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电镀技术资料大全
{dy}章．电镀概论
   电镀定义：电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件（制品），浸于含有欲镀上金属离子的xx中并接通阴极，xx的另一端放置适当阳极（可溶性或不可溶性），通以直流电后，镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。
电镀的基本五要素：
1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。
2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）.
3.电镀xx：含有欲镀金属离子的电镀xx。
4.电镀槽：可承受，储存电镀xx的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。
5.整流器：提供直流电源的设备。
   电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。
2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代。
电镀流程：一般铜合金底材如下（未含水洗工程）
1.脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。
2.活化：使用稀硫酸或相关的混合酸。
3.镀镍：使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。
4.镀钯镍：目前皆为氨系。
5.镀金：有金钴，金镍，金铁，一般使用金钴系最多。
6.镀锡铅：烷基磺酸系。
7.干燥：使用热风循环烘干。
8.封孔处理：有使用水溶型及溶剂型两种。
电镀xx组成；
1.纯水：总不纯物至少要低于5ppm。
2.金属盐：提供欲镀金属离子。
3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。
4.导电盐：增进xx导电度。
5.添加剂：缓冲剂，光泽剂，平滑剂，柔软剂，湿润剂，抑制剂。
  电镀条件：
1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。
2.电镀位置：镀件在xx中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。
3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。
4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。
5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀锡铅约18~22，镀钯镍约45~55。
6镀液PH值：镀金约4.0~4.8 ，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5，
7.镀液比重：基本上比重低，xx导电差，电镀效率差。
电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .µ``.微英寸，b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``.
1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀
作为焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多.
2.Nickel Plating　镍电镀
现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在５０µ``以上为一般规格，较低的规格为３０µ``，(可能考虑到折弯或者成本)
3.Gold Plating 金电镀
为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50µ``以上 .
   镀层检验:
1.外观检验:目视法,放大镜(4~10倍)
2.膜厚测试:X-RAY荧光膜厚仪.
3.密着实验:折弯法,胶带法或两者并用.
4.焊锡实验:沾锡法,一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可.
5.水蒸气老化实验:测试是否变色或腐蚀斑点,及后续的可焊性.
6.抗变色实验:使用烤箱烘烤法,是否变色或者脱皮.
7.耐腐蚀实验:盐水喷雾实验,硝酸实验,二氧化硫实验,硫化氢实验等.

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