如何自制led灯泡
除了必备的原资料和配件无法自制之外，其实其他的工艺都可以自己动手来做，不过你需求很多设备。
LED从dice到一个灯，通常来说要阅历封装->组装->检验->老化等几个工序。封装之前的工序我稍后补充一些，先从封装说起。首先你需求LED蓝光芯片，大到60mil，小到几个mil都可以，做多少瓦的灯需求多少瓦芯片。其次你需求YAG荧光粉，银胶、硅胶、LED支架等配件和辅料，在显微镜下用镊子等工具完结手动固晶，即将十分小的LED芯片用银胶固定在LED支架的上（记得带防静电护腕），注意LED芯片是十分脆弱的，工业级的固晶都是在无尘车间里使用全自动固晶机来完结，假如手工做，环境不够干净，那么芯片的性能将会大打折扣。
固晶完结以后，将全部支架和芯片放在烤箱里固化，固化条件由银胶的性能决定。通常经过1-2个小时的固化后取出进行焊线。所谓焊线就是用十分细的金线将LED的电极同支架的电极连接起来，那么你需求一台手动焊线机以及花大约三个小时学会如何操作它。
顺利完结焊线以后就是点胶了，假如你没有经验，那么请准备好十几个备品供你实验，由于荧光粉和硅胶的比例是需求经过DOE才干找到较优的比例，这关系到终究产品的光效色温显色指数等等。将硅胶和YAG荧光粉按照一定的比例搅匀，通常在烧杯里完结，用玻璃棒搅拌均匀。然后用真空箱除去气泡。将混合后的荧光胶铺在LED芯片上，注意这里的胶量同样关系到LED的出光性能。点胶以后将它放入烤箱，根据硅胶的固化条件固化，通常2-3个小时，硅胶固化完结以后，LED光源的制作就完结了。
假如在此过程中，不小心银胶沾到了芯片的电极、焊线虚焊、灌胶不小心弄断金线等等，那么恭喜你，你要重做了，否则就会出现漏电、短路甚至烧毁的现象。有了芯片以后其实比较简单，你需求准备一个直流电源，或许在规划芯片串并联时直接规划成能使用12VDC电池驱动的电路。将光源串联到电路中，一切正常的话，LED光源就被点亮了。
别着急，这还没完，假如你的灯功率大于1W，那么你还得准备一个散热器，使用挤压铝、压铸铝或许紫铜散热器均可，将LED光源背部涂抹一些导热硅脂，用螺丝固定在散热器上。
假如它要成为一个真正的灯，那么还需求配光，至于怎么配光，不同用途的灯具要使用不同的配光，有的需求聚光就需求反光杯或聚光透镜，有的需求匀光，那就需求匀光板等。
封装->装配->驱动->配光，进过这些步骤以后，一个LED灯基本上完工了，规范工厂的话还需求检验和老化包装。
对于封装之前的工序就更复杂了，首先你需求一块蓝宝石wafer，蓝宝石wafer的制作工艺比较复杂，需求用到MOCVD等设备。然后在wafer上生长各种资料的各种层，比方GaN、Ag/Au等电极ITO层资料，基本上半导体制作工艺用到的设备工艺都有所涉及。
LED从dice到一个灯，通常来说要阅历封装->组装->检验->老化等几个工序。封装之前的工序我稍后补充一些，先从封装说起。首先你需求LED蓝光芯片，大到60mil，小到几个mil都可以，做多少瓦的灯需求多少瓦芯片。其次你需求YAG荧光粉，银胶、硅胶、LED支架等配件和辅料，在显微镜下用镊子等工具完结手动固晶，即将十分小的LED芯片用银胶固定在LED支架的上（记得带防静电护腕），注意LED芯片是十分脆弱的，工业级的固晶都是在无尘车间里使用全自动固晶机来完结，假如手工做，环境不够干净，那么芯片的性能将会大打折扣。
固晶完结以后，将全部支架和芯片放在烤箱里固化，固化条件由银胶的性能决定。通常经过1-2个小时的固化后取出进行焊线。所谓焊线就是用十分细的金线将LED的电极同支架的电极连接起来，那么你需求一台手动焊线机以及花大约三个小时学会如何操作它。
顺利完结焊线以后就是点胶了，假如你没有经验，那么请准备好十几个备品供你实验，由于荧光粉和硅胶的比例是需求经过DOE才干找到较优的比例，这关系到终究产品的光效色温显色指数等等。将硅胶和YAG荧光粉按照一定的比例搅匀，通常在烧杯里完结，用玻璃棒搅拌均匀。然后用真空箱除去气泡。将混合后的荧光胶铺在LED芯片上，注意这里的胶量同样关系到LED的出光性能。点胶以后将它放入烤箱，根据硅胶的固化条件固化，通常2-3个小时，硅胶固化完结以后，LED光源的制作就完结了。
假如在此过程中，不小心银胶沾到了芯片的电极、焊线虚焊、灌胶不小心弄断金线等等，那么恭喜你，你要重做了，否则就会出现漏电、短路甚至烧毁的现象。有了芯片以后其实比较简单，你需求准备一个直流电源，或许在规划芯片串并联时直接规划成能使用12VDC电池驱动的电路。将光源串联到电路中，一切正常的话，LED光源就被点亮了。
别着急，这还没完，假如你的灯功率大于1W，那么你还得准备一个散热器，使用挤压铝、压铸铝或许紫铜散热器均可，将LED光源背部涂抹一些导热硅脂，用螺丝固定在散热器上。
假如它要成为一个真正的灯，那么还需求配光，至于怎么配光，不同用途的灯具要使用不同的配光，有的需求聚光就需求反光杯或聚光透镜，有的需求匀光，那就需求匀光板等。
封装->装配->驱动->配光，进过这些步骤以后，一个LED灯基本上完工了，规范工厂的话还需求检验和老化包装。
对于封装之前的工序就更复杂了，首先你需求一块蓝宝石wafer，蓝宝石wafer的制作工艺比较复杂，需求用到MOCVD等设备。然后在wafer上生长各种资料的各种层，比方GaN、Ag/Au等电极ITO层资料，基本上半导体制作工艺用到的设备工艺都有所涉及。
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