较大空间电子设备中散热设计已有很多成熟设计方案，这里不做阐述。微电子技术飞速发展，芯片尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4{zj2}版运行时产生热量{zd0}可达115W，这就对芯片散热提出更高要求。设计人员就必须采用先进散热工艺和性能优异散热材料来有效带走热量，保证芯片所能承受{zg}温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展，电视从CRT发展到液晶平板电视，台式电脑到笔记本电脑，还有数字机顶盒，便携式CD等，散热设计就与传统形式不同，因该类产品比较薄小。
　　统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10 %；温升50度时寿命温升25度时1/6。温度是影响设备可靠性最重要因素。这就需要技术上采取措施限制机箱及元器件温升，这就是热设计。热设计原则，一是减少发热量，即选用更优控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗器件，减少发热器件数目，加大粗印制线宽度，提高电源效率。二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移，
　　但对外观扁平产品而言，首先，从空间来说不能使用更多散热铝片和风扇，从整体上说不允许加强冷式散热设计，不能使用对流形式。同样辐射散热方式扁平空间也难以做到。大家不约而同都想到了利用机壳散热，其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源，不会因风扇而引起更多灰尘，没有了因风扇而起噪音。
　　如何才能真正利用好机器外壳散热呢？软性硅胶导热绝缘材料应用机会就来了。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中一种，是片状材料，可发热功率器件大小及形状任意裁切，具有良好导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）二元散热系统{zj0}产品。该产品导热系数是2.45W/mK,而空气导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值4000伏以上,大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同为是让设计者方便可发热体和散热设施间空隙大小来选用不同厚度产品，达到{zh0}填充效果。.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证，工作温度一般-50℃～220℃,,是非常好导热材料 .又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化设计要求,是极具工艺性和使用性新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。

散热就是那么简单：一贴即可！