电子接插件是电子产品中各组成部分之间的电气活动连接元件(固定连接件为接头或焊点,另一种活动连接元件为开关),广泛用于电子设备中。如用于各分机间、分机与电声器材间的电气连接;用于电子管、氦气管等与其他电子元件间的电气连接;用于天线、高频电缆和仪器之间的电气连接。电子接插件的优点在于插取自如、更换方便,只经过简单的拔插过程即可,取代搭接、焊接、螺丝连接和铆钉连接等固定连接方式;并可采用集中连接,可一次连接多组元件。随着印刷线路板和电子元器件的不断更新换代,更换方便的电子接插件应用越来越广泛,对其要求也越来越高,正朝着更长、更紧凑、更精密的方向发展。如电子接插件的插点间距由平均2.5mm降为0.8mm,厚度已低于1.3mm,平整度为0.13mm。 电子接插件的结构分为接触件和绝缘件两部分组成。接触件包括插针和插孔两种,起到电气接触的作用,所用材料为铜及其合金等电的良导体,其表面进行镀银或镀金处理以提高耐腐蚀性和防生锈。绝缘件的作用为将接触件固定并保持绝缘状态,所用材料为耐热塑料。 电子接插件用塑料材料的性能要求 对电子接插件的{zd0}性能要求为满足组装电子器件用新型表面安装技术(SMT)的要求,此技术已占电子器件组装市场的50%左右。它采用高温下自动化操作完成组装,要求材料具有更高的耐热性和尺寸稳定性。表面安装技术采用气相焊和红外线再流焊,需要在250℃温度下工作5秒,除要求材料耐热外,还要求耐清洗溶剂的侵蚀。 综合起来,对接插件的具体性能要求如下: ● 良好的介电性能 对低频电子接插件,要求绝缘电阻高和介电强度高,一般接点间、接点间与接地间的绝缘电阻应大于1Ω;在0.44MPa的低压下,试验电压为500V时,不应产生电弧和击穿现象。对高频电子接插件,除满足上述要求外,好要求高频介电损耗小,介电常数小。 ● 耐热温度高 一般热变形温度要在200℃以上,以抵抗在表面安装技术或焊接时的高温,并可耐平时接插件本身的发热温度。 ● 耐电弧性好 保证可抵抗在接插安装过程中产生的电弧对塑料的破坏。 ● 阻燃性好 防止在短路等非正常情况下火灾的发生,为避免有毒气体对人体的危害,{zh0}采用无卤阻燃材料。 ● 有足够的力学性能 韧性好,以防冲断;弯曲强度高,以防止受力变形;具体试验条件为在一定的振动冲击条件下(振频20~60Hz,加速度5g),插拔500次塑料件不出现机械损伤和裂缝现象。 ● 适用于安放嵌件 线胀系数要小,以温度变化后与嵌件连结仍然牢固。 ● 尺寸稳定性高 在具体使用过程中,受力后蠕变小、不翘曲,升温后、膨胀小。一般要求接触件间孔距的尺寸精度要保持为6级。 ● 加工流动性要好 符合电子接插件越来越小型化的要求。 ● 良好的耐溶剂性能 塑料件在受到溶剂作用时,不应受到腐蚀和开裂。 ● 不产生腐蚀性气体 塑料件在使用过程中,不应产生对镀银层有腐蚀性的气体,以防止影响接触件的导电性能。 电子接插件用绝缘塑料材料的选用 可用热固性塑料 — 酚醛树脂(PF)、聚邻苯二甲酸二烯丙酯(DAP)、环氧树脂(EP)及不饱和聚酯(UP)等。 可用热塑性塑料 — 玻璃纤维增强PET、PBT、PCT(聚对苯二甲酸环己基乙二酯)、PTT(聚对苯二甲酸丙二醇酯)、PA6、PA66、PA6T、PA9T、PA46、PA612、PPS、LCP、PSF(聚砜)、PEI(聚醚酰亚胺)、PES(聚醚砜)、PASF(聚芳砜)、PAE(聚芳醚)等。 德国赫斯特公司生产了一种改性PPS,商品名为Fortron 1140L7,专用于表面安装技术接插件材料。改性PPS比一般PPS的流动性提高50%,成型周期缩短50%,成型压力降低40%,可添加40%的玻璃纤维进行增强。另外,该公司还开发出新型LCP,商品名为Vectra E130,加工温度可降低50℃,成型压力可降低50%,成型周期可大大缩短,可成型很薄、小、复杂形状的电子接插件。 对于不同的应用场合,具体选用材料的侧重点不同。 对低频电子接插件,过去主要为矿物填充酚醛塑料,因生产效率低等原因,现已被新型热塑性塑料代替,具体为PA、PC、增强PC和聚砜等。 对湿热条件下应用的电子接插件,选用DAP材料。 对密封性要求高的电子接插件,如海底电缆接插件,选用介电性能好的无硫或低硫橡胶,具体如含硅的丁腈橡胶或氟橡胶。 对高频电子接插件,选用最多的材料为GFPA类,其原料成本低、加工流动性好、可生产薄壁制品。如特别强调制品的尺寸稳定性和耐热温度时,一般选用GFPBT材料。如对耐热要求很高,只能选择PPS和LCP。对于1.27mm螺距的IC接插件,所选材料为PES或PEI,可满足尺寸精度和加工性的要求。表面装饰用接插件,由于表面装饰时要耐热250℃停留时间5秒,应选用玻璃纤维增强的PA46、PA6T、PA9T、PPA、PPS、LCP等高耐热材料。 |