Molex公司以提供连续的创新产品系列而著称于电子元器件行业，其连接器的技术工艺更是不断创新，凭借着{lx1}的技术优势，的销量排名一直占据着连接器供销厂商的前列。这篇文章，浩隆电子主要就Molex连接器中的接触部分所采用金属和相关工艺，做简单介绍。

连接器中接触部分的主要作用就是把要相连接的两部份导体（或导线）结合在一起。结合后，电路就可以被接通，电流流过连接器。接触部份有两种主要类型：端子（terminal）和插针（pin）。实物的具体形状则根据具体使用情况，变化多端。端子和插针都具有两个端部：前端和后端。前端总是结合端，它同另一端子交合形成接触。后端总是起端接作用，或是压接或接连导线（或导体）。

连接器接触部分所采用的金属有：一，磷青铜，其主要成分是铜和锡，其弹性好材质坚固，但是导电率比黄铜还要低，且比黄铜要贵；二，黄铜，主要成分是铜和锌，{zpy}强度与弹性好成形质量好，缺点是受应力和腐蚀易裂损；三，铍铜，主要成分是铜和铍，价格昂贵，但是具有高硬度，且具备优异的导电率强度和弹性异常好良好的抗腐蚀和抗磨损性能，缺点是容易额外磨损冲压。

具有良好机械性能（如可成形性，弹性）的金属，常常不具备优良的导电性、抗腐蚀和可焊接性以及抗磨损性。Molex连接器把接触部分的金属材料电镀了，这可以改善导电性、抗腐蚀和抗磨损性，提高可焊性，改善连接器的性能。接触部分的镀层金属有：一，金，有选择地电镀在接触区域的关键部位，其抗腐蚀性能强，但是价格昂贵，只用于xx次的Molex连接器；二，钯镍(表面镀薄层金)，比金便宜极好的抗腐蚀性薄镀金，改善抗磨损性能，比金难电镀；三，锡和锡铅合金，是Molex连接器的标准涂覆层，可以改善抗腐蚀性和可焊接性。用于较低档次的连接器；四，镍，是用作电镀的屏障层。

Molex制作工艺的水准在电子元器件行业中一直处于{lx1}位置，这从其连接器接触部分所采用的金属和相关工艺就能够看出来。浩隆电子作为Molex公司的合作商，将会为广大客户提供更多更好的Molex连接器及其相关产品。