第三章CPU
CPU（Central Processing Unit）中文名称为中央处理器或中央处理单元，它是计算机系统的核心部件。CPU的性能高低直接影响着整台微机的性能，它负责微机系统中数值运算、逻辑判断、控制分析等核心工作。如果电脑中没有了CPU，就像人没有了大脑一样。计算机的一切工作都在此完成，人们常以它来判定计算机的档次。
CPU的内部结构可分为控制单元、运算单元和存储单元3大部分，其工作原理就像一个工厂对产品加工过程：进入工厂的原料（数据），经过物资管理部门（控制单元）的调度分配，被送往生产线（运算单元），生产出成品（处理后的结果）后，再存储在仓库（存储单元）中，等着拿到市场上去交易（交由应用程序使用）。

{dy}节 CPU的技术指标和参数

1、主频
CPU的主频也称为内频，是指CPU内部的工作频率或时钟频率，单位为MHz（兆赫兹）或GHZ（吉赫兹）。表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。主频的高低直接影响CPU的运算速度，一般来说，主频越高，一个时钟周期里完成的指令数也越多，当然CPU的速度也就越快了。CPU的主频通常和其型号标注在一起的，如Pentium Ⅱ/450指其主频为450MHz，Pentium 4/1.70GHZ其主频为1.7GHZ，由于各种CPU的内部结构不尽相同，所以并非时钟频率相同性能就一样。如PⅡ800和PⅢ800。
2、外频
CPU外部工作频率称为外频，是指CPU与外部设备（内存或主板芯片组）之间的数据交换速度。外频速度高，CPU就可以同时接受更多的来自外围设备的数据，从而使整个系统的速度进一步提高。
3、倍频
是CPU的内部频率与整个系统的频率（外频）之间的倍数。从486DX2开始，CPU的主频与外频就不一致了，而想让CPU更好的工作就要将整个系统的频率（外频）与CPU的内部频率以一定的倍数工作，即主频=外频×倍频。实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大，常会出现“瓶颈”即CPU等外频送来数据，浪费CPU的计算机能力，早期的倍频一般为5—8倍，而现在P4机多为8—17倍，通过这样的设置CPU的性能能够得到比较充分的发挥。
4、地址总线宽度
地址总线宽度决定了CPU可以直接寻址的内存空间大小，位数越大，则可以直接寻址空间就越大。例如，32位地址总线，可直接寻址4GB的内存空间。地址总线宽度也已由最初的8位发展到现在的64位。
5、数据总线宽度
数据总线宽度是CPU内部可以同时传输的数据位数，即一次性可传输数据的位数。位数越多，速度当然就越快，则CPU性能就越好。数据总线宽度已由最初的8位发展到了目前的64位。
6、L1 Cache：
即一级缓存，可达128KB，可提高系统性能的20%，现分为数据缓存和指令缓存两部份。
7、L2 Cache：
即二级缓存，可达1MB，目的是为了弥补L1 Cache容量不足的问题。
8、生产工艺：
早期的CPU大多采用0.5µm的制作工艺，后来随着CPU频率的提高，0.25µm制作工艺被普遍采用。在1999年底，Intel公司推出了采用0.18µm制作工艺的PentiumⅢ处理器，即Coppermine（铜矿）处理器。更精细的工艺使得原有的晶体管电路更大限度地缩小了，能耗越来越底，CPU也就更省电。
9、工作电压：
CPU正常工作所需的电压，早期的CPU（286、386、486）由于制作工艺落后，因此工作电压较大，一般为5V（奔腾是3.5V、3V、2.8V等）左右，导致CPU的发热量过大，电子迁移现象缩短了CPU的使用寿命。现在随着CPU制作工艺的提高，工作电压一般在1.5V—2.0V之间，使CPU发热量问题得到很好的解决。
10、插槽类型：
分为两大类：一类是针脚式Socket构架，一类为插卡式Slot构架。Socket为ZIF（零插拔力）插座，常用Socket7、Socket370、Socket423、478。Slot常用的有Slot1、 Slot2、SlotA三种。
11、协处理器：
也称为数字协处理器NPU，主要用于浮点运算，因此286、386、8088等微机CPU的浮点运算性能都相当落后，自从486以后，CPU一般都内置了协处理器，协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算，含有内置协处理器的CPU，可以加快特定类型的数值计算，某些需要进行复杂计算的软件系统，如Auto CAD就需要协处理器支持。
12、动态处理：
动态处理是应用在高能奔腾处理器中的新技术，动态处理不是简单执行一串指令，而是通过操作数据来提高处理器的工作效率。主要包括：
⑴ 多路分流预测：通过几个分支对程序流向进行预测提高运行的速度（预测xx度可达90%以上）；当采用多路分流预测算法后，处理器便可以参与指令流向的跳转。这是因为处理器在取指令时，还会在程序中寻找未来要执行的指令，该项技术可以加速向处理器传送任务。
⑵ 数据流量分析：抛开原程序的顺序，分析并重排指令，优化执行顺序。处理器读取经过解码的软件指令，判断该指令能否处理或是否需与其他它令一道处理。然后处理器再决定如何优化执行顺序以便高效地处理和执行指令。
⑶ 猜测执行：通过提前判断、读取并执行有可能需要的程序指令的方式来提高执行的速度。当处理器执行指令时（每条5次），采用的是“猜测执行”的方法。这样可使PentiumⅡ及以上的处理器超级处理能力得到充分的发挥，从而提升软件性能。被处理的软件指令是建立在猜测分支的基础之上，因此结果也就作为“预测结果”保留起来。一旦其最终状态能被确定，指令便可返回到其正常顺序。

第二节 指令特殊的扩展技术

1、MMX
MMX（Multi Media eXtnsion,多媒体扩展指令集）是Intel公司于1996年推出的一项多媒体增强技术，共有57条多媒体指令。MMX指令集侧重于整数运算，
2、3DNow！
3DNow！（机器码的扩展指令集）是AMD公司推出的一项CPU增强技术，共有21条指令。被广泛用于AMD的K6-2、K6-3和Athlon（K7）处理器上。3DNow！指令集主要针对三维建模、坐标变换和效果渲染等三维方面，在软件的配合下，可以大幅度提高3D处理性能。（注：每个周期可执行四个浮点运算）
3、SSE
SSE（Streaming SIMD Extensions,单指令多数据流扩展指令集）是Intel公司在PⅢ中率先推出的。共有70条指令，其中有50条用来提高3D图形运算效率，12条MMX整数运算增强指令、8条优化内存数据传输指令。SSE指令与3DNow！指令彼此互不兼容，但SSE包含了3DNow！的功能。

第三节 CPU的发展

一、Inter公司的CPU
1、4004
1971年11月，英特尔公司推出世界上{dy}个微处理器——英特尔4004芯片。这是一个具有4比特总线配置、108千赫的芯片，做在一个3毫米×4毫米的掩模上，有2250个晶体管，每秒运算量高达6万次，售价为200美元的芯片，在电脑业掀起了滔天巨浪。此后，Intel更是一发而不可收，1985年推出386处理器系列，1988年486问世，1993年推出功能更为强大的Pentium芯片，此后，Intel以10倍速的速度奔腾向前，使计算机奔向世界各地。
Intel4004催生了个人电脑，成为大型机与小型机的终结者，成就了COMPAQ与DELL，促进了信息产业的繁荣与发展。Intel4004的横空出世引发计算机业第二次工业革命。
2、8080
1972年Intel公司推出8 位8008，所图3-4所示。但速度慢，功能不足。1974年推出8080，时钟2MHz控制64KB内存。
3、8086
1978年Intel 公司推出，16位8086（又称为80186）{zd0}控制内存为10时钟4077MHz，使用了X88指令集。所图3-5所示
4、80286：
1982年推出，集成125万个晶体管，时钟6MHz-25MHz，具有16位的数据和地址总线的Intel80286。
5、80386
1985年推出，具有32位的数据和地址总线，采用2微米，{zd0}控制内存为4096K，主频16M-40MHz的Intel80386。可分为80386SX和80386DX。80386SX为准32位即内部为32位外部为16位，80386DX为真32位即内、外总线全为32位。

6、80486
1989年集成120万，采用1微米制做工艺，内部集成8K的Cache和能进行浮点运算的NPU，并且CPU芯片与主板分开，是32位的地址和数据总线，分为80486SX和80486DX。486SX的工作频率为16/20/25/33，无NPU，486DX的工作频率为25/33/50，存在NPU。
7、Pentium/586
1993年3月Intel公司推出Pentium CPU 为{dy}代奔腾产品，采用0.8微米的制造工艺，核心为5V的电压，属于64位处理器，其主频为60/66MHz，集成310万晶体，具有2条通道。随后又相应推出Pentium PRO（高能奔腾）和Pentium MMX（多能奔腾）两款产品。
注：相同产品有AMD的K5、K6和Cyrix的6X86、6X86MX。
8、PentiumⅡ
1997年5月，{dy}块PⅡ问世，同时PⅡ有众多的分支和系列产品。
⑴.{dy}代PⅡ：运行在66MHz总线上，主频为233、266、300、333四款，生产工艺为0.35微米，内含750万个晶体管，集成了32KB的L1（分为16KB指令缓存和16KB的数据缓存）和256KB的L2，包含57条MMX指令，采用Slot1构架击跨对手。
⑵.第二代PⅡ，1998年生产，采用0.25微米的生产工艺，880万个晶体管。同时推出xx工作站和服务器的PⅡXeon（至强）处理器，主频为400MHz，外频为100MHz。

9、Celeron（赛扬）
1998年推出低端市场的Celeron处理器，是PⅡ的简化版，早期内部无L2，但在Celeron300A以后加入了L2，并开始采用0.25微米工艺，此后相断推出CeleronⅡ、CeleronⅢ和Celeron4。
10、PⅢ/PⅣ
1999年推出{dy}款PⅢ采用Slot构架，外频为100/133MHz，0.25微米工艺，主频在450-600MHz之间，支持SSE指令集。随后推P4，时钟频率为1.4G-1.5G,0.18微米的生产工艺，1.7V电压，外部频率为400MHz。
二、AMD公司的新款CPU
1．Athlon(K7)
Athlon(阿斯龙)又叫K7，如图3–12所示。此款产品相对于AMD以前的产品可算是革命性的进步，它不是直接拷贝Intel的架构，而是创造了一种属于自己的PC平台。
做为CPU业界中的亚军－AMD，可谓无人不知，无人不晓。AMD，这家以高{jd0}技术设计和制造大规模集成电路的厂商，创业来一直致力发展和推动着计算机事业的行进脚步。在近三十年的与INTEL的抗争中，AMD稳扎稳打，不断地革新技术，以自己的实力验证着AMD的业绩，正是因为AMD，才打碎了INTEL垄断CPU世界的梦想，也是因为AMD，才有了像K6－2一样xxx优异的产品面世。从早期跟随INTEL后尘生产486／5X86时起，到自己创新研发K6／K6－2／K6－3，AMD才真正逐步树立起了自己巨人的形象。 但AMD并没有沾沾自喜，因为摆在AMD面前的路仍然很崎岖，面对着INTEL一次次强大的攻势，1999年的6月23日，AMD终于倾尽全力发布了{zx1}的xx处理器Athlon（原名为K7）。Athlon的出现，无疑又一次掀起商战的波澜，其锐利的矛头直接指向INTEL PIII。
技术指标：Athlon（K7）究竟有什么特别之处呢？首先让我们来看看他的技术指标。 Athlon（K7）为了超越INTEL的PIII，在 Athlon（K7）使用了一种全新的技术，是Digital的Alpha系统总线协议的EV6，EV6的优点很多，单单就说他的乱序执行指令就是独道之处，他不同于以往的INTEL的GTL＋（P6）总线结构，其执行指令时是随机性的乱序执行，即哪条指令先分配，则先执行哪一条，然后交付其它设备工作，与INTEL老式的流水线计算方式比较，具有更高的命中率、和突发的时效性，提高了运算的速度和成功率。另外 Athlon（K7）可以支持128K的一级CACHE及大至8M的二级CACHE，这让人眼睛喷火的配置是{jd1}的顶极产品，一改AMD过去总是跟班的角色，一举将INTEL的XEON做为对手，进军网络服务器的市场。高速64位的系统总线接口（SLOT A）和高达200MHZ的系统总线，一举跨越了目前所有的CPU产品，比INTEL预计的下个世纪产品MERSED还略胜一筹。
此外，与PIII的结构特性对照见下表：




的确，AMD在K5与PENTIUM，K6与MMX，K6－2与PII相比仍然是有差距的，直到K6－3的出现，才有了超越INTEL－PII的整数性能的消息，但浮点性能弱一直是AMD的心病。这也一直是影响AMD的名誉的大事。
令人可喜的是， Athlon（K7）使用了全新的设计生产技术，而使得AMD继续保持整数方面优势，{jd1}的超越了INTEL－PIII。在浮点方面，因为AMD改进了技术，使用了先进的FPU，使得其性能将超越X86型处理器2倍以上，再配合AMD的专利技术3DNOW！的浮点性能大大提高，双管齐下，全面超过了INTEL－PIII的性能。
与此同时，AMD也将是{dy}个生产SMP能力的PC级CPU，将标志着AMD也可以设计生产出双CPU乃至四个CPU的系统！（这以前一直是INTEL的专利），为AMD进军xx的网络服务器奠定了基础。
Athlon（K7）的配套设备：
因为 Athlon（K7）使用的是全新的Alpha EV6技术，所以它标志着他与目前的所有芯片组、主板都不兼容，因为AMD独自研发了以适用于 Athlon（K7）的全新芯片组，并且将其授权给第三方芯片制造商及主板厂商，以全面开拓市场。这{dy}款芯片组是AMD－751和AMD－756，其结构型式类似于南北桥技术。而且CPU的接口插座也与PII／PIII类似，但不同的是， Athlon（K7）总线频率为200MHZ，所以采用的是SLOTA结构。所以 Athlon（K7）的主板即不能使用以往的K6－2／K6－3，也同样不能使用PII／PIII。反之，SLOT1的主板也不能使用 Athlon（K7），这将标志着，AMD首次研发新的接口技术与INTEL对垒，而不会再出现原来拼命嚼人家吃剩的馒头（由SOCKET 7过渡到SUPER 7）的经历了。
目前，据消息，芯片厂商VIA威盛，ALI扬智已获得AMD的芯片组授权，以设计生产兼容的芯片组，而微星、浩鑫等主板厂家也将在{dy}时间推出基于SLOT A芯片组结构的主板，以配合 Athlon（K7）的上市。为用户提供一个性能优异、价格低廉的解决方案。
喜新不厌旧是 Athlon（K7）的又一大特点， Athlon（K7）的首次出现，并不代表就要抛弃所有的旧设备，在SLOTA＋ Athlon（K7）的组合上，你仍旧可以使用目前的SDRAM及AGP显示卡，而且SLOTA技术仍然支持PCI／ISA设备，及普通IDE接口的硬盘。因为溶入了全新的分频技术，而使得这些设备不会被丢弃。但同时， Athlon（K7）又加入了许多的新技术，如对未来的RAMBUS高速内存的支持就是很好的证明。
2．Duron(毒龙)
Duron处理器的原来代号为Spitfire。Duron处理器是AMD面向低端市场的产品，采用Socket A(Socket 462)架构，如图3–13所示。Duron处理器与目前Athlon处理器一样，都是采用AMD第7代X86核心架构，使用200 MHz系统总线，L1 Cache为128 KB，L2 Cache为64 KB，采用与处理器同速的内嵌式方式，使用0.18μm的制造工艺，并加入新一代3Dnow！指令集。
AMD公司参与CPU市场的竞争已经有很长一段时间了，却一直缺乏击败其{zd0}对手Intel的有效武器，所以很长一段时间在CPU市场的竞争上无法占据主动。尤其在中档家用这一块市场上，AMD 更是没有出色的产品可以对抗Intel的Celeron系列。
显然AMD公司也不愿意情况这样一直持续下去，因此当其强力产品Athlon速龙在xxCPU市场取得节节胜利的时候，适时地推出了Athlon速龙的简化版 ——Duron毒龙处理器，以期在中档CPU市场这块大蛋糕上划分出大大一块放入自己的盘中。
AMD 推出Duron的目的就是和Celeron争夺中档市场消费者。虽然Duron处理器的价格非常低，但其性能却不容忽视，据说它的整体性能已经接近完整版产品Athlon处理器和增强版产品Thunderbird处理器，连Intel的主流产品Pentium III处理器的市场份额都受到了Duron毒龙的影响。

三、主流CPU比较
虽然Duron处理器是Athlon处理器的简化版，和Athlon处理器有很多相似之处，但是它并不像Celeron处理器那样完xx全是其父版处理器Pentium III的简化版——只缩减了128K二级缓冲内存。AMD对Duron处理器进行了专门设计，因此它的核心和Athlon处理器不尽相同。下面的表格记录的是市场上各种很有代表性的处理器的性能参数。
第四节 CPU杂谈

一、超频的原理
目前超频是很热门的一件事情，特别是某些DIY们，甚至把超频当成了DIY的主要内容了。但超频并非总能成功，有时超频会导致系统的稳定性大幅度下降，甚至导致烧毁芯片。
通常你只需改一些跳线就可以完成超频的工作，必要的时候，你也可能会添加一些配件，通常是一些风扇，散热片等冷却用的东西。在过去，我们超频的方法通常是将CPU的时钟速度加快，比如将P120芯片跳成P133的用。如今，我们可以使用改变主板总线的速度来实现超频。为什么不超频？尽管很多人说超频对CPU和主板上的元件是有害的，总的说来，超频对你的计算机是没有损害的，但你需要注意一些问题。你的CPU在超频的时候，可能会被一种电迁移所损害，这种损害并不会立刻降临到你的CPU上，只有当你的CPU在较高的温度下运行的时候，才会产生。通常，一颗CPU的寿命是10年左右，超频会缩短你的CPU的寿命。当你使用超频的时候，必须保证将CPU冷却到允许的温度，
关于超频的一些必要条件：Intel公司生产的芯片的质量很好，所以它超频的成功率是所有CPU中{zg}的。确认你的CPU不是假的，如果你可以很轻易的掀开CPU上面的黑色外壳，那说明它已经被RE-MARK过了，这种CPU是不能超频的。主板你必须选择一块优质的主板，它在超频的情况下能够产生正常的时钟信号，减少系统死机的可能性。你的主板可以提供一个很宽的电压范围，你的主板上{zh0}提供2.5到2.9伏的电压，他们之间的间隔是0.1伏特。如果你的主板可以提供高于3.45伏的电压，那么你比较容易实现超频。内存如果你用的是EDO内存的话，你{zh0}使用45纳秒的高速内存，否则它无法应付高于66MHZ的总线速度。而使用SDRAM，则不必为这个而担心。冷却装置在超频中是非常重要的，如果你在超频以后，可以启动计算机，但在一分钟之内，你的机器死掉了，这通常是你的CPU过热的原因。但这并不是说，你总是需要非常好的冷却装置，如果你的CPU芯片是按0.35微米的标准生产的，它就会产生较少的热量。我们选用的冷却装置通常是散热片，风扇或者是同时安装。你可以在销售电器的商店里面找到这些设备。在选购散热片的时候，你要确信你的CPU和它匹配。散热片的表面必须与CPU的表面xx的接触。你可以使用硅胶将散热片与CPU粘在一起，必要的话，在散热片上可以加装一个小风扇。
二、CPU超频后的工作状态
正确的超频首先我们超频的目的是提高系统的整体性能，其次我们要使计算机在超频以后能稳定的运行。{zh1}，我们要确保不要将CPU烧掉。当你提高系统总线的速度，会使系统的性能提高，但如果你只提高CPU的时钟频率，你的系统的整体性能不一定会提高。例如，我们将P166（2.5x66）跳到180(3x60),它将会降低你计算机的性能。同样的我们将133（2x66）跳到150（3x50）来用，它也不会提高你计算机的性能。超频到75或83MHZ时需要注意的问题PCI总线运行在37.5或41.6MHZ的时候，会带来一些问题，最典型的是一些显示卡，SCSI卡，网卡拒绝工作在这样高的时钟速度下，还有一些显示卡芯片会很烫，如果你将散热片粘在显示芯片上就可以了。EIDE硬盘接口的速度不光是受PIO，DMA模式决定的，它也受PCI总线速度的影响。比方说，在60MHZ总线速度下工作的硬盘就比较慢。如果总线速度超过66MHZ，硬盘有可能会工作异常，比如我的硬盘可以在75MHZ下正常运转，但在83MHZ下，PIO模式就变为2了。普通的60纳秒的EDO内存可以在75MHZ总线速度下工作，但在83MHZ时，你就需要高级的EDO内存或者SDRAM了。（高级的EDO内存的速度为45纳秒）对Intel Pentium芯片超频奔腾处理器是最适于超频的CPU，而MMX型芯片正常的工作电压是2.8V，而在超频的时候，可以将电压提高到2.9伏，这样使超频后的CPU工作更稳定。被超频最多的奔腾芯片*P150它毫无疑问的可以跳成P166来用。
三、和Remark的战争
⑴.开机测试,进行CPU的超频测试,可以超外频在20%,条件内存要速度。
⑵.可以查看BIOS,在Power Management电源管理找“Vcore”，核心电压为2.0V,Coppermine电压1.6-1.65V。
⑶.虽InterCPU锁频了,但在CPU板上焊一个装置就可改变总线速度和倍频,电压在买封装CPU时,可轻轻摇动CPU听到有轻微的声音时,是由芯片此背后的带有4个小触点的装置发出的。
⑷.另外鉴别办法就是看CPU的包装,印刷在CPU表面文字质量,而且还要看价格。
⑸.要用指甲乱盒装CPU的塑料薄膜封装上的水印标志。

第五节 通过CPU编号选购CPU

一、赛扬处理器的编号
例：FV524RX450 128 SL36C COSTARICA L12506650470
FV524RX450：其中450指CPU主频是450MHz
128： CPU采用的是128KB的二级缓存
SL36C：为CPU的后缀编号
COSTARICA：为CPU的产地 哥斯达黎加，MALAY为马来西亚。
L12506650470：是CPU的序列号，其中L125是CPU的生产日期为2001年第25周
二、赛扬Ⅱ、PⅢ和P4（Socket构架）
例1：800/128/100/1.65 Q137A596-0909 SL4TF
800：CPU的工作频率为800MHz
128：CPU采用128KB的二级缓存
100：CPU的外频为100MHz
1.65：CPU的核心电压
Q137A596-0909：CPU的序列号。Q表示产自马来西亚（0为哥斯达黎加，1=菲律宾，Y=爱尔兰），137表示CPU于2001年第37周生产
SL4TF：为CPU的后缀编号
例2：2.4GB/256/400/1.60V SL6VU MALAY Q343A259
2.4BG：CPU的工作频率为2400MHz
256：CPU采用256KB的二级缓存
400：CPU的外频为400MHz
1.60V：CPU的核心电压
MALAY：产自马来西亚
SL6VU：为CPU的后缀编号

三、PⅡ、PⅢ（Slot）
例：80523PY450512E SL2S7 2.0V Y8130268-0794
80523:其中的3代表生产工艺（2为0.35微米、3为0.25微米）
PY：CPU的外频（PY为100MHz、PX或P为66MHz、PZ为133MHz）
SL2S7：CPU的后缀编号
2.0V：CPU的工作电压
Y8130268-0794：CPU的序列号，Y为产地（同上），813表示1998年第13周生产
第四章 内 存

计算机的存储器由两大部份组成内存和外存 ，外存主要有硬盘、光盘等。计算机硬盘(或者是软盘和CD–ROM)就像是个文件柜，桌面就相当于电脑的内存，桌面越大，可以摆放的文件数量就越多，使用者就不必经常打开文件柜抽取或存放文件，这样它的工作效率也就会提高。同理内存越大，计算机的速度也越快。
内存的主要作用是用来临时存放数据，再与CPU协调工作，从而提高整机性能。内存作为个人计算机硬件的必要组成部分之一，其地位越来越重要，内存的容量与性能已成为衡量计算机整体性能的一个决定性因素。
在内存中最小的物理单元是位，从本质上来讲，位是一个位于某种二值状态（通常是0和1）下的电气单元。八位组成一个字节，这样组合的可能有256种（2的8次方）。字节是内存可访问的最基本单元，每个这样的组合可代表单独的一个数据字符或指令。
本章只介绍内存的相关知识，有关外存的内容将在下一章介绍。

{dy}节 内存的分类

内存（Memory）也称内部存储器或主存，按照内存的工作原理主要分为两类。
一、RAM（Random Access Memory）
随机存取存储器，用来暂时存放程序和数据，其特点是存储的数据在掉电后会丢失。系统运行时，首先将指令和数据从外部存储器（外存）中调入内存，CPU再从内存中读取指令和数据进行运算，并将运算结果存入内存中。它又分为两种。
1、动态随机存取存储器（DRAM，Dynamic RAM）
DRAM主要应用在计算机中的主存储器中，如内存条由此构成
特点：集成度高，结构简单，功耗低，生产成本低。
2、静态随机存取存储器（SRAM，Static RAM）
SRAM主要应用在计算机中的高速小容量存储器，如CACHE则是由此构成
特点：结构相对复杂，造价高，速度快。
二、ROM（Read Only Memory）
只读存储器，特点：只能从中读取信息而不能任意写入信息。一般用于保存不可更改的数据，如BIOS。可分为以下三种：
⑴.EPROM ：可擦可编程只读存储器，芯片上有一个透明窗口。
⑵.EEPROM：电可擦可编程只读存储器。
⑶.闪速存储器Flash Memory：可以将BIOS存储在其中，当需要时可以利用软件来自动升级和修改BIOS，较为方便。

第二节 内存的物理结构

内存也叫主存，是PC系统存放数据与指令的半导体存储器单元，也叫主存储器（Main Memory），通常分为只读存储器（ROM-Read Only Memory）、随机存储器（RAM-Red Access Memory）和高速缓存存储器（Cache）。我们平常所指的内存条其实就是RAM，其主要的作用是存放各种输入、输出数据和中间计算结果，以及与外部存储器交换信息时做缓冲之用。
内存经过了EDO、SDRAM的发展，现在已经进入DDR的时代。下面就以主流的DDR内存来介绍内存的物理结构。如图4-1和4-2所示。
上图是三星的DDR内存条的正面以及背面，代表当今主流的内存条－PC3200DDR。下图4-3为一条品牌为Infineon(英飞菱)的内存条为例讲述内存条的结构。
1、PCB板
内存条的PCB板多数都是绿色的。如今的电路板设计都很精密，所以都采用了多层设计，例如4层或6层等，所以PCB板实际上是分层的，其内部也有金属的布线。理论上6层PCB板比4层PCB板的电气性能要好，性能也较稳定，所以xx内存多采用6层PCB板制造。因为PCB板制造严密，所以从肉眼上较难分辩PCB板是4层或6层，只能借助一些印在PCB板上的符号或标识来断定。另外和PCB联系紧密的名词就是封装了。上图是Infineon原装256MB DDR266，采用单面8颗粒TSOP封装。
2、金手指
这一根根黄色的接触点是内存与主板内存槽接触的部分，数据就是靠它们来传输的，通常称为金手指。金手指是铜质导线，使用时间长就可能有氧化的现象，会影响内存的正常工作，易发生无法开机的故障，所以可以隔一年左右时间用橡皮擦清理一下金手指上的氧化物。
3、内存芯片
内存的芯片就是内存的灵魂所在，内存的性能、速度、容量都是由内存芯片组成的。如图4-4所示。如今我们市场上有许多种类的内存，但内存颗粒的型号并不多，常见的有HY、KINGMAX、WINBOND、TOSHIBA、SEC、MT、Apacer等等。不同厂商的内存颗粒在速度、性能上也有很多不同。
4、内存颗粒空位
在内存条上你可能常看到这样的空位，这是因为采用的封装模式预留了一片内存芯片为其它采用这种封装模式的内存条使用。这块内存条就是使用9片装PCB，预留ECC校验模块位置。
5、电容
PCB板上必不可少的电子元件就是电容和电阻了，这是为了提高电气性能的需要。如图4-5所示。电容采用贴片式电容，因为内存条的体积较小，不可能使用直立式电容，但这种贴片式电容性能一点不差，它为提高内存条的稳定性起了很大作用。
6、电阻
电阻也是采用贴片式设计，一般好的内存条电阻的分布规划也很整齐合理。
7、内存固定卡缺口
内存插到主板上后，主板上的内存插槽会有两个夹子牢固的扣住内存，这个缺口便是用于固定内存用的。
8、内存脚缺口
内存的脚上的缺口一是用来防止内存插反的（只有一侧有），二是用来区分不同的内存，以前的SDRAM内存条是有两个缺口的，而DDR则只有一个缺口，不能混插。
9、SPD
SPD是一个八脚的小芯片，它实际上是一个EEPROM可擦写存贮器，这的容量有256字节，可以写入一点信息，这信息中就可以包括内存的标准工作状态、速度、响应时间等，以协调计算机系统更好的工作。从PC100时xx始，PC100规模中就规定符合PC100标准的内存条必须安装SPD，而且主板也可以从SPD中读取到内存的信息，并按SPD的规定来使内存获得{zj0}的工作环境。
另外内存条上一般还有芯片标志，如图4-6所示 ，通常包括厂商名称、单片容量、芯片类型、工作速度、生产日期等内容，其中还可能有电压、容量系数和一些厂商的特殊标识在里面。芯片标志是观察内存条性能参数的重要依据。


第三节 常见内存条类型
1、EDO内存
EDO（Extended Data Out RAM,，扩展数据输出内存），可分为30pin和72pin（pin为线），如图4-7所示，用5V电压，数据宽度为32Bit，奔腾以上数据宽度都是64Bit甚至更高，所以EDO RAM在586主板上必须成对使用。
2、SDRAM内存
SDRAM（Synchronous Dynamic RAM，同步动态内存），168pin和144pin（其中144pin用于笔记本），如图4-8所示，用3.3V电压，其数据宽度为64Bit。其工作原理是将RAM与CPU以相同的频率进行控制，取消了CPU的等待时间提高存取速度。可分为3个阶段：
⑴.PC-66规范：主板设计为4个72pin+2个168pin
⑵.PC-100规范：主板设计为2-4个168pin
⑶.PC-133规范：主板设计为2-4个168pin
3、DDR RAM内存
DDR RAM（Double Data Rage RAM，双倍速率SDRAM），如图4-9所示，比SDRAM的速度高一倍，工作电压在2.5V，特点是在时钟周期内的上升沿和下降沿各传输一次数据，为184pin。
现在市场上出现了DDRII内存，DDRII的工作电压由DDR的2.5V下降到了1.8V , 184Pin升级为232Pin ,内存总线为64位，现在的初期产品运行频率在DDR400～DDR533之间，能达到3.2-4.3GB/秒的带宽 .
4、RDRAM
RDRAM（Rambus DRAM,存储器总线式动态随机存取存储器），如图4-10所示，由Rambus公司和Intel公司推出的一种内存规格，184pin，使用2.5V电压，根据速度分600MHz、700MHZ和800MHZ三种，可在单个时钟内的上升沿和下降沿各传输数据。

第四节 内存的技术指标与Cache

一、内存的技术指标
1、ECC校验：
在奇偶校验基础上开发的校验，奇偶校验指为了防止内存中的数据传输中发生错误需要对字节中的数据位进行的校验，可找出一位二进制错误但不能更正。ECC可纠正一位二进制错误。SDRAM 内存有双面和单面设计每一面有8颗或9颗内存颗粒。
2、内存容量：
内存所存储数据的{zd0}容量。
3、存取时间TAC：
存取数据时的时间，即存储器进行一次完整的存取操作所需要的时间，单位为纳秒。时间越小，速度越快。相应在内存条上标有 -6、-7、-8、-10等字样。10NS ----100MHZ、7NS----142MZH、8NS----133MHZ。（LGS-7 只有10 NS，市面上只有三星的是7NS）
4、数据宽度
内存的数据宽度是指内存同时传输数据的位数，以位（bit）为单位。内存的带宽指内存的数据传输速率。
5．存取周期TMC：
内存的速度用存取周期来表示。读入和写出是存储器的两个基本操作，它指的是将信息在存储器和寄存器之间进行读写。两次独立的存储操作之间所需的最短时间称为存储周期TMC，单位为ns(纳秒)，这个时间越短，存取速度就越快，也就标志着内存的性能越好。目前存储器的存取周期一般为60 ns～100 ns
6．内存的电压
早期的FPM内存和EDO内存均使用5 V电压，SDRAM内存一般使用3.3 V电压，现在使用的DDR和Rambus内存都是2.5 V电压。而DDR II内存所使用的电压为1.8V电压。
二、Cache
Cache（高速缓冲存储器），Cache速度与CPU相当，CPU直接访问Cache可从计算机整体提高速度，并具有预测功能。
计算机中运行速度由快到慢为：CPU——CPU内部L1 Cache——CPU内部L2 Cache——主板上的Cache——内存——硬盘中的Cache（光盘中的Cache）——硬盘中的数据（光盘中的数据）。其存储量分别为：L1 Cache：16KB----64KB，甚至达到128KB；L2 Cache：128KB----512KB，甚至达到8M；主板上Cache：512KB----1MB；硬盘上：128KB----4MB；CDROM：64KB----256KB，甚至达到512KB。

第五节 从软件角度看内存

从软件角度看，内存可以分为常规内存、上位内存等，形式具体如下：
1、常规内存：只有640K 又称低端内存、基本内存、自由内存，即0—640KB
2、上位内存：UMA 指系统内存中{dy}个1M字节中保留的384K部分又称上端内存、保留内存、BIOS内存或适配器内存，即640K—1024K。
3、扩展内存：XMS 是1MB以上的所有内存
4、xx内存区：HMA是1024---1088KB之间的空间的64KB
5、扩充内存：在扩展内存中展开的16KB或64KB的空间
6、映射内存：（SHADOW RAM）也称影子内存是为提高系统效率而采用的一种专门技术，是将主板上的系统ROM BIOS和适配卡上的视频ROM BIOS中的程序拷贝到上位内存的部分空间。
7、虚拟内存：是在真实内存不够用时用硬盘来充当内存的一种方法。更改的方法：我的电脑—属性---性能----虚拟内存。

第六节 内存的选购

在电脑DIY的时代，内存已成为电脑系统性能的影响很大的一个主要原因。所以我们的选购内存时首先要考虑的是内存的种类和容量，这也是我们电脑性能稳定的一个根本原因之一。
在目前，普通的消费者几乎没有理由不选择DDR。内存的容量对系统性能的影响很大，256MB内存的电脑明显比128MB 、64MB内存的电脑快，这应该是有目共睹的。内存容量可谓多多益善，但价格也更高。对一般用户有256MB的内存就不错了，如果有预算上的限制，起码也要准备128MB，就目前的主流操作系统和应用软件，没有128MB以上的内存是很痛苦的。
在我们确定要购买内存的种类和容量后，我们就可以试着到电脑市场上选购内存了。
平常我们常说买现代的内存或LGS的内存，这个说法并不准确。因为，多数人所谓的现代、LGS、NEC、三星什么的其实只是内存芯片的厂商。我们在组装电脑的时候使用的不会是一粒一粒的内存芯片，而应该是一个完整的内存组，也就是俗称的内存条。很长时间以来人们把内存芯片的厂商和内存厂商混淆而谈了。造成这种情况的原因主要还是国内一直缺乏品牌内存，市场上充斥的多是成捆的散装条，用户能看到的只有内存芯片上的标识和PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上或可见的印记，导致人们严重缺乏内存的品牌意识。市场并不是没有品牌内存，但市面上难得见的品牌内存条价格普遍偏高，令普通消费者和经销商望而却步，转而在散条中冒险也实在有些无奈。
一个内存条由内存芯片和印刷电路板及其它的一些元件组成，因此芯片的质量只是内存质量的一部份，印刷电路板的质量也是一个重要的决定因素。同是"现代"的内存，大家却会觉得质量大不一样，这就是印刷电路板质量不同的原因。但这并不是说芯片无足轻重，内存芯片毕竟是整条内存的核心，我们在挑选时应该注意以下几点：
一、细挑内存颗粒
在选购内存时您必须仔细查对内存编号以选择性能尽可能好的内存。
1、 认准类型
现在市场上主要是以DDR为主，不过还有少数的SDRAM内存，SDRAM内存已经不在生产了，所以现在购买的大多数可以说是二手货，而DDR内存有184线和232线两种不同的形式，在购买时根据主板或其它情况实际购买所需要的内存。当然，最{jd1}的方法是看芯片的编号，什么类型\性能都可以读出来。
2、芯片的品牌
不同的品牌的质量自然不同，很重要的就是内存生产厂商的品质管理方面的差异，一些品牌的内存芯片的检测比较严格，在质量和性能上留的裕度也比较高，而一些厂商可能由于品质管理或自身的技术条件限制了其产品的品质.这种区别一般不会影响正常的使用，但在超频的时候就有比较大的影响。譬如就有用LGS的普通10ns内存(10K）勇超133MHZ的，相比之下，一些不知名的芯片厂商的内存就不一定有这么好的运气了。
3、芯片的品质
内存芯片上的标号只能是一个参考，芯片本身的实质并不会xx在上面体现出来，我们有可能会遇到名不副实的芯片。这里面又有两种可能，一种情况是芯片本身是次品，但通过不明途径流入市场；另一种情况是Remark的芯片，将低质芯片的标识打磨掉之后，重新打上标识，以冒充较优质的芯片。
⑴ 小心次品
这种情况使用的是原厂的芯片，芯片的外观一般比较xx，但在其它地方还是可以看出破绽。因为使用这类内存的价格一般都比较低，不过即使使用的芯片表面看来可能是不错，但内存的其它部份除了价格之外{jd1}不会让人感到高兴。在遇到芯片不错价格低谦的内存时大家一定要多长几个心眼，看看这根内存的印刷电路板是否做得比较简陋、粗糙。如果感觉印刷电路板比较差，那么这么好的芯片配这样不起眼的印刷电路板就非常蹊跷。再仔细看芯片，看看其上标的生产日期是否一致。如果有几个不同的日期就说明同一条内存上的芯片有几个不同的批次，这时我们就需要仔细想一想了。
如果有两个批次且两个批次的芯片的印刷电路板上的排列规律（如连续几颗是一个批次的，或两批次均匀间隔等），还可以认为这根内存使用可能正好是两个批次芯片的首尾。但如果有三个甚至更多的批次就不太妙了，这至少说明这个组装厂的原材料管理难以让人恭维，这样就很难让我们相信这条内存的质量是得到严格保证的。
此外有暇疵的产品还有一种表现形式是芯片的数目和实际容量不符，常见的就是所谓的"补位片"或"补位条"，如看芯片上的标识知每颗芯片的容量是64Mbit，除8得知每颗芯片是8MB，则64MB一条的内存上应该有8颗芯片（若带校验的内存就有9颗），但有时你会发现市面上卖的一些64MB内存是双面16颗芯片的，其上的芯片的标识也是每颗64Mbit（8MB），而不是32Mbit（4MB），按理这应该是一条128MB的内存，但它确实不是，所以这里面肯定有问题，可能是兼容性方面的问题，也可能是质量上的问题。
⑵ 警惕Remark
这种情况由于要打磨或腐蚀芯片的表面，一般都有会在芯片的外观上表现出来。xx的芯片表面一般都很有质感，要么有光泽或荧光感要么就是哑光的。如果觉得芯片的表面色泽不纯甚至比较粗糙、发毛，那么这颗芯片的表面一定受到了磨损。这时应该尝试判断磨损的原因，因为目前国内内存的运输和销售的方式有点野蛮，内存间难免互相刮擦并留下痕迹。后期的刮擦留下的痕迹通常比较粗，刮痕通常出现在个别芯片上，如果多颗芯片出现刮痕则整条内存上的芯片的刮痕在方向上应保持一致，也就是从痕迹上能让人感觉到在磨擦中全部芯片的运动方向是相同的。最重要的是刮痕与标识之间的关系不明显，即便在标识上出现刮痕也不像是故意集中在标识上的，且标识本身应该受到和磨痕相应的磨损。而故意打磨的芯片上的痕迹主要集中在标识附近，且痕迹很均匀，细看后可以发现芯片的这些区域与其它部分的质感不大一致，如颜色偏浅、泛白等。
另外Remark的芯片还可能出现芯片表面有明显的磨损面其上的油印字迹却保持完好这等"怪事"。通常芯片的角上会有凹陷的小圆圈，侧光观察小圆圈的深度是否均匀。打磨过的芯片上的小圆圈可能还会出现某部分边缘缺失的情况。
上面这些办法其实还是很主观的，并不是{jd1}的，读者在多看一些内存后总能找到一些感觉，还是自己多体会一些为好--反正象运输和销售中的无意磨损和故意的打磨明人很容易就分辨出来的,并不是非常困难的工作.读者们也许会认为可以从芯片上标识的刻印形式看出一些问题来，但实际上这是很不实际的，据笔者所见，许多厂商的同型内存芯片的不同批次的标识在笔画粗细、颜色等方面甚至封装的色泽上都会有区别。在散装条的市场上看到这种情况可能会给人真假难辨的感觉，如果在Kingston这些品牌内存上看到就不能有什么怀疑了。
不过同批次的芯片的刻印如果不同那就有问题了。例如同一条内存上同一批次的芯片上的字迹位置不一致，这颗的标识在中央，而另一颗的标识却靠边，见到这样的内存大家尽可嘲笑做假者的拙劣。当然，不管芯片上印刷标识的笔画、色泽如何，有激光蚀刻的芯片想来比较让人放心。现在恐怕又有人叫起来了，因为很多人觉得逛了这么久的电脑市场看到的内存在标识都是油印似的，没见过刻的啊。其实这只是大家没注意到而已，许多芯片是在蚀刻的字迹上再印平时我们所看到的标识的（恐怕是担心在黑色的芯片上刻的字不够清晰而已），平时大多数人看内存只是看一下芯片的正面，这很难察觉，如果侧光仔细观察经常可以发现在油印的字迹中间有刻痕（当然刻痕要与油印字迹要相符才行）。此个标识就是油印的低档芯片很容易改动，其中最可能的手段是用xx洗去原芯片的标识，然后再刻上或印上新的标识。被xx洗过的芯片颜色肯定偏浅，要么是标识附近的区域颜色不对，要么就是整颗芯片的颜色都发白。在现在内存条价格高水平的时期，发白的芯片大家可要小心。
二、 内存芯片编号
以下分别列出了几种常见内存颗粒的编号，希望对您选购内存有所帮助。
1、HYUNDAI （现代）
现代的SDRAM芯片上的标识为以下格式：
HY 5X X XXX XX X X X X XX –XX
HY代表是现代的产品。
5X表示芯片类型，57为一般的SDRAM，5D为DDR SDRAM。
第2个X代表工作电压，空白为5V，"V"为3.3V, "U"为2.5V。
第3-5个X代表容量和刷新速度，分别如下：


第6、7个X代表芯片输出的数据位宽，40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位。
第8个X代表内存芯片内部由几个Bank组成，1、2、3分别代表2个、4个和8个Bank。是2的幂次关系。
第9个X一般为0，代表LVTTL（Low Voltage TTL）接口。
第10个X可以为空白或A、B、C、D等字母，越往后代表内核越新。
第11个X如为"L"则代表低功耗的芯片，如为空白则为普通芯片。
第12、13个X代表封装形式，分别如下：


{zh1}几位为速度：


注：例如常见的HY57V658010CTC-10s，HY是现代的芯片，57说明是SDRAM，65是64Mhbit和4K refresh　cycles/64ms，下来的8是8位输出，10是2个Bank，C是第4个版本的内核，TC是400mil TSOP-Ⅱ封装，10S代表CL=3的PC-100。
2、LGS（LG Semicon Co.,Ltd。）
LGS的SDRAM芯片上的标识为以下格式：
GM72V XX XX X 1 X X T XX
GM代表为LGS的产品。
72代表SDRAM。
第1、2个X代表容量，类似现代，16为16Mbits ，66为64Mbits。
第3、4个X表示数据位宽，一般为4、8、16等，不补0。
第5个X代表Bank ，2对应2个Bank，4对应4个Bank，和现代的不一样，属于直接对应。
第6个X表示是第几人版本的内核，现在至少已经排到"E"了。
第7个X如果是字母"L"，就是低功耗，空白则为普通。
"T"为常见的TSOPⅡ封装，现在还有一种BLP封装出现，为"I"。
{zh1}的XX自然是代表速度：


注：例如GM72V661641CT7J，这是64Mbit，16 位输出，4个Bank，刚达到PC-100的要求（CL=3）SDRAM。
3、SAMSUNG（三星）
三星的SDRAM芯片的标识为以下格式：
KM4 XX S XX 0 X X XT-G/FX
KM代表是三星的产品。
三星的SDRAM产品KM后均为4，后面的"S"代表普通的SDRAM，如为"H"，则为DDR SDRAM。
"S"前两个XX表示数据位宽，4、8、16、32分别代表4位、8位、16位和32位。
三星的容量需要自己计算一下。方法是用"S"后的X乘S前的数字，得到的结果即为容量。
"0"后的{dy}个X代表由几个Bank构成。2为2个Bank，3 为难个Bank。
"0"后的第2个X，代表interface，1为SSTL，0为LVTTL。
"0"后的第3个X与版本有关，如B、C等，但每个字母下又有各个版本，在表面上并不能看得出来。
"T"为TSOP封装。
速度前的"G"和"F"的区别在自刷新时的电流，"F"需要的电流较"G"小，相当于一般的低功耗版。
"G/F"后的X代表速度：


注：例如KM416S4031BT-GH，是64Mbit（16*4），16，4个Bank，在100MHZ时CL=2。
4、Micron MT
Micron的SDRAM芯片上标识为以下格式：
MT48 XX XX M XX AX TG-XX X
MT代表是Micron的产品。
48代表是SDRAM系列。其后的XX如为LC则为普通SDRAM。46V为DDR SDRAM。
Mricron的容量需要自己计算一下。方法是将XX M XX中的M前后的数字相乘，得到的结果即为容量。
M后的XX表示数据位宽，4、8、16、32分别代表4位、8位、16位和32位。
AX代表Write Recovery（Twr），如A2表示Twr=2clk。
TG为TSOPⅡ封装。LG为TGFP封装。
{zh1}的XX是代表速度：


其中X为A~E，字母越后性能越好。按CL-TRCD-TRP的表示方法A~E分别为：3-3-3、3-2-3、 3-2-2、2-2-2、2-2-2。
速度后如有L则为低耗。
注：例如MT48LC8M8A2TG-8E，64Mbit（8*8），8位，且是性能相当不错的芯片，xx符合PC-100规范。
5、IBM
IBM的SDRAM芯片上的标识为以下格式：
IBM03 XX XX X XT3X ---XXX
IBM代表为IBM的产品。
IBM的SDRAM产品均为03。
第1、 2个X代表容量。
第3、4个X表示数据位宽，为40、80、16等。
一般的封装形式为TSOP。对4位数据位宽的型号，如第4个X不为0而为B，则为TSOJ封装。
第5个X意义不详，16Mbit上多为9，64Mbit上多为4。
第6个X为P为低功耗，C为普通。
第7个X表示内核的版本。
{zh1}的XXX代表速度：


在B版的64Mbit芯片中，260和360在CL=3时的标定速度为：135MHZ。
注：例如IBM0316809CT3D-10，16Mbit，8位，不符合PC-100规范。
6、HITACHI （日立）
HITACHI的SDRAM芯片上的标识为以下格式：
HM 52 XX XX 5 X X TT-XX
HM代表是日立的产品，52是SDRAM，如为51则为EDO DRAM。
第1、2个X代表容量。
第3、4个X表示数据位宽，40、80、16分别代表4位、8位、16位。
第5个X表示是第几个版本的内核，现在至少已经排到"F"了。
第6个X如果是字母"L"就是低功耗。空白则为普通。
TT为TSOPⅡ封装。
{zh1}XX代表速度：


注：例如HM5264805F-A60，是64Mbit，8位输出，100MHZ时CL可为2。
7、NEC
NEC的SDRAM芯片上的标识通常为以下格式：
μPD45 XX X X XG5-AXX X-XXX
μPD4代表是NEC的产品。
"5"代表是SDRAM。
第1、2个X代表容量。
第3（4）个X表示数据位宽，4、8、16、32分别代表4位、8位、16位、32位。当数据位宽为16位和32位时，使用两位，即占用第4个X。由于NEC的标识的长度固定， 这会对下面的数字造成影响。
第4（5）个X代表Bank。"3"或"4"代表4个Bank，在16位和32位时代表2个Bank；"2"代表2个Bank。
第5个X，如为"1"代表LVTTL。如为16位和32位的芯片，第5个X已被占用，则第5个X有双重含义，如"1"代表2个Bank和LVTTL，"3"代表4个Bank和LVTTL。
G5为TSOPⅡ封装。
-A后的XX是代表速度：


速度后的X如果是字母"L"就是低功耗，空白则为普通。
-XXX：{dy}人X通常为数字，如64Mbit芯片上常为准，16Mbit芯片上常为7，规律不详。其后的XX的"JF"、"JH"、"NF"等。估计与封装外型有关："NF"对应: 44-pinTSOP-（Ⅱ）；"JF"对应54-pin TSOP（Ⅱ）；"JH"对应86-pin TSOP-（Ⅱ）。
注：例如μPD4564841G5-A80-9JF，64Mbit，8位，4个Bank，在CL=3时可工作在125MHZ下，在100MHZ时CL可设为2。
8、TOSHIBA（东芝）
TOSHIBA的芯片上的标识为以下格式：
TC59S XX XX X FT X-XX
TC代表是东芝的产品。
59代表是SDRAM系列。其后的S为普通SDRAM，R为Rambus SDRAM，W为DDR SDRAM。
第1、2个X代表容量。64为64Mbit，M7为128Mbit。
第3、4个X表示数据位宽，04、08、16、32分别代表4位、8位、16位和32位。
第5 个X估计是用来表示内核的版本。目前常见的为"B"。
FT为TSOPⅡ封装。
FT后如果有字母"L"就是低功耗，空白则为普通。
{zh1}的XX是代表速度：


注：例如TC59S6408BFTL-80，64Mbit，8位，可正常工作在125MHz，且为低功耗型号。
三、注意PCB
看了芯片还要看一下印刷电路板。印刷电路板上对质量有影响的地方很多，如内部布线、阻抗的分布等，但这些部份是肉眼不能分辩的。我们在选购内存条时主要观察板面是否光洁，色泽要均匀；部件焊接要求整齐，{jd1}不允许错位；焊点要均匀有光泽；金手指要光亮，不能有发白或发黑的现象，发白是镀层质量差的表现，发黑是磨损和氧化的后果；板上应该印刷有厂商的标识。
另外，印刷电路板上的电阻、电容之类东西从来只见有省不见有添的。常见的劣质内存经常是芯片标识模糊或混乱，印刷电路板毛糙，金手指色泽暗，电容歪歪扭扭如手焊一般，焊点不干净利落。