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YFD-LPG608、YFD-LPG808系列无卤素焊锡膏是依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配SMT工业生产的各种回流高精密焊接。
产品主要性能（Product Features）

　　　　◆xx，不含卤素（Halogen Free）；
　　　　◆浸润性能强（Good wetting ）；
　　　　◆回流过程中不出现焊锡珠（No solder ball after reflow）；
　　　　◆高抗氧化及抗湿度能力（High oxidation and humidity resistance）；
　　　　◆常规及超细微布线（<0.3mm）印刷性能{jj0}[Excellent printability at standard and fine pitch（<0.3mm）]；
　　　　◆常温及预热时不发生塌落（No slump at room temperature or during preheating）；
　　　　◆模板印刷时间长（﹥12小时）[Long stencil life （﹥12hrs）]；
　　　　◆粘滞度持续时间长（﹥48小时）[Long tack life（﹥48hrs）]。

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2009-05-06 12:18:56

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