铝基覆铜简称铝基板,英文(MCPCB)

由铝合金和导热绝缘层以及铜箔压合而成

铝合金主要是高导热性和电磁屏蔽性及良好的机械加工性能,较之铜基价格较低,为市场上{sx}散热基板材料

导热绝缘层为铜和铝基材之间的绝缘层,有导热和绝缘以及耐高压特性

铜箔层为线路板厂家制作线路层

铝基板常规板厚有:0.6,0.8,1.0,1.2,1.5,2.0,3.0mm 最常用为1.5和2.0mm

常规加工尺寸为590*490mm,非常规可加工490*1190mm

表面工艺有:OSP,喷锡,沉金,镀金,镀镍,沉银,

阻焊油墨层一般用在大功率LED灯具上的是白色和黑色

其他颜色如绿色等其他颜色也可制作,但选择的不多.

外形加工,有冲模,铣边(CNC),微割(VCUT),等方式

有关双面铝基板的附加说明

　　铝基板是一种独特的金属基覆铜板，铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
　　一、铝基板的特点
　　●采用表面贴装技术（SMT）；
　　●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
　　●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
　　●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
　　●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
　　二、铝基板的结构
　　铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
　　Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
　　DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。
　　BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等
　　电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。我公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
　　PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。
　　无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
　　三、铝基板用途：
　　用途：功率混合IC（HIC）。
　　1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
　　2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
　　3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。
　　4.办公自动化设备：电动机驱动器等。
　　5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
　　6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
　　7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。
　　8、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。