引用

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作者：智创电子网

一、热转印法简介

     热转印是目前电子爱好者制作少量实验板的{zj0}选择。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性，具有制版快速（20分钟），精度较高（线宽15mil，间距10mil），成本低廉等特点。 这种方法的实现，需要准备以下设备和原材料：一台电脑一台激光打印机,热转印纸,制版机,敷铜板有电木基材和玻纤环氧树脂基材的，后者的性能要好一些；腐蚀的容器和三氯化铁；钻孔用的钻机和钻头，钻头一般要用到0.8mm和1.0mm的；当然还有锯板，磨边等一系列机械工具。

二、设计布线规则

     由于热转印制版的特点，在布线时要注意以下方面：

     [1]线宽不小于15mil，线间距不小于10mil。为确保安全，线宽要在25～30mil，大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路，局部可以到20mil。15mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil，焊盘间距{zh0}大于15mil。

     [2]尽量布成单面板，无法布通时可以考虑跳接线。仍然无法布通时可以考虑使用双面板，但考虑到焊接时要焊两面的焊盘，并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。布线时要合理布局，甚至可以考虑调换多单元器件（比如6非门）的单元顺序，以有利于布通。尽量使用手工布线，自动布线往往不能满足要求。

     [3]有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上，推荐80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。

     [4]孔的直径可以全部设成10～15mil，不必是实际大小，以利于钻孔时钻头对准。

[5]bottomlayer的字要翻转过来写，Toplayer的正着写。

三、打印

     打印前先进行排版，把要打的图排满一张A4纸，越多越好。因为有些图打出来是坏的，我们需要从中选一张好的来转印。排入toplayer时要翻转过来，双面板的边框一定要保留，以利于对齐。然后进行设置，设成黑白打印，实际大小，关掉（hide）除toplayer，bottomlayer，边框和mutilayer的其它所有层。然后打印在热转印纸的光面。（注意：只能用激光打印机打印！不能用喷墨打印机）如果打印出的线路不够黑（在打印选项中若有浓度选项要将之调到{zd0}即最黑）。如果一直不好就有可能是打印机的原因了。

热转印设备的准备：热转印纸、塑料盒子、三氯化铁、宽毛刷、电路板制版机 (如果用电熨斗代替，效果不好人也累)，因为制版机的压力辊能提供均匀且充分的压力和温度，转印效果相当好，一般{dy}次做板很容易成功。

四、制作步骤：

{dy}步：制图，这里以Protel99se为例。

第二步：设置打印，Protel打印设置很有讲究喔！为了提高成功率！我们可以在一张A4纸上将PCB图排满！这样只需要一张转印纸就可以制作多块电路板了！用普通的激光打印机在普通白纸打印看看效果。

第三步：打印，将电路图打印到转印纸上的效果和电脑上的一样哦！很漂亮！

第四步：空白PCB预处理,这一步至关重要，是成败的分水岭；将PCB板按需要裁好并将边缘突起的毛刺用砂纸或砂轮打磨光滑，{zh0}是倒一点边，我们要学会爱护自己心爱的制版机上的压力辊，在我们电子生涯中全靠它冲锋陷阵了。用上次腐蚀过后剩下的废液倒入塑料盒（如果没有就临时配一点，浓度要低，因为我们主要用它来预处理铜皮，如果太高将铜皮都腐蚀掉就不好了），放入空白PCB，铜皮面向上，用刷子不断地来回刷洗，将油垢和杂质通通刷掉，与此同时由于xx的作用会形成新的均匀的薄氧化层－－店长在显微镜下观察过上面有很多细密的小孔，这正是我们所需要的，因为它会加强油墨的附着性，在与热转印纸争夺油墨时处于优势。{zh1}取出PCB，用水清洗后用干净柔软的布擦干。

第五步：预热，将打印好的转印纸墨面对着铜皮置于上面，打印好的转印纸在需要钻孔的地方要有小孔，这样在腐蚀后会形成小坑便于钻孔时定位，转印纸要剪掉多余的，留少量的边就行了，在前边即准备推入制版机的边上贴上透明胶布。这一点很关键，避免运转中的错位而造成整个制作过程失败。选用透明胶布的原因是因为它耐热、厚度薄、取材又方便。放入制版机转印前要预热（将制版机的温度控制旋钮调到180℃左右比较合适，大家可根据熟练程度适当调整），PCB预热这一点对于制作成功同样非常关键，PCB没有预热时吸附油墨能力很差，在揭纸的一刻与转印纸争夺油墨时处于劣势，后果可想而知。通常，{zh0}的预热方法就是把PCB置于制版机的铁皮隔热罩上边，因为制版机预热一般需要10分钟左右的时间，刚好达到制版机设定的温度时PCB也得到了预热。

第六步：加热转印，一般在制版机里过3~5遍左右即可，根据制版机的温度自行取舍。应当注意的是，在转印纸未与铜箔充分结合时{zh0}是单方向过，即每次都以边上贴有透明胶布的那一边推入制版机，以免错位。一定要温度够了才能放进去哦！否则就白干啦

第七步：完成转印，刚转印完成后的PCB还很烫这时千万不能马上去揭转印纸！先让它自然冷却，性急的朋友也可以用电吹风快速冷却！然后就可以从一角小心翼翼的揭掉转印纸（就像揭开新娘子的盖头一样）！ 这时我们看到转印纸上的墨粉也xx转移到PCB上面！非常清晰很牢固！相当xx！

第八步：腐蚀,将三氯化铁（一般是用40%的三氯化铁和60%的温水，能淹没电路板即可！不用太多以免造成浪费！）倒入塑料盒，转印成功后的PCB将铜皮面向上，不断均匀摇动，边摇边观察，直到腐蚀完成。能否快速的腐蚀成功诀窍就在于不断地摇动。腐蚀完成后的PCB，用水清洗干净擦干即可。

下面我们看到的是腐蚀完成的效果图！将上面的墨粉用钢丝球擦掉并冲洗干净。

第九步：钻孔与后续处理,取出腐蚀完成后的PCB，再用湿的细砂纸去掉表面的墨粉；后用水洗干净,将水吹干。对电路板进行磨边处理，{zh1}就是钻孔和焊接，视元件引脚的大小一般会用到0.7-1.4范围内的钻头！钻头夹一般{zh0}是多备几只！因为经常换钻头的话！这个小夹子会很容易坏的。在焊接元件前，可以对铜箔进行涂锡处理。

下面是最终完成的效果图！熟练之后不到半个小时我们就可以做出和工厂媲美的印制电路板了!做好对位之后一样可以做出xx的双面板。  

TQFP100搞定

 

 有很多朋友问到热转印能做到的最小线宽！顺便做了一个极限宽度的测试；范围从0.1mm-1mm（3.937mil—39.370mil）之间；最细的0.1mm，一次成功相当xx！相信0.1mm还不是热转印的极限，但是再细下去也没有必要了！下面为制作的测试样板实物图片：