锡铋低温无铅锡膏(Sn42Bi58)
★ 熔点：138℃，作业炉温：167-180℃
低温锡膏的特点：
★ 低温锡膏无铅环保型，SGS认证。
★ 低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。
★ 有效保护电子元器件不被高温损伤。
★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。
低温锡膏技术说明：(锡铋低温锡膏Sn42Bi58 产品编号：YS309Bi )
项目
检测结果
合金成份
Sn42Bi58
熔点(℃)
138
锡膏外观
淡灰色，圆滑状
焊剂含量(wt%)
11.0±0.5%
卤素含量(wt%)
RMA型 ≤0.10wt%
粘度(25℃时pa.s)
160-200
颗粒直径(μm)
25-45
水卒取阻抗(Ω·cm)
1×105
铭酸银纸测试
合格
铜板腐蚀测试
无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH
1×1011
扩展率(%)
>75%
锡珠测试
剪切力(PSI)
500
电导率(%fCu)
5.0
热导率(w/cm℃)
0.19
