1-6-1．FPC
即柔性线路板，柔软、易折叠，可节省空间。FPC除连接至LCD一端为连接至客户PCB板，分两类：一类为焊接式，pitch一般设计为大于0.6mm,尽量大于0.8mm。另一类为接插件式,pitch一般设计为≥0.5mm。两种各有优势，焊接式方便焊接，减少PCB上的连接头。接插件式则方便对方装配与更换LCM。FPC必须采用柔软的薄的，且要两端镀金，一般采用0.1mm,0.08mm的厚度。
1-6-2．Heat Seat
Heat Seat优势是比FPC柔软较易折叠，且价格比FPC便宜，问题是若没有标准品，则开模较贵，所经尽可能选用标准Heat Seat。
1-6-3.PIN
pin连接对于抗震，连接牢固方面较有优势，但一般要求IC邦定边较宽，至少10mm。
1-6-4． 导电胶条
不能采用碳导电胶条，只能用金导电胶条，接触电阻控制在20Ω以内。优势是我方加工工序简单；劣势是一定要带固定框，固定框开模费较贵。
1-6． 硅胶厚度，颜色的选择
依客户需要而定颜色，硅胶形状依连接方式分为全滴胶及半滴胶。全滴胶适用于装PIN产品，带FPC或Heat Seat产品；半滴胶则局限于导电胶条连接的产品。
1-7． 背光选择
依需户需要选择EL背光、LED背光。LED背光发光亮度高，驱动简单（只需直流电压2.1V~4.2V即可驱动），但较厚；EL背光发光均匀、柔和、薄，但驱动复杂，亮度较弱,且经常有干扰问题发生。
2． COG LCD功能设计及材料选择
2-1．LCD玻璃的电阻率选择
LCD ITO玻璃有15Ω、20Ω、30Ω等几种适合做COG模块，但各有优缺：一般来说同样走线做出的LCD电阻越低，则IC驱动能力越强。但电阻低的玻璃走线呈紫色，对生产部COG对位造成困难，产量下降，良率下降，且低电阻玻璃成本较高。
2-2．VDD、VSS走线电阻的设计：
一般来说，将VDD、VSS电阻设计成≤200Ω。
2-3． VOUT电阻要次小(一般低于400Ω)。
2-4、C1+、C1-、C2+、C2-、C3+、C3-等走线电阻的设计：
要尽量小而均匀（一般低于600Ω）。
2-5．V0、V1、V2、V3、V4等Bias电压线的走线电阻的设计：
电阻也要尽量小而均匀。（一般低于1KΩ）
2-6．RESET线的走线电阻的设计：
介于5KΩ~8KΩ之间。
2-7．其他控制线、数据线的走线电阻的设计：
一般低于1.5KΩ

3． IC的选择及IC资料的版本：
由于IC本身设计等各种问题，IC厂商常常会改变IC版本及更新IC资料，而且有时未及时更新网页上的IC资料，所以会造成出错。若是客户提供IC，则应与客户沟通，明确客户所能购买到的IC版本，与IC资料的版本是否一致，比如PCF8548-1,PCF8548-3两者大小不同，软件兼容。
IC资料{zx1}最准确的为IC供应商，一般应从供应商处拿到{zx1}的IC资料。当从网上下载的不能确认是否为{zx1}版本时，应向供应商询问。
4． 跟样板制作的型号：
由于各种原因，IC不再生产时，设计人员有责任通知市场部人员，以减少客户的损失。
跟样板时应就外观、功能两方面进行核对，除客户指定更改外，从外观尺寸、底色、引脚PIN、排列顺序、common、segment排列、点阵数xx核对一致。
5． 指定更改IC型号的产品的设计：
如客户提供图纸，必须清楚客户图纸是否已用于量产或样品OK，如OK则仍须对版本信息及IC原理进行检查。如未做样，必须对客户图纸进行详细的检查，以防出错。检查主要针对其设计可行性、接口的原理是否正确，如客户提供改IC前的样板，则应充分考虑兼容性（引脚功能及其排列、FPC等出pin的pitch）。