我国尚不能制造的高速列车部件:车轮、车轴及IDBC芯片._中国abc_新浪博客
张曙光介绍,目前我国尚不能制造的高速列车部件只有三种——车轮、车轴及IDBC芯片。“当列车的时速达到300公里时,高速列车车轮的杂质含量必须严格控制。在钢铁冶炼的时候,就必须要求车轮钢杂质含量极低且分布均匀。由于车轮不过关,曾经导致德国高速列车脱轨,人员伤亡。车轴是空心轴,列车所有的重量都压在车轴上,技术虽然不是特别{jd0},但批量生产的时候单件产品质量控制必须非常严格。目前我们正在和马鞍山的生产厂家合作,争取用两年时间生产出200公里/小时级别的车轮,用四年的时间生产出400公里/小时级别的车轮。而铁道部也在和生产炮管的军工企业合作攻关车轴技术,预计任务完成时间和车轮同步。”

    IDBC芯片将是未来中国高速列车上{wy}暂不国产化的元件,“因为这个元件必须要实现很大的产量才能支撑工厂的运转,目前全世界只有日本、欧洲共三家公司生产这种芯片。由于我国高速列车的芯片用量不到此类工厂日常产量的1%,因此是否攻关这项技术,要看我国今后的电子工业发展方向。”http://news.xinhuanet.com/fortune/2008-07/07/content_8500950.htm

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