（一）硅胶烫印版的特点
     传统电化铝采用的是铜、锌烫印版，这种烫印版对烫印表面的平整度要求较高，否则就会出现黏结不牢甚至图文残缺的问题。传统的烫印版也不能在硬度较高的表面上烫印，否则会损伤烫印版。而硅胶烫印版主体采用耐高温性能好的高硬度硅胶，基本上弥补了传统烫印版的缺陷。

     现有的硅胶烫印版硅胶层硬度均在HS 60以上，一般为HS 85±5。如果硅胶层的硬度太低，则在高温高压下易变形，使版面对电化铝的剪切力不够，从而影响烫印效果。因此在一般情况下选择的硅胶层的硬度应大于HS 80。

      随着硅胶层硬度的提高，硅胶层的回弹性都会受影响，而回弹性直接关系到烫印的效果。如果硅胶层的回弹性不好，必然会导致烫印的图文边缘外延，黏结不牢，出现毛边等现象。因此，在选择硅胶烫印版时，回弹性也应引起重视。

     为了便于在电热板上安装硅胶烫印版，硅胶烫印版的基层一般选用厚度为1～3mm的铝板。硅胶层与铝板之间的黏结强度直接关系到硅胶烫印版的使用寿命。硅胶层与铝板之间的黏结强度不够高，则高温高压下容易开裂。因此，选择硅胶层与铝板之间的黏结强度较高的硅胶烫印版。

（二）硅胶版烫印工艺的控制
1.烫印温度的控制
      由于硅胶烫印版表面的硅胶层导热系数较低，烫印时应适当提高烫印温度，一般情况下应比铜、锌版烫印温度高30～50℃。当然，硅胶层的导热性越好，烫印温度就可调得越低，也就越节省能耗。应选择导热性较好的硅胶烫印版。

2.烫印压力的控制
     硅胶烫印版表面使用了硬度较低的硅胶层，有一定的弹性，在烫印的过程中较铜、锌版更容易将电化铝压实。因此，在相同的条件下获得相同的烫印效果，硅胶烫印版所用的压力要小一些。

3.烫印速度的控制
     在其它条件相同的情况下，与铜、锌版相比，有弹性的硅胶烫印版能够在更短的时间内将电化铝压实。因此，烫印相同的效果，硅胶烫印版的烫印速度更快一些。