金属屏蔽盖薄型结构件一般都采用箔材冲压成形。作为结构件，屏蔽盖必须保证具有一定的外形尺寸精度要求，并且要按照薄壁冲压件的特点进行设计。作为屏蔽件，它与电磁场及其频率有关，必须保证一定的电磁性能要求。在SMT组装方面，屏蔽盖是作为一个器件（SMD）来完成焊接工作的。在设计屏蔽盖时，必须同时考虑其结构工艺、电气性能和组装焊接性能等多方面的技术问题。
设计屏蔽盒时应注意以下几点：
1.屏蔽盒的孔主要用来散热和减轻重量。{zd0}允许孔径与电磁波频率有关。按手机的频率计算，孔径应不大于φ3mm。
2.屏蔽盒的长、宽尺寸公差一般为±0.10；高度公差为±0.08；平面度误差0.10。大于35mm时公差值应再加0.05mm。
3.材料的厚度一般为0.13～0.2mm。
4.SMT吸盘尺寸应大于6mm。
5.二件式屏蔽盒的上盖底面应高出下盖底面最少0.5mm，以免SMT焊接时将上盖也焊死。
6.需焊接的底面建议冲成锯齿形，齿间距小于3mm，以使能更好的焊接。
7.最小冲切缝隙为0.8～1mm。
8.上盖尺寸应比下框单边大0.1mm。
9.凹坑与凸起点的作用：一是触点要导电接通；二是锁扣将二件扣住。其结合要保证既压紧又易取。跌落试验时，不得脱离。结合力一般为20～50N。
10.最合理的材料选择为：镍白铜底＋不锈钢盖。
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