PCB样品焊接、样板加工、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT贴片加工，SMT代工、OEM等。主要加工的器件封装有：LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0402、0201； 承接PCB焊接加工、电路板焊接加工、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、样板研发；代工的产品有:电脑主板及板卡、数码相机、MP3、摄像头、电表模块、DVD解码板、交换机、通信网络、光电产品等。
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