“FPGA系统设计的主要思路和方法初探”有21个回复

1. yunhaid 于 2010-01-24 5:06 pm
2. 陈怀临 于 2010-01-24 5:19 pm

   Heee.对电路焊接没兴趣：-）。其实，绝大多数的ASIC工程师写的与多线程并发程序基本上是一回事。只是表象不同而已。我见过一个以前做VoIP的工程师，现在是一个上市公司的ASIC Designer N年了。有一次看一帮ASIC工程师的程序，变量都是用的i，j，k。。。。基本上编程风格和水平相当与大一，大二。。。当场对某款芯片彻底丧失信心。

   芯片的逻辑编程和设计其实就是并发或者并行算法设计。

   换言之，你如果搞定并发设计，其他的都是具体的应用和熟悉某些tools而已了。

3. nl1031 于 2010-01-24 5:51 pm
4. 帅云霓 于 2010-01-24 7:23 pm
5. 杰克 于 2010-01-24 8:10 pm
6. 帅云霓 于 2010-01-24 10:35 pm
7. 路人甲 于 2010-01-25 2:39 am
8. zeroflag 于 2010-01-25 4:10 am

   吐槽帅帅一下，“竞争-冒险”和并行无关，纯粹是时序电路传输延迟造成的信号到达时间不匹配产生的问题。按照我的理解，在FPGA里面这种问题应该不多。FPGA的并行处理对于同一个流也是串行的，不过是分布在不同的单元上，类似于CPU的流水线。不过延迟会很低就是了，几个周期而已。比如对一个流要先匹配业务特征，再匹配攻击特征，那么一定是串行的。
   FPGA的优势应该是对于可以并行处理的部分调用多个单元同步处理，比如特征匹配，CPU是通过二叉树一个一个匹配下去，FPGA只要容量够，可以在一个周期内同步匹配10000条甚至更多的特征，这就比CPU快多了。
   以上是我个人的理解，不一定对，还请多指教。

9. 阳光 于 2010-01-25 4:16 am
10. 帅云霓 于 2010-01-25 5:50 am
11. 帅云霓 于 2010-01-25 6:03 am

    哎，最近不知咋地老大舌头，表现就是明明在聊A，脑子一转想到B，说出来又成了C……
    楼上对焊电路板有兴趣的同学，你经常自己动手焊板吗？现代PCB焊接一般都自动化了，波峰焊或者回流焊。波峰焊一般处理DIP封装的芯片，或者通孔安装的电阻电容之类的。回流焊主要用来焊接表贴器件。设计回流焊工艺的PCB得标明回流焊方向，另外还得注意比较高的元件后面不要放焊盘，以免阴影区造成不良。
    这儿玩软件的人太多了，有机会咱聊聊硬件:-)

12. ABCDE 于 2010-01-25 5:18 pm
13. yunhaid 于 2010-01-25 8:15 pm
14. 帅云霓 于 2010-01-25 9:06 pm
15. yunhaid 于 2010-01-25 9:19 pm
16. 帅云霓 于 2010-01-25 11:28 pm
17. 路人甲 于 2010-01-26 12:13 am
18. 路人甲 于 2010-01-26 12:15 am
19. Jason 于 2010-01-26 2:04 am
20. ABCDE 于 2010-01-26 6:47 pm
21. 无知者无畏 于 2010-01-26 9:08 pm

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