一、工件及测量需求说明：
二、待测工件或产品照片：
手机上使用的小块电路板
三、主要检测项目、检测方法、测量技巧、检测分析：
上图为产品铜镀层上的边和孔，边上有许多变型或残缺的地方
注意图中产品在修边时留下的痕迹，会影响测量尺寸
此图为镀层上铜会有反光或被空气氧化的状况，并影响测量时的准确性
四、结果分析：
此产品为手机上的PCB板，在初期开板时要考虑好如何开才能节省材料，降低成本，钻孔时的精度要求比较高，所以在此需要检测孔径及其位置度，还有在电镀环节也比较容易出问题，对工艺要求比较高，并影响整个PCB板在成品后使用的性能，所以也需要用到检测，会产生产品不良原因有：
1．加工方面，钻头容易磨损，造成所钻的孔径大小不一
2．夹具方面，在加工时所放置的PCB板没放好，导致钻孔时的位置偏差
3．机器方面：为了提高效率，所调的参数超出机器的要求，使机器超负荷使用，容易造成不良产品
4．人员方面：没有规范操作机器，电镀时技术不过关
5．材料方面：所用的板材不符合要求
五、推荐机型
方案一： 推荐3DFAMILY光学影仪VMC400型号
1．根据客户产品特征，如大小，及要求，此款机器的软件功能比较强大，如用去毛边的方法测边和电镀的圆铜，有强大编程功能
2．考虑到客户以后会开发更大尺寸的产品，并向更高精度迈进
3．此机器镜头为美国品牌自动变焦镜头，稳定性好，对钻很小的孔或看板上的电镀情况时，变换倍率无需重新校正
4．此机器上的灯为四十相灯，可以多种角度照射，还有多种打灯的方法，适合用于测量PCB的复杂表面情况，并得到很好的准确度
