要求:了解 LED 一、固晶: 1 2 3、 4、 二、焊线。 纯金材料,主要注意1 焊线时压力的大小也是十分重要的,压力过小可以导致虚焊、焊线不牢,压力过大则可能伤及晶片。在这里还有一个重要的问题,即焊线时间的长短,也就是说使用焊线机打线的时间控制。焊线时间过长,就可能造成焊点过大。由于焊接面在晶片上方,焊点所占面积的大小直接影响到发光面积的大小,也就是说焊接面越大,发光面越小,发光强度就影响越大。 三、灌胶:1 封装工序应选用质量较好的灌封材料,并在封装前将灌封材料中空气排尽,封装后,一般不会出现气泡现象:如出现气泡,绝大数原因出在封装前的粘胶工序。此时用于粘胶封装材料流动性比较好,而且粘胶动作不易过猛,尽可能使支架上芯片周围xx粘上封装材料;只要精心操作,气泡现象是可以避免的。 四、测试:1 五、分光:可根据波长范围(白管按X 影响LED质量的因素除选用原材料质量好坏外,直接参与封装操作人员的操作过程至关重要。因此LED封装各工序中要大力提倡QC管理是十分必要的。要使每一个操作工人上岗前要明确每一道工序的要领,并明确每一环节与质量优劣的利害关系。而每一道工序都要设立QC管理负责人和监督员,对每一个产品质量逐个检验,严把质量关。这样才能保证每一个产品符合质量要求 |