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报告编号：62129
来　源：慧典市场研究报告网
名　称：2010-2015年中国电子材料行业市场发展前景及投资分析报告
关键词：电子材料 行业市场 发展前景 投资分析 报告
报告页数：页
报告字数：
报告图表：个
 
出版日期：2010年01月22日
其他信息：电子材料
订购电话：010-64804578 010-51265563
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报告导读
报告电子材料行业的市场现状进行了市场调研；研究分析了国内重点区域电子材料行业的发展状况，进出口市场需求，同时本市场研究报告分析了电子材料行业的市场竞争格局，{zh1}电子材料行业的未来发展前景及投资风险进行了xx预测。
报告目录{dy}章 2009-2010年世界电子材料行业运行现状分析
{dy}节 电子材料概述
一、电子材料概念及分类
二、电子材料特性概述
三、电子材料细分产品概念特性
第二节 2009-2010年世界电子材料行业发展概述
一、世界电子材料运行特点分析
二、全球电子材料厂商竞争态势
三、国外电子材料市场需求情况分析
第三节 2010-2015年世界电子材料行业发展趋势分析
 
第二章 2009-2010年世界主要地区电子材料行业运营情况解析
{dy}节2009-2010年美国电子材料行业运行形势分析
一、美国电子材料行业发展概况
二、美国重点电子材料公司运营分析
三、美国电子材料发展趋势分析
第二节2009-2010年日本电子材料产业发展现状分析
一、日本电子材料产业状况
二、日本电子材料行业发展面临的问题分析
三、日本与韩国开展电子材料市场争夺战
第三节2009-2010年中国台湾电子材料市场格局分析
一、台湾电子材料取得的成就
二、台湾占据全球半导体设备材料产业第二位
三、台湾电子材料市场需求分析
四、台湾电子材料业发展仍需注重国际经验
五、台湾电子材料业产值预测
 
第三章 2009-2010年世界电子材料行业优势企业经营战略分析
{dy}节 罗门哈斯公司（ROHM AND HAAS COMPANY）
一、企业概况
二、企业经营情况
三、企业主要产品研发
四、企业国际化战略研究
第二节 液化空气集团
一、企业概况
二、企业经营情况
三、企业主要产品研发
四、企业国际化战略研究
第三节 霍尼韦尔国际公司（HONEYWELL INTERNATIONAL INC.）
一、企业概况
二、企业经营情况
三、企业主要产品研发
四、企业国际化战略研究
第四节 MEMC ELECTRONIC MATERIALS
一、企业概况
二、企业经营情况
三、企业主要产品研发
四、企业国际化战略研究
第五节 罗杰斯公司
一、企业概况
二、企业经营情况
三、企业主要产品研发
四、企业国际化战略研究
 
第四章 2009-2010年中国电子材料行业运行环境分析
{dy}节 2009-2010年中国宏观经济环境分析
一、中国GDP分析
二、城乡居民家庭人均可支配收入
三、恩格尔系数
四、工业发展形势分析
第二节 2009-2010年中国电子材料行业发展政策环境分析
一、产业政策分析
二、相关行业政策影响分析
三、进出口政策分析
第三节 2009-2010年中国电子材料行业发展社会环境分析
一、居民收入不断增加
二、社会消费品零售
三、居民的各种消费观念和习惯
 
第五章 2009-2010年中国电子材料行业运行形势综述
{dy}节 2009-2010年中国电子材料行业发展概述
一、中国电子专用材料产业回顾
二、中国电子材料市场发展解析
三、主要电子材料价格走势分析
第二节 2009-2010年中国电子材料行业发展综合解析
一、国外电子材料供应商抢滩中国市场
二、xx电子材料规模化生产面临机遇
三、光电子材料三大应用领域发展迅速
四、电子材料产品结构调整成效显现
五、电子材料行业项目与研发状况
第三节 2009-2010年中国电子材料行业存在的问题分析
一、电子材料行业面临问题与挑战
二、电子材料业发展的问题及对策
三、电子材料产业高利润面临挑战
 
第六章 2009-2010年中国电子材料细分产品分析——半导体材料
{dy}节 2009-2010年中国半导体材料市场分析
一、2009-2010年全球主要半导体材料市场情况
二、中国半导体材料运用状况分析
三、几种主要半导体材料的国内发展现状
四、中国半导体产业发展瓶颈问题分析
五、发展中国半导体材料的建议
第二节 2009-2010年中国半导体硅材料发展总体分析
一、全球硅材料供应不足
二、中国半导体硅材料技术发展带来机遇
三、中国半导体硅材料供需失衡
四、中国硅材料行业依然大量依赖进口
第三节 2009-2010年中国多晶硅市场状况分析
一、多晶硅性质及应用
二、多晶硅国内外发展状况全面解析
三、国际多晶硅主要技术特征
四、多晶硅投资热凸显大规模国产的瓶颈
五、多晶硅替代物冲击国内多晶硅产业
第四节 2009-2010年中国砷化镓材料市场状况分析
一、砷化镓概念及应用
二、砷化镓的发展及应用
三、砷化镓材料技术发展状况分析
四、中国砷化镓产业链发展迅速
 
第七章 2009-2010年中国电子材料细分产品分析——磁性材料
{dy}节 2009-2010年中国磁性材料行业总体发展分析
一、中国磁性材料行业发展状况
二、中国磁性材料行业将持续增长
三、中国磁性材料生产量居世界xx
第二节 2009-2010年中国磁性材料市场问题对策及目标
一、中国磁性材料业发展的问题及对策
二、磁性材料发展的方向
三、中国磁性材料产业发展的战略解析
四、中国磁性材料行业的目标规划
第三节 2010-2015年中国磁性材料细分产品市场发展前景分析
一、中国软磁铁氧体材料和元件发展展望
二、四种稀土磁性材料前景广阔
三、钕铁硼在新材料行业中发展前景看好
 
第八章 2009-2010年中国电子材料细分产品分析光电子材料  
{dy}节 2009-2010年中国光电子材料发展综合分析
一、中国主要光电子材料发展状况及目标
二、光电子材料分类技术及科研状况
三、中国光电子晶体材料与器件的发展透析
四、光电子市场广阔产业链仍需完善
第二节 2009-2010年中国平板显示材料发展状况分析
一、国际平板显示材料市场发展回顾分析
二、液晶显示用光学薄膜技术的发展分析
第三节 偏光板
一、偏光板概况
二、偏光板技术动态
三、全球偏光片市场分析
四、中国亟待发展偏光板产业
第四节 光纤
一、光导纤维的概念及分类
二、光纤材料的特性及作用
三、光导纤维以及光导纤维的发展及应用
四、光纤光缆材料发展趋势及对策
 
第九章 2009-2010年中国电子材料细分产品分析——精细化工材料
{dy}节 2009-2010年中国电子化工材料行业发展概述
一、电子化学品发展速度迅猛
二、电子化工材料行业概述
三、电子市场的发展对于电子材料的促进作用分析
第二节 超净高纯试剂
一、国际超净高纯试剂现状及发展
二、中国超净高纯试剂发展概况
三、超净高纯试剂的应用
四、超净高纯试剂的制备及配套处理技术的发展分析
五、超净高纯试剂的发展对策
第三节 光刻胶
一、世界光刻胶发展状况分析
二、中国光刻胶的研究发展状况
三、光刻胶在光电产品中的应用
第四节 环氧塑封料
一、全球环氧塑封料的发展透析
二、中国环氧塑封料产业发展及展望
三、环氧塑封料列入国家新材料高技术产业化计划
四、环氧塑封料与集成电路互相促进发展
 
第十章 2009-2010年中国电子材料细分产品分析——其它电子材料
{dy}节 覆铜板
一、覆铜板覆铜板概述及发展历程
二、中国覆铜板行业面临多方面考验
三、环氧复合基覆铜板发展具有成本优势
四、中国环氧覆铜板发展存在问题分析
五、覆铜板出口退税率调整情况分析
第二节 电子陶瓷
一、电子陶瓷材料的发展研究与趋势
二、新型电子陶瓷材料发展趋势解析
三、陶瓷电容器行业的发展分析
四、中国片式多层陶瓷电容器的发展对策
第三节 专用金属材料
一、国内外引线框架材料研发状况
二、半导体引线框架的发展面临诸多问题
三、中国键合金丝市场发展分析
 
第十一章 2009-2010年中国电子材料行业市场竞争格局分析
{dy}节 2009-2010年中国电子材料行业竞争现状分析
一、电子材料行业成本竞争分析
二、电子材料行业价格竞争分析
三、电子材料行业技术竞争分析
第二节 2009-2010年中国电子材料行业集中度分析
一、电子材料市场集中度分析
二、电子材料行业区域集中度分析
第三节 2009-2010年中国电子材料市场竞争策略分析
 
第十二章 2009-2010年中国电子材料行业重点上市公司竞争力与关键性数据分析
{dy}节 安泰科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
第二节 北京中科三环高技术股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
第三节 广东生益科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
第四节 有研半导体材料股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
第五节 天通控股股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
第六节 安徽铜峰电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
第七节 北矿磁材科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
 
第十三章 2010-2015年中国电子材料行业发展趋势预测分析
{dy}节 2010-2015年中国电子材料行业总体发展趋势分析
一、集成电路和半导体器件用材料由单片集成向系统集成发展
二、光电子材料向纳米结构、非均值、非线性和非平衡态发展
三、新型电子元器件用材料主要向小型化、片式化方向发展
第二节 2010-2015年中国半导体材料材料产业发展前景的展望
第三节 2010-2015年中国磁性材料行业发展前景预测
一、磁性材料行业需求旺盛具有发展潜力
二、中国下游市场变化刺激磁性材料业发展
三、中国磁性材料市场需求旺盛
四、磁性材料行业的整合发展方向分析预测
五、中国磁体产业发展思路和前景预测
六、磁性材料技术的发展动向及前景
 
第十四章 2010-2015年中国电子材料行业投资机会与风险分析
{dy}节 2010-2015年中国电子材料行业投资环境分析
第二节 2010-2015年中国电子材料行业投资机会分析
一、规模的发展及投资需求分析
二、总体经济效益判断
三、与产业政策调整相关的投资机会分析
第三节 2010-2015年中国电子材料行业投资风险分析
一、市场竞争风险
二、原材料压力风险分析
三、技术风险分析
四、政策和体制风险
五、外资进入现状及对未来市场的威胁
第四节 专家建议
 
图表目录：（部分）
图表：全球电子材料产业市场现况与预测
图表：全球电子材料排名前三大供应商
图表：日本电子材料产业SWOT分析
图表：JSR在全球电子材料产业的地位
图表：台湾电子材料产业市场现况与预测
图表：台湾电子材料产业问题分析
图表：砷化镓的产业链结构图
图表：砷化镓主要下游产品市场
图表：砷化镓产业发展特点
图表：砷化镓产业产品进入市场难度分析
图表：半导体材料技术特性比较
图表：略……