中国国际高新技术成果交易会电子展ELEXCON(简称:高交会电子展)是中国科技{dy}展——高交会的重要组成部分,高交会电子展经过五年的磨砺,以其专业性和国际性成为高交会独具特色的专业展,同时被誉为中国最热门的“电子元器件、材料与组装展”。 第11届高交会电子展展示范围包括电子元器件、电子材料、线路板、制造设备、测试认证服务等内容,并将重点展示消费电子与IT制造、手机设计与制造、汽车电子、工业电子领域的{zx1}技术与应用。同期将推出MCU技术创新与应用大会2009、第六届中国手机制造技术论坛(CMMF2009)、2009国际被动元件技术与市场发展论坛(PCF2009)、2009中国3G终端设计大会(CMKC2009)、IPCWorksAsia2009等多个行业技术会议。深圳博力智设计机构通过竟标,与高交会电子展主办方-深圳市创意会展有限公司展开合作,为2009中国3G终端设计大会提供形象包装推广设计支持!
高交会电子展系列技术会议之一的2009中国3G终端设计大会暨手机关键元器件3G之选(CMKC2009)于11月19日在深召开,飞兆、联发科、恒忆、顺络电子、精工电子、楼氏电子、三信电气等手机关键元器件供应商携手中国移动、iSuppli及三星首席Android专家登台亮相,为3G时代移动终端创新设计献言进策。 虽然3G技术在我国属于新生事物,但它给整个移动终端产业带来的促进作用已很明显,包括整机、系统、器件在内的产业链各环节厂商都意识到3G带来的巨大商机。 iSuppli中国研究业务总监王阳发表了“3G终端发展趋势和市场机会”主题演讲,并与参会嘉宾进行了激烈探讨;中国移动通信公司数据项目张海洋发言表达了对“3G时代的移动终端发展”的思考。联发科技股份有限公司中国区首席代表廖庆丰综合全球经济形势发表了对高新行业现状的分析,廖庆丰认为,企业乃至社会发展之根本源动力是创新,应以科学发展观推动两型社会建设,他用“同一个世界,同一片蓝天”作为总结倡导大家节能减排。 除了纵论产业趋势技术走向,现场还以“3G终端设计和选型策略”为题进行讨论,各业界精英分别发表了主题演讲。三信电气香港有限公司总裁高崎薰特别介绍了手机的人机界面设备——{wn}键。他表示,{wn}键涵盖五个方向键的所有功能,仅用一根拇指就能做出非常复杂的动作控制,在控制移动方向的同时,还能进行点击或者击打动作。而且{wn}键体积小、超薄厚度,非常适合便携式设备应用。与触摸屏相比,{wn}键更加实用。 由于近年来3G概念的导入,移动通讯设备对感性元件提出了新要求,主要表现在小型化、低功耗、高效率、大电流、低成本五个方面。随着3G技术逐渐发展成熟和普及,中国消费电子市场将再次被注入新活力。