激光蚀刻技术比传统的化学蚀刻技术工艺简单、可大幅度降低生产成本，可加工0.125~1微米宽的线，非常适合于超大规模集成电路的制造。激光加工清洗技术的采用可大大减少加工器件的微粒污染，提高精密器件的成品率。激光微调技术可对指定电阻进行自动精密微调，精度可达0.01%~0.002%，比传统加工方法的精度和效率高、成本低。激光微调包括薄膜电阻(0.01~0.6微米厚)与厚膜电阻(20~50微米厚)的微调、电容的微调和混合集成电路的微调。
激光去重平衡技术是用激光去掉高速旋转部件上不平衡的过重部分，使惯性轴与旋转轴重合，以达到动平衡的过程。激光去重平衡技术具有测量和去重两大功能，可同时进行不平衡的测量和校正，效率大大提高，在陀螺制造领域有广阔的应用前景。对于高精度转子，激光动平衡可成倍提高平衡精度，其质量偏心值的平衡精度可达1%或千分之几微米。
激光加工存储技术是利用激光来记录视频、音频、文字资料及计算机信息的一种技术，是信息化时代的支撑技术之一。
激光划线技术是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高(线宽为15~25微米，槽深为5~200微米)，加工速度快(可达200毫米/秒)，成品率可达99.5%以上。耐磨焊条
http://www.shaiguan.org/
激光去重平衡技术是用激光去掉高速旋转部件上不平衡的过重部分，使惯性轴与旋转轴重合，以达到动平衡的过程。激光去重平衡技术具有测量和去重两大功能，可同时进行不平衡的测量和校正，效率大大提高，在陀螺制造领域有广阔的应用前景。对于高精度转子，激光动平衡可成倍提高平衡精度，其质量偏心值的平衡精度可达1%或千分之几微米。
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激光划线技术是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高(线宽为15~25微米，槽深为5~200微米)，加工速度快(可达200毫米/秒)，成品率可达99.5%以上。耐磨焊条
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