无铅焊锡条的锡/银/铜/铋系统{zj0}化学成分(93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu)提供更高的强度，以及比63Sn/37Pb高大约200%的疲劳寿命。锡/银/铜/铋的{zj0}化学成分，从SMT制造的观点来看，是很有用的，特别是因为它提供较低的回流温度，这是需要的关键所在。
　　在无铅焊锡条的锡/银/铜/铋系统中的三个元素都会影响所得合金的熔点1,2。目标是要减少所要求的回流温度；找出在这个四元系统中每个元素的{zj0}配剂，同时将机械性能维持在所希望的水平上，这是难以致信的复杂追求，也是科学上吸引人的地方。
　　以下是在实际配剂范围内一些有趣的发现(所有配剂都以重量百分比表示)： 熔化温度随着铜的增加而下降，在0.5%时达到最小。超过0.5%的铜，熔化温度几乎保持不变。类型地，当增加银时熔化温度下降，在大约3.0%时达到最小。当银从3.0%增加到4.7%时合金熔化温度的减少可以忽略。
        铋对进一步减少熔化温度起主要作用。可是，可加入的铋的量是有限的，因为它对疲劳寿命和塑性有非常大的破坏作用。适当的铋的量大约为3~3.5%。 一种从锡/银/铋/铜所选的无铅合金：在重量上，大约86~97%的锡、大约0.3~4.5%的银、大约0~9.3%的铟、大约0~4.8%的铋和大约0~5%的铜。
　　在3.0~3.1%的铋和3.0~3.4%的银、0.5%的铜时，xxx地增加疲劳寿命。再增加任何铜都不会影响疲劳寿命。在无铅焊锡条的锡/银/铜/铋系统化设计出来的化学成分之中，显示所希望性能的{zh0}平衡，即，熔化温度、强度、塑性和疲劳寿命。当铋保持在3~3.1%和铜在0.5~2%时，3.1%的银是达到{zd0}疲劳寿命的xxx的配剂。
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