无铅焊料   
    
  随着全球环保事业的发展，人类越来越珍惜自己的地球和生命。近年来人类进一步认识到金属铅对人类的影响和危害，以致人类对金属铅的使用逐步限制起来并加以法律化。我们顺应时代趋势，本着“保护环境、珍惜生命”的理念，成功开发出环保绿色产品--无铅焊料。
无铅焊料的规格特性：
合金分类 规格
熔点℃
特点
锡－铜
Sn-Cu
Sn99.3-Cu0.7
200-230
熔点偏高，力学性能略次，但制造成本低，当今最普遍使用本合金产品。
Sn99.5-Cu0.5
200-227
锡－银
Sn-Ag
Sn97.0-Ag3.0
220-245
高强度，搞蛆变，力学性能良好，可焊性良好，热疲劳可靠性良好，适应于含银件焊接
Sn99.0-Ag1.0
220-230
锡－银－铜
Sn-Ag-Cu
Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5
218
熔点低，可靠性和可焊性更好。
无铅焊料的简介
金属铅的毒性
1、美国环境保护署（EPC）认定：金属铅、镉、及其它化学物是17种严重危害人类寿命和危害自然
  环境的化学物质之一。
2、工业废物中的铅通过渗入地下水系统而进入人类或动物的食物链，以致影响人类健康，如废电
  沲，废电器等。
3、医学证明如人体中存在过量的铅含量，将导致神经和再生系统紊乱，发育迟缓，血色素减少并
  引发贫血和高血压等疾病。
4、美国职业安全与健康管理署（OSHA）制定有毒金属的标准为：成人血液中含铅量应低于
  50mg/dl,儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。
无铅的定义
1、至目前为止，尚没有国际通用定义，世界各国尚未达成标准通用定义。
2、目前可借鉴的标准：管道焊接用的焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2WT%（美国），欧洲为
  0.1wt%。
3、国际标准组织（ISO）提案：电子连接用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。
无铅焊料发展的重要进程
1、1991年和1993年：美国参议院提出"ReidBill"计划：要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下
  ,却遭到工业界和工商界的强烈反对而搁置。
2、1991年起，NEMI NCMs NIST DIT NPL PCIF等组织相继开发无铅焊料的专题研究，耗资数千万
  美元，目前仍在继续开发研究。
3、1998年，riben修订家用电器再生法，逐使企业界开发无铅电子产品。
4、1998年10月，{dy}款批量生产的无铅电子问世——panasonic Mini DiscMj30。
5、2001年1月，NEMI向工业界推荐标准化铅焊料SN-3，9Ag-0.6Gu用于再流焊，SN-0.7CU或SN-
  3.5Ag用于波峰焊。
6、2000年6月:美国IPCLead_free Roadmap第四版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子
  产品,2004年全面实现无铅化。
7、2000年8月riben JEITA Lead-Free Roadmap1.3版发表,建议riben企业界于2003年实现标准化无
  铅电子装。
8、2002年1月:欧盟Lead-Free Roadmap1.0版发表,据问调查结果向企业界提供关于无铅化的重要
  统计数据。
9、2002年10月:欧盟议会与欧盟部长会议组织就WEEE草案达成初步协议:2006年7月止,欧盟成员国
  上市的消费类电子产品全面实现无铅化。
10、2003年2月13日:欧盟在其<官方公报>上公布<关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指
  令>正式批准WEEE和RHS的官方指令生效,强制要求2006年7月1日起,在欧洲市场上销售的电子产
  品必须全面无铅化。
11、2003年3月,中国信息产业部根据国内外形势,拟定<电子信息产品污染防治管理办法>自2006年
  7月1日禁止电子产品中含铅。
无铅焊料之焊接工艺
  Sn—Pb（锡-铅）共晶焊料的熔点是183C，而目前无铅焊料合金的溶点210—220C之间，因此相
比普通Sn-Pb合金必须采用更高的焊接温度。相关的问题是其它电子器件的高温兼容性，焊接设备
与工艺参数需用作调整。
高温电子元器件的兼容性
1、无铅焊料的焊接艺，尤其是再流焊，要求电子元件具有良好的耐热性，目前电子元器件多少存
  在问题，其中电解电容的问题较严重。
2、CEM-3和FR-2基板在250C高温下存在问题，FR-4基板几乎没有问题。
3、世界上大的OCM厂商已经开始要求其供应商，所提供的电子元器件{zg}耐热温度须达到260C。