硬 件开发
设计分工和多角度分析
我觉得我们设计电路，分析一定要有范围，可以从多个角度去看同一个电路，也可以把单个分析做得简单些。而且是多个文档一起分析，因为所有的分析都不可能是全面的。以硬件设计为例： 我们要从系统的输入输出口的定义，因为这关系到和其他各个部件的设计相关，设计出我们自己的输入输出口的电平和电流能力。我们要把电源分配单独列成一个文档，便于管理和估计整个模块的静态电流。
把关于所有输入输出和重要芯片的诊断都要单独列出，把通讯方法列出。有了以上的文档，我们才能去设计每个部件，在设计过程中，通过最坏分析得到模块各个部分的性能和偏差。然后再去考虑每个器件的可靠性，每个器件的失效后的出错情况，再用软件去模拟器件工作温度状态。所以往往设计需要从好几个角度去看问题，我所做的只是一个方面里面的一部分。正因为有这样的流程和分工，可以把产品做到很安全，很强壮。
硬件设计的过程
这段时间在和同事讨论问题，其实我们的设计到底思路和顺序是什么样的。
我们目前所有的设计，几乎都是这样形成的，按照原有的设计（这里的原有设计，一般是国外的相同产品抄板或者公司转移的，IC厂家提供的设计方案），然后按照这个设计修修改改。可能大多数人认为这样站在巨人的肩膀上，我们可以设计出来更好的东西。我觉得，恰恰是这种现成的，改进的设计过程，会让设计变得非常糟糕。为什么呢，很清楚的一点是，如果你有一个设计，几乎所有人都在想，“他们”（设计方案提供者）就是这样做的，我们也可以这样做，这会带来很多很致命的后果。就像一个黑箱子，你知道它可以工作，里面是什么样的情况，你不知道。就算我们更进一步，搞明白了他的工作原理，我们仅仅只是走出了一小步，想要明白别人的设计理念是很痛苦的事情，因为你只能去猜，这里面有好的设计也有很多差的设计，如果对着一个有缺陷的设计去逆推，去解构，你大概永远找不出问题来。
我的以前的大部分工作，就是逆推，去思考为什么美国人，西班牙人，德国人设计不相同，为什么明明是一个简单的电路，设计的值不相同。深入进去发现，要求不相同（标准和客户要求），软件也不相同。因此从一个别人的设计，到自己的设计，再到打破原有的设计思路，融入自己的Idea，这其实是一个很漫长的过程，等于从无到有，你要证明每个选值都是有道理的。
这里我要说明，有一组参考值，去验证它们正确，和没有参考值，去选择摸索设计值，这个难度差的不是一点点，但就是因为有后面这个正向的过程，才可能有更多的创新，才有更多的想法。而且对于一个设计师来说，他需要考虑和协调的东西非常多，需要在各种边界之中回转考虑（这里的边界有客户的要求，有国际的标准），能够把所有的东西统筹考虑，就不是一两年的功夫可以做到的。因此国外的很多工程师才显得做事情要慎重，显得没有效率。
谈谈硬件设计流程和其背后的东西
在汽车电子硬件开发中，开发流程是非常重要的，一般从TS16949衍生出来的V字开发流程。从开始报价，做样品，正式启动，下线，这几个重要的阶段来说，开发过程主要集中在样品阶段。
一般而言，我们存在这样几个样品。
A样：80%功能样件，开发初期的样品，主要提供测试，软件调试;
B样：{bfb}功能样件，上车调试样品，确认功能的完整度和性能实际检验;
C样：设计实验（DV-Design Validation）完成的样品，一般为最终样品。
在上诉上个样品中，我们还需要划分几个阶段系统功能定义阶段： 功能环境定义，诊断定义，输入输出定义等等。
原理图设计阶段：可靠性，错误数分析，最坏分析，DFMEA设计，潜入路径分析，热分析=>BOM+SCH
印刷电路板阶段: 元件分析，布局分析，布线分析，可生产性分析，EMC性能分析=>PCB
测试阶段： 样品制作，功能实验，实验报告=>性能评估报告总结阶段： 错误学习，总结好的设计，分析器件，（以上几个阶段为大部分硬件开发重要的阶段）
1.我们总能遇到这样的故事，从10来个人的公司，无所不做，没有过程文档，然后出现设计问题，错误成本剧增。
2.然后公司高层希望引入一整套流程，引入一批新的管理者，然后开始注重文档工作，制定严密的文档规范，同时由于设计的时间限制，从先写文档然后到先设计然后补文档，然后出现设计问题，错误成本剧增。
3.然后公司高层觉得流程没有任何用处，耽误了设计效率，变成冗余了，然后一批人下台了，然后回复到1阶段继续开始。这种周而复始并不鲜见，有时候觉得是我们太笨了不懂得流程呢，还是其他原因？从国外引入生产流程并不是很鲜见的事情，每个制造业公司都会有一套生产流程。相比较而言，设计流程的管理和维护，显得更为重要和困难。我们在学校里面，并没有任何约束我们做事情的规矩，几乎每个中国人都是彻彻底底的唯结果论，因此我们似乎只希望把东西做出来交差，并不在意中间发生了什么，我想这中间的东西才是我们最缺而且最落后的吧。
我觉得我们设计电路，分析一定要有范围，可以从多个角度去看同一个电路，也可以把单个分析做得简单些。而且是多个文档一起分析，因为所有的分析都不可能是全面的。以硬件设计为例： 我们要从系统的输入输出口的定义，因为这关系到和其他各个部件的设计相关，设计出我们自己的输入输出口的电平和电流能力。我们要把电源分配单独列成一个文档，便于管理和估计整个模块的静态电流。
把关于所有输入输出和重要芯片的诊断都要单独列出，把通讯方法列出。有了以上的文档，我们才能去设计每个部件，在设计过程中，通过最坏分析得到模块各个部分的性能和偏差。然后再去考虑每个器件的可靠性，每个器件的失效后的出错情况，再用软件去模拟器件工作温度状态。所以往往设计需要从好几个角度去看问题，我所做的只是一个方面里面的一部分。正因为有这样的流程和分工，可以把产品做到很安全，很强壮。
硬件设计的过程
这段时间在和同事讨论问题，其实我们的设计到底思路和顺序是什么样的。
我们目前所有的设计，几乎都是这样形成的，按照原有的设计（这里的原有设计，一般是国外的相同产品抄板或者公司转移的，IC厂家提供的设计方案），然后按照这个设计修修改改。可能大多数人认为这样站在巨人的肩膀上，我们可以设计出来更好的东西。我觉得，恰恰是这种现成的，改进的设计过程，会让设计变得非常糟糕。为什么呢，很清楚的一点是，如果你有一个设计，几乎所有人都在想，“他们”（设计方案提供者）就是这样做的，我们也可以这样做，这会带来很多很致命的后果。就像一个黑箱子，你知道它可以工作，里面是什么样的情况，你不知道。就算我们更进一步，搞明白了他的工作原理，我们仅仅只是走出了一小步，想要明白别人的设计理念是很痛苦的事情，因为你只能去猜，这里面有好的设计也有很多差的设计，如果对着一个有缺陷的设计去逆推，去解构，你大概永远找不出问题来。
我的以前的大部分工作，就是逆推，去思考为什么美国人，西班牙人，德国人设计不相同，为什么明明是一个简单的电路，设计的值不相同。深入进去发现，要求不相同（标准和客户要求），软件也不相同。因此从一个别人的设计，到自己的设计，再到打破原有的设计思路，融入自己的Idea，这其实是一个很漫长的过程，等于从无到有，你要证明每个选值都是有道理的。
这里我要说明，有一组参考值，去验证它们正确，和没有参考值，去选择摸索设计值，这个难度差的不是一点点，但就是因为有后面这个正向的过程，才可能有更多的创新，才有更多的想法。而且对于一个设计师来说，他需要考虑和协调的东西非常多，需要在各种边界之中回转考虑（这里的边界有客户的要求，有国际的标准），能够把所有的东西统筹考虑，就不是一两年的功夫可以做到的。因此国外的很多工程师才显得做事情要慎重，显得没有效率。
谈谈硬件设计流程和其背后的东西
在汽车电子硬件开发中，开发流程是非常重要的，一般从TS16949衍生出来的V字开发流程。从开始报价，做样品，正式启动，下线，这几个重要的阶段来说，开发过程主要集中在样品阶段。
一般而言，我们存在这样几个样品。
A样：80%功能样件，开发初期的样品，主要提供测试，软件调试;
B样：{bfb}功能样件，上车调试样品，确认功能的完整度和性能实际检验;
C样：设计实验（DV-Design Validation）完成的样品，一般为最终样品。
在上诉上个样品中，我们还需要划分几个阶段系统功能定义阶段： 功能环境定义，诊断定义，输入输出定义等等。
原理图设计阶段：可靠性，错误数分析，最坏分析，DFMEA设计，潜入路径分析，热分析=>BOM+SCH
印刷电路板阶段: 元件分析，布局分析，布线分析，可生产性分析，EMC性能分析=>PCB
测试阶段： 样品制作，功能实验，实验报告=>性能评估报告总结阶段： 错误学习，总结好的设计，分析器件，（以上几个阶段为大部分硬件开发重要的阶段）
1.我们总能遇到这样的故事，从10来个人的公司，无所不做，没有过程文档，然后出现设计问题，错误成本剧增。
2.然后公司高层希望引入一整套流程，引入一批新的管理者，然后开始注重文档工作，制定严密的文档规范，同时由于设计的时间限制，从先写文档然后到先设计然后补文档，然后出现设计问题，错误成本剧增。
3.然后公司高层觉得流程没有任何用处，耽误了设计效率，变成冗余了，然后一批人下台了，然后回复到1阶段继续开始。这种周而复始并不鲜见，有时候觉得是我们太笨了不懂得流程呢，还是其他原因？从国外引入生产流程并不是很鲜见的事情，每个制造业公司都会有一套生产流程。相比较而言，设计流程的管理和维护，显得更为重要和困难。我们在学校里面，并没有任何约束我们做事情的规矩，几乎每个中国人都是彻彻底底的唯结果论，因此我们似乎只希望把东西做出来交差，并不在意中间发生了什么，我想这中间的东西才是我们最缺而且最落后的吧。
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