半导体材料市场细分报告-汉鼎咨询上市前细分市场调研

一、我国半导体材料行业现状

1、全球半导体产业简况

根据汉鼎咨询统计，2006年全球半导体市场销售额达2477亿美元，比2005年增长8.9%；产量为5192亿颗，比2005年增长14.0%；ASP为0.477美元，比2005年下降4.5%。

从全球范围来看，包括计算机(Computer)、通信(Communication)、消费电子(ConsumerElectronics)在内的3C产业是半导体产品的{zd0}应用领域，其后是汽车电子和工业控制等领域。

美、日、欧、韩以及中国台湾是目前半导体产业{lx1}的国家和地区。2006年世界前25位的半导体公司全部位于美国、日本、欧洲、韩国。2005年，美国和日本分别占有48%和23%的市场份额，合计达71%。韩国和台湾的半导体产业进步很快。韩国三星已经位列全球第二；台积电(TSMC)的收入在2007年上半年有了很大的提高，排名快速升至第6，成为2007年上半年进入前20名的{wy}一家台湾公司，这从一个侧面反映了台湾代工业非常发达。

2、中国市场简况

据汉鼎咨询研究发现，中国已经成为全球{dy}大半导体市场，并且保持较高的增长速度。2006年，中国半导体市场规模突破5800亿，其中集成电路市场达4863亿美元，比2005年增长27.8%，远高于全球市场8.9%的增速。我国市场已经达到全球市场份额的四分之一强。

在市场增长的同时，我国半导体产业成长迅速。以集成电路产业为例，2006年国内生产集成电路355.6亿块，同比增长36.2%。实现收入1006.3亿元，同比增长43.3%。我国半导体产业规模占世界比重还比较低，但远高于全球总体水平的增长率让我们看到了希望。

中国集成电路的应用领域与国际市场有类似之处。汉鼎咨询统计，2006年，3C(计算机、通信、消费电子)占了全部应用市场的88.5%，高于全球比例。而汽车电子1.3%的比例，比起2005年的1.1%有所提高，仍明显低于全球市场的8.0%。与此相对应的是，我国汽车市场销量呈增长态势，汽车电子国产化比例逐步提高。这说明，在汽车电子等领域，我国集成电路应用仍有较大成长空间。

3、我国在国际半导体产业中所处地位

汉鼎咨询研究发现，我国半导体市场进口率高，超过80%的半导体器件是进口的。国内半导体产业收入远小于国内市场规模。

2006年国内IC市场规模达5800亿，而同期国内IC产业收入是1006.3亿。

我国有多个电子信息产品产量已经位居全球{dy}，包括台式机、笔记本电脑、手机、数码相机、电视机、DVD、MP3等。中国已超过美国成为世界上{zd0}的集成电路产品应用国。但目前国内企业只能满足不到20%的集成电路产品需求，其他依赖进口。

中国大陆市场的半导体产品前十名的都是跨国公司。这十家公司平均21%的收入来自中国市场。这与中国市场占全球市场规模的比例基本吻合。2006年这十家公司在中国的收入总和占到中国大陆半导体市场规模的34.51%。上述两组数字从另一个侧面反映出跨国公司占有国内较高市场份额。国内半导体市场对进口产品依赖性高。

虽然我国半导体进口量非常大，但出口比例也非常高。2005年国内半导体产品有64%出口。这种现象被称为“大进大出”，主要是由我国产业链特点造成的。

总的来看，我国IC进口远远超过出口。据海关统计，2006年我国集成电路和微电子组件进口额为1035亿美元，出口额为200亿美元，逆差巨大。

由于我国具有劳动力竞争优势，国际半导体企业把技术含量相对较低、劳动密集型的产业链环节向我国转移。我国半导体产业逐渐成为国际产业链的一环。产业链调整和转移的结果是，我国半导体产业在低技术、劳动密集型和低附加值的环节得到了优先发展。汉鼎统计，2006年，我国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别是18.5%、30.7%和50.8%。一般认为比较合理的比例是3:4:3。封装测试在我国先行一步，发展最快，规模也{zd0}，是全球半导体产业向中国转移比较充分的环节。而处于上游的IC设计成为最薄弱的环节。芯片制造业介于前两者之间，目前跨国公司已经开始把芯片制造逐步向我国转移，中芯国际等国内企业发展也比较快。

这样的产业结构特点说明，国内的半导体企业多数并未直接面对半导体产品的用户—电子设备制造商和工业、军事设备制造商，甚至多数也没有直接分享国内市场。更多的是充当国际半导体产业链的一个中间环节，间接服务于国际国内电子设备市场。这种结构，利润水平偏低，定价能力不强，客户结构对于企业业绩影响较大。究其原因，还是国内技术水平低，xx核心芯片、关键设备、材料、IP等基本依赖进口，相关标准和专利受制于人。国内企业发展也不够成熟，规模偏小，设计、制造、应用三个环节脱节。

与产业链地位相对应，我国大陆的企业多为Foundry(代工)企业，这与台湾的产业特点相类似。国际上大的半导体跨国公司多为IDM形式。

4、近年来行业现状

<1>全球半导体产业向亚太转移，我国半导体产业融入全球产业链

全球半导体市场规模06年达到247.7亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家，内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分，产量和产值提高迅速，但是产品技术含量和附加值偏低。

<2>2007年半导体产业大幅波动，长远发展前景良好

半导体产业的硅周期难以xx。2007年上半年，在内存价格上升等因素作用下，全球半导体市场增速明显下滑。至2007年下半年，由于多余库存的降低、资本支出的控制，半导体市场开始回升。预计2008年，半导体产业增速恢复到一个较高的水平。长远来看，支撑半导体产业发展的下游应用领域仍然处在平稳发展阶段，半导体产业的技术更新也不曾停滞。产品更新与需求形成互动，推动半导体产业持续增长。 我国半导体市场规模增速远快于全球市场。

<3>我国半导体市场既受全球市场的影响，也具有自身的运行特点

汉鼎咨询研究发现，我国半导体应用产业中，PC等传统领域仍保持平稳增长，消费电子、数字电视、汽车电子、医疗电子等领域处于快速成长期，3G通信等领域处于成长前期。我国集成电路市场规模增速远快于全球市场，是全球市场增长的重要拉动元素。2006年，我国集成电路市场已经成为全球{zd0}市场。

<4>我国半导体产业规模迅速扩大，产业结构逐步优化

我国半导体产业规模同样快速提高。在封装测试业保持高速增长的同时，设计和制造业的比例逐步提高，产业结构得到优化。在相关管理部门、科研机构和企业的共同努力下，我国系统地开展了标准制定和专利申请工作，有效地保障本土企业从设计、制造等中上游产业链环节分享内地快速增长的电子设备市场。

<5>分立器件、半导体材料行业是我国半导体产业的重要组成部分

集成电路是半导体产业的{zd0}组成部分。分立器件、半导体材料和封装材料也是半导体产业的重要组成部分。我国内地分立器件和半导体材料市场和产业也处于快速增长之中。

<6>上市公司

我国内地半导体产业上市公司面对诸多挑战。技术升级和产品更新是企业生存发展的前提。半导体材料生产企业有较强的定价能力，在保持产品换代的前提下，有较大的成长空间；封装测试公司整体状况较好；分立器件企业发展不均。

二、我国半导体材料行业竞争格局

电子产品的品质提升推动了其消费市场的增长，从而维持了全球半导体行业的景气度。汉鼎咨询认为，全球半导体行业景气度可望维持一年半到两年。旺盛的国内市场需求和国内自给率的低下是我国集成电路行业高速增长的直接动力，而产业政策的扶持与产业结构的调整使得我国集成制造行业未来将保持25-35％高速增长。 

规模、技术的优势与产品结构是否符合目前产业发展趋势是我们选股的主要立足点。对于重点公司长电科技，我们维持“买入”评级。

1、全球半导体行业持续景气

全球半导体销售仍保持良好的增长势头，行业景气度不减，高水平的产能利用率的维持与电子产品消费的温和增长将继续推动行业增长。据汉鼎咨询统计，7月份全球半导体市场容量高达201亿美元，比去年同期增长了11.5%，环比增长了1.8%。

今年第二季度半导体产业的产能利用率有所上升，从89%上升到91%，其中一些先进工艺的设备开工率高达97%。半导体设备BB值和库存指数显示全球半导体行业仍在繁荣期。

1-8月份，我国分立器件市场销售量超过1397.82亿只，同比增长30.7%，销售额达528.27亿元，同比增长39.95%。在全球市场所占份额已经超过40%，成为全球{zd0}的分立器件市场。其中，消费电子、计算机与外设和网络通信是最主要的三大应用市场。二极管、三极管、功率晶体管、光电器件四大类产品居市场主体。1-7月份，我国集成电路产业全行业共实现销售收入870.51亿元，同比增长44.8%。7月份环比增长16.1%。

2、 电子产品品质提升驱动消费

   多媒体、多功能与高性能是这次电子产品品质提升的主要表现，时尚化与娱乐化是这一潮流的具体导向。

电子产品的品质提升促进电子产品需求量的稳定增长的同时又增加了对分立器件和芯片的消耗，这共同促进了我国半导体的消费增长。电子产品的品质提升，如音乐手机、多功能DC与高性能PC的出现使得单位电子产品对分立器件和芯片，特别是二线IC芯片消耗量大增。

电子产品品质的提升极大丰富了消费者的生活享受，这种变化不仅仅影响年轻一代的消费习惯，也加速了原有电子产品的升级换代，加快了全球半导体行业向超小、轻、薄方向发展。因此，我们认为这一潮流的仍将持续，这有力的推动全球和我国半导体市场的温和增长。

未来我国半导体消费仍将集中在计算机与外设、网络通信等传统领域。而新领域，例如3G和数字电视的推广，将是我国半导体行业增长新的亮点。

受汽车制造业高速增长的带动，我国汽车电子产业同步增长，2005年我国汽车电子整体市场销售额达到了624.3亿元。目前在我国轿车生产成本中平均每辆车上电子装置在整车制造成本的占比由16%增至25%以上，今后这一比例还将提升。

3、关注优势电子股

我国内资封装企业大部分技术都集中在中低端业务方面；少部分企业拥有xx，但是较少没有拥有独立知识产权的封装技术；技术上的薄弱是我国内资封装企业必须面对的难题。

超小型化趋势将加速我国分立器件和集成电路封装业务的变化，这将进一步增加对封装技术的要求。未来业绩增长机会将集中在超小型，多脚封装技术业务。

资本与规模是我国内资封装企业的另一大弱项，而技术的改进需要资本的支持，因此，未来具有一定规模的内资企业将会率先完成先进封装技术的改造。

汉鼎咨询认为，规模、技术的优势与产品结构是否符合目前产业发展趋势是我们选股的主要立足点。

三、我国半导体行业发展趋势

半导体市场发展前景 亚洲推动平稳增长

全球半导体工业有望盼来一段时期的稳定增长，其中很大一部分受到亚洲新兴经济的推动。国际半导体设备及材料(SEMI)总裁兼CEO Stanley Myers表示，SEMI预计市场总体上今年将上升10%，主要受到诸如手机和数字音频播放机等消费产品需求不断增长的推动。全球IC设备市场今年将大约增长31.2亿美元达到361.2亿美元。芯片材料的市场预计将由313.8亿美元增至345.1亿美元。其中，亚洲将成为xxx，增长超过全球平均水平。而中国的半导体材料和设备市场预计增长率将超过20%。Gartner公司半导体研究副总裁Philip Koh称，该公司预计半导体行业未来5年内的年复合增长率为7.9%，对3G手机和存储设备的需求激增，将弥补PC市场“饱和”所带来的损失。作为全球最主要的芯片市场，中国市场将持续增长，到2010年市场份额将接近60%。而更多发达市场如台湾和新加坡的发展将保持相对“平缓”。除了将制造业务转向中国之外，越来越多的台湾大公司也将研发活动转向大陆。尽管“中国的IC和系统设计行业仍然存在问题，”但Gartner预计中国的电子制造商仍将继续积极在中国投资，同时也更加努力开发自有的标准和技术。

STATS ChipPAC首席战略官Scott Jewler指出，已经连续第5年增长的全球半导体行业，似乎已经摆脱以往繁荣-低谷循环往复的阴影。在技术和财务上均可以投资得起300mm晶圆厂或前沿封装解决方案的公司越来越少，这将使产能被“重复预订”的情况减少，同时“非理性资本投资也减少”。但Jewler也表示，更先进的消费设备和技术整合也将带来挑战。

“企业的选择很少，只能互相合作，因为很少有公司拥有制造如手机等设备所需要的知识产权。此外，集成设计制造(IDM)工艺日益复杂。”他说。规模较小，专注于利基市场的企业，在资本密集市场上的生存能力也受到质疑，而在历史上他们却是许多行业创新的源泉。

汉鼎咨询研究发现，IP版权保护和行业标准将成为“未来3到5年内的较突出问题，”尤其是随着制造向中国等地区转移。到2015年，随着小于45nm的IC出现及采用诸如纳米线和碳纳米管等材料，纳米技术将主宰半导体市场。他还预测将出现450mm晶圆厂，尽管这种厂房耗资高达100亿美元。同时，他还建议要留意中国背景的IDM，一些中国IDM已经“在前沿参与竞争，”中国也正试图用“本土的设计来替换进口芯片。”

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