ACHI 亚琪IR-PRO型BGA焊接返修台是北京泰克尼森科技有限公司研发的一款暗红外BGA返修设备。适用CBGA、CCGA、CSP、QFN、MLF、PGA 以及所有绿色环氧树脂类μBGA等芯片级的焊接、返修。

产品设计目标主要针对笔记本、台式机、交换机、XBOX等游戏机、通讯类主板及显卡等BGA芯片、屏蔽罩等返修、焊接领域。

产品特点：

√IR－PRO经创新设计，有效解决了普通红外返修台加热过程中由于空气流动造成升温缓慢的{zd0}缺陷。拆焊过程只需3分钟左右。

√IR－PRO无需连接电脑即xx常方便地操作。上下温区独立加热、独立测温。接触式测温探头可采集xx、实时的BGA受热温度参数。温度控制更加自如。焊接完毕具有报警提示功能。

√IR－PRO返修过程无热风流动。不影响周边微小元件。

√IR－PRO大面积上部加热可以轻易返修各种CPU座、各类屏蔽罩、更换各种元件插槽。

√IR－PRO可以直接加热BGA芯片植锡球，加热过程中钢网不变形（适合于连同钢网直接加热地客户）。

√IR－PRO可以做电路板烘干和电路板整形。极力打造的分体式滑台型BGA返修平台支架。可以极方便的固定PCB板，有效防止PCB板变形。并且功能上可以满足更多的需要。

√IR－PRO研发、生产过程充分考虑维修业主实际情况，精减不必要的辅助功能，极大的降低了成本，使之成为高质量、高成功率、高xxx的BGA返修平台。

√IR－PRO外观设计采用一体式设计，返修台集成度更高，占用工作台面积更小，不需要杂乱的连接线。

√随机附带产品使用手册、手工植球手册及现场视频演示光盘。资料简单易懂，加上平台的易操作性，即使您从未从事过BGA返修也可以很快掌握此项技术。

√对购买返修台的用户，公司提供免费培训，包教包会。并长期根据市场的维修需求，研发、生产维修配套附件，让用户使用更加得心应手。产品保修三年，{dy}年免费保修，第二、三年仅收取配件费用。

规格参数：

功率：2550W

电压：220V 50 / 60 HZ

净重：27KG

规格：475 mm×480 mm×420 mm