录入的分散信息可以粘贴在笔记本中（或复印后粘贴）。任何提出来或想起来的短暂的疯狂的电路设想应该立即记录下来，它可以作为以后电路专利的证据。
⑵ 实验台设置
注意：每个试验台所有测试仪器工具都应配备xx，并且固定使用，未经向部门经提出申请并得到批准，任何人均不得擅自将仪器和工具带离本试验台使用，违者重究。
①每一张音频测试台必须具备以下器具：
a) 两路大功率8Ω，4Ω，2Ω组成的可切换的负载箱。
b) 至少两副做工优良的可靠的BNC/BNC连接线；
两副做工优良的可靠的BNC/GR(RCA)连接线；
两副做工优良的可靠的XLR/GR(RCA)连接线；
两副做工优良的可靠的XLR/XLR连接线；
两副做工优良的可靠的XLR/6.35mm Stereo Phone连接线；
两副做工优良的可靠的BNC/TWO PHONO并联连接线；
一对做工优良的可靠的GR转BNC转接器；
两副做工优良的可靠的PHONO(RCA) 短路插头；
两副做工优良的可靠的PHONO(RCA) 1K插头；
c) 一台配备探头的双踪（以上）示波器一副示波器。
d) 一台包含THD分析，频响分析，IMD分析，噪声分析的音频测试仪。本公司目前拥有的AP System One、AP System Two、AP Portable等仪器都符合以上要求。
e) 一台具有音频FFT分析、TIM分析、CCIF分析以及Tone Burst发生能力的仪器。AP System One、AP System Two已经具有这种能力，建议使用AP Portable的试验台配备AP ATS-2或PrismSound dScopIII等类似仪器。
②每三张实验桌至少具备以下器具：
a) 一台双路输出0-36V的带有过流保护的直流稳压电源。
b) 一台电抗性负载（按照IHF标准）。
c) 一台容性负载（1nF ------ 2uF可切换）
③每个TUNER测试平台必须具有以下条件：
a) 至少两副做工优良的可靠的BNC/BNC连接线；
两副做工优良的可靠的BNC/GR连接线；
两副做工优良的可靠的BNC/CROC连接线；
两副做工优良的可靠的BNC/TWO PHONO并联连接线；
一副做工优良的可靠的GR转BNC转接器；
两副做工优良的可靠的PHONO(RCA) 短路插头；
两副做工优良的可靠的PHONO(RCA) 1K插头；
一副做工优良的可靠的立体声测试适配铁盒（唱头放大器噪声测试用）。
b) 一副示波器测试探头（不要太昂贵）。
c) 一台示波器。
d) 一套THD测试平台。
e) 一套IM测试平台。
f) 一套噪声测试平台。（要有计权网络）或至少要含A计权网络。
g) 一台带300Ω平衡/浮动适配器的射频信号发生器，内建或外部的立体声信号发生器。这些仪器的说明书须提供给工程师。

⑶ 工程师常用工具
每一位工程师和技术人员必须拥有自己的工具及抽屉。工具必须包括以下内容：

a) 一把优质的电烙铁。
b) 4把螺丝刀：①小平口螺丝刀；②大平口螺丝刀；③小十字螺丝刀；④大十字螺丝刀。
c) 一把割刀。
d) 一把尖嘴钳。
e) 一把简易及便宜的剥线钳。
f) 一把六角形的螺杆。

⑷ 建立测试平台
在建立测试平台时，要尽量使得被测试平台易于和测试仪器相连接，并且应保证这些连接的可靠性，防止由于连接不当影响对于试验结果的判断；尽量减少实验电路板上鳄鱼夹的个数，电源线应该被焊接在电路板上，只有输入输出线应该采用与接地屏蔽层绝缘的鳄鱼夹连线。
⑸ 搭试实验电路板
一般为验证从未使用过的电路的可行性时，为节省时间以及费用，一般使用面包板搭试电路。在使用面包板制作试验板须遵循以下规则：
a) 它们应该具有物理位置与原理框图的简短连线相对应的符合逻辑的布局，这种方法很容易实施，很容易连接到每个元器件和节点，工作起来既容易又方便！
b) 元器件的引脚要剪成15-20mm长，这样就有足够的强度并且不会凌乱造成短路，但使用前需先确认元器件的有效。
C) 搭试电路无需考虑面包板的美观，为加快速度、方便调整可以将元件焊至面包板焊接面.
⑹测试前准备
实验前必须检查所有仪器工作状态及导线连接或其他接触正常；并清理台面，使之仅有与本次实验有关物品，如工具、材料、文件或表格等置于易于拿取位置。
⑺ 测试过程
按仪器规定的使用方法和项目测试要求进行实验和测试。
⑻测试数据的记录
测试过程中的一切有意义的数据，均应记录。一般调试过程中的数据记录在工程师个人的笔记本上。此记录应尽可能清晰、详细，日后查找的时候能够清楚测试结果的含义。对于最终测试结果，例如每版定型样机以及送交客户样机的测试结果，需以《测试报告》方式纪录。纪录填写在相应产品适用的既定表格当中，保证其可追述性。
《测试报告》交由协调员建档保存。需追溯时，可调档查看。
⑼试验报告
需用于与客户或相关方验证或确认设计方案或更改，对关键元器件认可之实验，必须有实验报告。工程师在试验后应在{yt}内将实验记录整理成规范的试验报告。试验报告应包括对相应方案的完整的条件、现象叙述信息、书面分析、试验项目、试验得到的数据以及最终的判定结果。交协调员作为过程文件归档存放，便于今后查找及用于验证文件中佐证资料。
⑽ 实验结束后的整理工作
切断电源，仪器,工具归位于定置管理位置，未用的专用新材料退回物料管理员，通用件（阻容件）等放回元器件盒；已使用过但未损坏之器件统一放在元器件周期盒内以便今后不时之需，中间半成品放于本项目周期盒内。台面每日工作完毕清理一次，

保证无元器件及工具散落，台面整洁，干净；仪器每周按检点表内容检点记录，并进行维护。
㈡　样品：
⑴ 样品的申请原则
样品根据重要性分为两类：
① 一类样品，对于产品质量有决定性影响，且本身由于生产厂家差异而性能可能有极大波动的部件。例如，变压器、大电解电容、继电器、PCB等。此类器件的选择，一般基于与我公司存在长期合作关系的定点厂家的产品。如确实需要选择非定点厂家的产品，需报由开发部经理通过组织相关资格认证得以批准。
② 二类样品，为除一类以外的任何样品。选择此类样品原则上优选定点厂家的样品。如定点厂家产品不能满足需要，可另外开发新厂家。对于新厂家的选择，需着眼于厂家规模、产品质量、业界口碑以及价格因素。
⑵ 样品申请单
公司标准样品申请单请见服务器上 \\Hansong-server1\公司体系\QS\详细资料\各部门质量记录表格\40开发部\Q40-23 样品申请单.doc
样品申请单由工程师和物料协调员共同负责填写，工程师必须明确填写样品的详细规格，保证填写规格可指定{wy}物料。如果Datasheet上有Order Number，则必须填写。
PCB试生产样机之前的文件，直接由工程师发给采购部负责人，试生产之后的所有文件由文控中心负责下发。
项目负责人确定样品到货日期，保证样品不影响进度。
申请人签字后，如果物料需要样品费低于300元，则由开发主管签字批准；如果样品费高于300元，则由开发部经理签字批准。PCB作为特殊的样品，无论样品费是否高于300元一律由开发部经理签字批准。
ⅰ. 样品的到埠、保存与领用
样品到埠后，由物料协调员签收，并入样品库保存。如工程师需要领用，则需要至物料协调员处领用，领用需做登记，工程师需签字确认。
ⅱ. 样品的确认
样品的确认步骤请见SEF输出。

㈢测试规范：
⑴测试依据：
我公司采用IHF标准作为对于音频放大器及音频相关设备的测试标准。对于需要通过杜比、DTS等认证的设备的测试则基于各认证机构颁布的标准。测试前必须通读标准，理解标准，做到心中有数。
⑵测试表格：
我公司现有测试表格为NAD的标准测试表格，其概括IHF的全部项目，适合于双声道设备的测试。对于多声道设备，也可简单套用。
⑶测试仪器：
参见试验台设备中列举的设备，任何试验台均可作为测试的平台。
⑷ 测试仪器的连接：
模拟端口的连接一般分为平衡和非平衡两种方式，而每种都细化为接地和不接地两种。如果我们测试的设备是平衡接口，则使用XLR/XLR连接线连接，并设置为平衡输出。

如果我们测试的是不平衡设备，则使用XLR/RCA连接线连接。请先确认此线缆的连接正确，XLR的{dy}脚接屏蔽层，而RCA不与屏蔽层连接;XLR第二脚和RCA心线连接；XLR第三脚和RCA外壳连接。此时需要连接测试设备的地线，将AP上的接地螺栓用一根尽可能粗的线连接被测试设备的地线，一般可以连接到被测试设备的外壳或信号输入的RCA外壳，{jd1}不能将这根线接在功放输出地线等大电流回线上。
如果测试发现有很严重的HUM干扰，请改变信号输出“接地/不接地”方式，以排除存在系统连接地线环路的可能性。
⑸ 测试过程：
测试过程一般都包含在测试标准中，保证标准的输入设置以及输出设置，即可读取相关测试结果。请参见本公司编制的AP测试手册，里面有详细的描述，基本涵盖了IHF标准的所有测试。
⑹测试的额外判断：
有时单纯的测试结果不能说明机器实际存在的问题，因此有必要进行一些额外的判断，在测试结果中加入必要的描述。
a. 利用示波器，本公司目前拥有的所有音频分析仪均具有分析波形输出端口，因此要求所有的工程师注意观察分析波形，来得知是否存在非正常的因素存在。例如，信噪比，通常优良的机器信噪比分析波形因为单纯的宽带噪声，不应该有任何低频波形，如果噪声包洛为比较圆滑的工频或倍工频的波信，则证明机器存在HUM，整流部分存在问题；如果噪声包洛有尖刺则说明变压器存在漏磁。
b. 利用一些非常规数据，AP System以及PrismSound dScopeIII都具有一些非RMS的读取能力，这些读数可以协助我们做出判断。例如，信噪比如果因为漏磁存在有Spike干扰，这是后如果读取的信噪比peak值比RMS值过低，则说明有Spike存在。
c. 利用FFT，即快速傅立叶分析。

㈣　样机
⑴按《项目任务书》和《每周例会记录》中确定进度安排样机制作时，工程师除应提前将所需样品申请外，应合理安排PCB发出，到达及装配时间以及次序。如需人手协调，应在PCB到达提前2天向开发部经理提出。
⑵ 样机装配过程中，应对每个元器件使用前再次确认其可靠性。尽量使用产品最终定型的元器件。如果使用元件有明显的区别，应将其记录，作为填写最终不符合项的依据。
⑶ 任何样机必须经过详细的电性能测试，测试结果应整理成正式表格。表格需存档。
⑷ 样机必须经过客观检验，包括所有功能的试用，遥控器的试用，实际试听，外观检验等。
⑸ 《样机交付检查表》
工程师对样机进行全面的功能、性能、外观、包装检查后，需填写《样机交付检查表》，由项目负责人与开发部经理签字认可后发出。如有不符合项需告知客户，由项目负责人编写《不符合项通知》随样机发送。样机交由物料员登记后转由行政部发出。

6)   输出文件
⑴ 原理图、PCB图
工程师只输出电子格式。输出原理图和PCB图时，将原理图“导出/保存”为“原理图文件名（含版本号）.sch”文件，将PCB图“导出/保存”为“原理图文件名（含版本号）.sch”文件，打包放在附件中发给负责文件管理的协调员和PTA。

工程师不负责打印，由PTA负责打印工作。工程师在得到PTA打印后的原理图、PCB图，绘图工程师于图框中“drawn by”栏中签名确认。
项目负责人负责校对工作。校对项目电路连接是否正确、元件值是否正确、注释文字是否正确等。校对后于图框中“checked by”栏中签名确认。
PTA工程师负责进一步的校对工作。校对的项目一般为原理图、PCB图以及ECN的一致性，也包括工艺的可行性等其他方面。校对无误后于图框中的“PTA checked by”一栏中签名确认。
开发主管{zh1}于“Approved by”一栏中签字批准下发，主要目的是控制项目的进程。

⑵PARTLIST
PARTLIST，即元器件清单。一般在{dy}版样机的原理图和PCB图完成后，由项目工程师负责根据原理图文件和PCB文件生成，交由协调员。
PARTLIST的格式见公司服务器\\Hansong-server1\公司体系\QS\详细资料\各部门质量记录表格\40开发部\Q40-15 PARTS LIST .xls。
工程师必须填写部分有以下各项：
Description/名称：填写对于元件的描述，如“金属膜电阻”、“小功率三级管”等。
Part Type：填写元件规格。如电阻阻值和功率，电容容量和耐压等
Designator：填写元件的位号。
Footprint：填写元件封装。集成块和三级管等填写Datesheet中标明的封装，电阻电容等则标明脚距。
Qty：填写数量，和位号个数一致。
Manufacturer：填写制造商名称。如果有多家可选，可全部填入，也可注明优选厂家。
Manufacturer model no.：填写该器件的制造商命名型号。
其它项目可由协调员协助填写。
为便于识别，PARTLIST分板制作。并且需要在{dy}页进行说明。
PARTLIST自{dy}版签发后由特定协调员实行单人维护，工程师不再保留备份，不可随意修改。如工程师需要修改，需出具ECN。
PARTLIST打印工作由PTA完成，打印后，项目工程师负责校对，并在每一页拟制栏中签字。
项目负责人负责进一步校对，校对无误后于审核栏中签字。
PTA负责校对PARTLIST和原理图、PCB图以及ECN的一致性后，于PTA审核栏中签字。
开发主管{zh1}于批准栏中签字批准下发，主要目的是控制项目的进程。

⑶元器件确认书SEF
在样品评估或试用后，工程师需出具元器件样品确认书SEF，以确认改样品是否符合要求。
标准SEF见服务器\\Hansong-server1\公司体系\QS\详细资料\各部门质量记录表格\40开发部\Q40-20 样品评估确认书.doc
SEF和样品同样是由工程师在负责物料的协调员处领取。所领取的SEF，供应商等基本信息已经由协调员填写完毕。
工程师负责填写以下各项：
安全认证要求。如果所用器件需要经过某些安全认证，需在此栏通过打勾指明。

安全认证文件。确定是否需要安全认证文件。
技术资料：确定是否需要DATASHEET.
环境测试要求：确定是否需要经过特殊环境的测试。
要求检查项目及检查结果：填写判定该元件合格所需进行的所有试验，包括测试项目、测试条件、标准、结果、判定。如果测试项目过多，可另外附页。也可直接出具一份完整的实验报告，附在SEF后面，此时只需在此栏中注明有试验报告即可。
结论。确认样品是否符合要求，可以采购。
是否需要重新送样：如果样品不符合要求，填写此栏以确认是否需要厂家改进后重新送样。
确认：工程师签字
批准：开发主管负责审核，确认所进行的试验是否能够考核该样品是否符合要求，以及其他方面是否周全。
填写完毕后，工程师需将SEF交物料协调员。协调员负责将SEF与必要资料装订后存档下发。

⑷ECN《技术更改通知书》
任何文件的修改，均通过出具ECN来执行。
ECN的标准格式见服务器\\Hansong-server1\公司体系\QS\详细资料\各部门质量记录表格\40开发部\Q40-12技术更改通知.xls
工程师负责拟制ECN的草稿。草稿的内容需包括以下几项：
a. 更改原因详述。包括描述导致更改的原因、更改的目的等。
b. 更改详述。包括变更前后元件的详细规格、变更元件的数量以及变更元件的位号。
c. 其它说明。针对更改详述中不能说明的问题进一步进行描述。
d. 涉及更改的文件。列出涉及更改的所有文件的更改前后的文件名及版本号。
草稿完成后，交物料协调员。并同时将修改过的文件发送至PTA。
BOM管理员将ECN草稿、收集到的预计执行的批号/生产编号及相关内容（除成本变化信息外）填入ECN的电子格式。同时根据ECN修改BOM，并将BOM及ECN的电子格式发送至PTA。
PTA负责校对，检查无误后将ECN、BOM、Schematic、PCB打印出来交物料协调员。
物料协调员将打印出来的ECN依次交项目负责人、PTA授权签字人员、开发主管在相应位置上签字。签字后交PTA。
PTA将会签一栏的信息（审核、批准人及日期）填入电子格式的ECN，并将电子格式的ECN、BOM、Schematic、PCB及打印出的PCB、Schematic、会签过的ECN发给开发部文控中心。
开发部文控中心将电子格式的ECN、BOM及打印出的Schematic、PCB下发给工程部、物料控制部等相关部门，会签的ECN原件依次在知会部门传递并签字确认，并最终在开发部文控中心归档。

7) 备注:
1. 认证实验
⑴ 当与认证结构合作进行本公司产品认证时，工程师主要负责与认证工程师的工作配合，包括样机准备，输出文件参考资料准备，仪器及实验工具及场地准备。在此合作过程中，尊重对方，有礼有节，积极配合。对于有争议问题，以函电，会

议形式，进行沟通，理解。
⑵ 对于认证中所需解决问题，工程师负责跟进其至{zh1}解决。
2. 试产/首批量产支持
⑴ 在确定的试产和首批量产日，工程师应到现场进行技术支持，通过与技术部工程师的配合，解决现场问题，分析，解决并跟进此阶段所出现的问题。
⑵ 在此阶段工作，敏锐观察和反应及与现场生产工程师的密切及时合作。是该产品顺利量产的关键，工程师需务必细致观察，检查生产线工序流转及产品测试结果状态，与现场生产工程师充分沟通，理解，分析与设计目标，差异，提出解决问题方法；原则上当日问题当日回复。
⑶ 工程师负责对试产及首批量产中提出的《质量反馈清单》进行回复。
3. 客人来访及因公出差
⑴ 客人来访及因公出差礼仪按公司相关礼仪培训资料和要求。
⑵ 会谈时应备笔记本记录要点，倾听对方谈话，清晰提出问题。代表公司出席重要会议，及于会后2天内出具《会议记要》。其书写框架，要求，技巧见公司相关培训资料和要求。
⑶ 任何情况下，保持仪容整洁，有礼有节，态度亲切，积极。保守公司秘密。
4. 文件收发归档
⑴公司内部发送资料按《开发部文件控制流程》进行，借阅资料每日归还。
⑵所有与项目开发相关电子文挡按《开发部文件管理制度》中分类方法在计算机中归档。纸张文件按项目设立文件夹（或文件夹中设置不同栏目）分类归档，作好标识，按公司相关保密制度妥善保管。所有文件不应散落于桌面及工作台。

五.参考资料
⑴ 《公司程序文件》
⑵ 《样品申请确认流程》
⑶ 《开发部文件管理制度》
⑷ 《开发部管理制度》
⑸ 《元器件管理制度》
⑹ 《开发部文件控制流程》
⑺ 《公司文件和表格编号规定》

六. 相关表格
⑴《质量反馈清单》
⑵《项目建议书》
⑶《可行性研究报告》
⑷《项目策划报告》
⑸《项目评审报告》
⑹《项目任务书》
⑺《样品评估确认书》
⑻《试生产任务书》
⑼《试生产总结报告》

⑽《设计验证报告》
⑾《新产品确认书》
⑿《批量生产许可》
⒀《试产机测试报告》
⒁《关键部品检测报告》
⒂《技术更改申请》
⒃《技术更改通知》
⒄《样品申请单》
⒅《测试报告》
⒆《生产线程序指导书》
⒇《开模/掩膜认可》
(21)《问题改善清单》
(22)《设计文件清单》
(23)《各设计文件》
(24)《样机交付检查表》

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