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8205、8305热风焊台使用经验数值_liubei8的空间

焊接操作	温度	气流强度	举例及说明
普通贴片分立元件（拆）	３１０	４．０
普通贴片分立元件（装）	３１０	３．０
普通小ＩＣ（拆）	３００	４．５	９９８电源ＩＣ
普通小ＩＣ（装）	３００	３．０	８２１０中频ＩＣ
普通大ＩＣ（拆）	３００	５．０	２６８８ＣＰＵ
普通大ＩＣ（拆）	３００	３．５	三星６００ＣＰＵ
无损拆装振铃器	２９０	４．５
无损拆装排线插座	２９０	４．５
无损拆装尾插	２９０	５．０
无损拆装ＳＩＭ卡座	２９０	４．５
无损拆装ＬＥＤ	２９０	３．５
无损拆封胶ＢＧＡＩＣ	３００	５．０	三星ＴＩ０８逻辑三大件
拆装屏蔽盖不变色	３１０	５．０
拆装金属封装功放	３１０	４．５	３３１０功放
拆装塑料封装功放	３００	５．０	直接吹Ｔ２６８８功放多次无损
分解ＴＣＬ３１８８前后板	３００	６．０
无损吹下机壳上下的标签	１３０	４．５

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