柔性线路板（FPC）发展到今天，用途越来越广。随之对柔性线路板的要求也越来越高。从3-Lay到2-Lay都是以其挠曲性能和剥离强度等主要性能为目的的。

A） 柔性线路板的挠曲性能
a) 首先从FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。

{dy}﹑ 铜箔的分子结构及方向（即铜箔的种类）

压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。

第二﹑ 铜箔的厚度

就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。

第三﹑ 基材所用胶的种类

一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量（tensilemodulvs）较高的胶可提高挠曲性。

第四﹑ 所用胶的厚度

胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。

第五﹑ 绝缘基材

绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对FPC的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量（tensile modolos）的PI对FPC的挠曲性能越好。

总结材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面：选用材料的类型；材料的厚度

 b) 从FPC的工艺方面分析其挠曲性的影响。

{dy}﹑FPC组合的对称性

在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。

线路板两边的PI厚度趋于一致，线路板两边胶的厚度趋于一致