在PCB抄板克隆中，BOM清单的制作是一个关键环节，这个环节涉及到后续元器件的采购，涉及到PCB板的各种功能模块，也涉及到{zh1}PCB克隆板的焊接与调试。因为这个清单包括了原PCB板上所有元器件的相关参数与规格特征，是与设计中的重要组成部分。

在BOM 清单制作中，需要明确标示的内容包括元件名称、元件规格、元件位置编号、元件材料编号、元件材料规格、元件形状及形状码等等。

其实，在BOM清单的制作中，小常识却蕴藏着大学问。

一、      拆板中的准备工作

在PCB拆板时，由于会把完好的原板拆分成光板与元器件，所以，在拆板中进行BOM清单制作的准备工作很重要。准备过程其实很简单，专业的拆板人员一般会在抄板之前准备一张白纸和一支笔，先在纸上写下序列编号和元器件的位置编号，每一个元器件被拆下来后，对应它的位置编号用双面胶之类的将其粘贴在白纸上。

要注意的是，在拆分板的过程中，对元器件的编号排列需要特别细心，因为一个元器件位置信息的错误可能导致整个BOM清单的不准确，影响克隆效果。

二、电桥测试仪的应用

从拆板人员手里拿到记录元器件信息的序列清单后，就正式进入BOM单的制作过程，也就是通过测试与分析，将元器件的所有相关参数汇总成信息表格形式的过程。

在这里，需要介绍一种专业检测设备——电桥测试仪。这种测试仪主要是针对各种元器件的阻抗分析、技术规格的一种测量仪器，它用比较法来测量元器件的电阻、电容、电感等。不同的电桥测试设备具备不同的测试效果与准确度。

一般来说，电桥测试仪有测量精度、测量范围、测量速度等参照标准。测量精度高、测量频率范围广、测量速度快的测试仪不仅能保证更高的准确率，还能提高测量的强度和效率。

目前，先进企业应用的是阻抗测量范围最宽的自动平衡电桥技术，测量精度达到0.05﹪，{zg}达30次每秒的测量速度，可测量22种阻抗参数组合，并且具备10点列表扫描测试功能。专业的设备，完善的功能，加上专业的人员，足以保证测量数据的准确无误。

三、对BOM清单准确率的判断标准

将各种测试数据及元器件型号、参数、规格等等组合之后制成表格就成为了BOM清单，对这一清单的准确性的判断是个不容忽视的环节，判断的标准不一，对BOM清单准确性的保证也就不一样。

对BOM清单准确性的判断比较严格，常以单层结构为单元进行统计，只要有一处不符，那么该层结构的的准确性就被判断为0。这样，就在{zd0}程度上保证BOM单的准确度，不允许细微的误差存在。

四、BOM单制作效率对后续生产的影响

BOM清单是元器件采购的主要依据，是产品后续生产的物料根据，因此，它的制作效率对后续流程都将产生重要影响。

低效率的BOM单制作，不仅会耽搁物料采购，而且在产品生产与设计的计划安排上留下许多的空白，在耗费时间与人力的同时，也造成成本的不断增加。

专业化的制作服务，不仅规范、信息完备，而且效率高、准确性强，根据它，可以快速确定采购与生产计划，进行成本预算与报价估计，可以使设计过程系列化、标准化，这样，能为客户节约了大量的人力与成本，加快了产品的量产过程，促进了经济效益的提高。

在PCB克隆过程中，完成后，导出的PCB文件图即被送到制板厂进行制板。对于抄板过程各种技术资料多有涉及，但是对于制板流程，鲜有详细系统的阐述。在此，专业制板技术员根据自己的经验现身说法，探讨PCB制板全过程。

一、前期工程

拿到PCB文件图后，首先需要对文件进行检查与分析，审核文件图效果及相关资料，做足前期准备，以保证在后续流程中有足够的可用信息来进行各种加工确定，避免耽误工程进度和出现失误与返工。 二、中期具体制板

在正式制板流程中，需要将双面板与多面板区分开来说明。

1、双面板制板

{dy}步，裁剪板材，PCB板的大小由文件图相关参数来决定。

第二步，数控钻孔，孔的大小依据零件接脚的直径大小来决定

第三步，孔金属化，也就是在导孔中涂上金属，使其可以连接两面的导线

第四步，图形转移，将PCB印制电路图形转移到覆铜板上，常用的有丝网漏印法和光化学法等。

第五步，检查修理，将孔内的杂物xx，因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，需要先xx掉。

第六步，线路电镀，也就是在线路表面上涂上一层铜。

第七步，蚀刻，可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。

第八步，脱膜，也就是将剩下的光阻剂去除掉。

2、多面板制板

{dy}步，同样是裁剪板材，只是对于多面板，板材相对较薄，因为多面板的重叠必须确保制出的PCB板能够符合其应用要求。

第二步，钻定位孔、内层图形

第三步，内层蚀刻、脱膜

第四步，黑化，是对于铜面的一种粗化处理，目的在于使多层板的铜面与树脂片之间在压合后能保持较强的固着力。

第五步，压层，多层板必须各单片板压合而成，在各层间加入绝缘层，并彼此粘牢。

第六步，数控钻孔

第七步，外层图形

第八步，与双面板一样，进行检查修理、线路电镀、蚀刻、脱膜等等步骤。

三、后期流程

在这{yl}程中，双面板与多面板遵循同样的规则。

1、丝印阻焊和字符、电镀金手指

首先，将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样可以保证布线不会接触到电镀部分以外。然后把网版印刷面印在其上，标示各零件的位置。龙人提醒制板者，金手指部分通常要镀上金，以确保高品质的电流连接。

2、热风平整，对表面进行处理。

3、开槽，也就是在板上加入扩充槽。

4、通电测试，检测PCB是否有短路或短路的现象，龙人通常采用的是飞针探测仪进行电测，这样能够保证较高的准确率。

5、{zh1}检验，根据PCB文件图以及其他制板要求，进行性能、品质的全方位检测。

6、出货。PCB板从制板厂出货后，就可以进行零件的安装与焊接，进一步完成PCB电路板克隆。