圆铁片设计者可利用公共I/O末减少电路与线路板间的互连数。随着0．5mm节距新标准(随后将是0．4mm节距)的出现，将会有更多类型的器件采用圆片级封装。因为节距减小时，可以分布更多的互连。圆铁片器件不足以支撑给定节距的全部I/O。公共I/O可以合并，以减少I／O数。这些器件支撑移动电话、存储器件、PDA、笔记本电脑、数字视频控制器及通信网络等终端应用。
在分析一种圆片是否适合于WLP时，圆片上的器件尺寸、焊盘数量、以及希望的节距等必须联系起来考虑，才能确认在芯片表面是否有足够的面积来分布所需的互连。这是因为：圆铁片级封装需要采用与"扇出"布线相反的"扇人"布线方式(如图1所示)，芯片的边缘就是圆铁片级封装电路的边界。
相反，CSP(比IC大，不超过20％)可使用扇人和扇出布线两种方式，圆铁片级封装产品正以惊人的速度增长。预计到2005年，其平均年递增率(CAGR)可达210％。拉动这种增长的器件是集成电路、无源元件、高性能存贮器和引脚数量少的器件，如闪存／EEPROM、高速DRAM、SRAM、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件、电池组电源管理器件及模拟器件( 电压调整器、温度传感器、控制器、运算放大器、功率放大器等)。阿有时还可在横向或纵向增添焊球和CSP相同，当前圆铁片级封装采用与SMT兼容的0．8mm、0．75mm、0．65mm和0．5mm节距。http://www.rqshengyuan.com/
在分析一种圆片是否适合于WLP时，圆片上的器件尺寸、焊盘数量、以及希望的节距等必须联系起来考虑，才能确认在芯片表面是否有足够的面积来分布所需的互连。这是因为：圆铁片级封装需要采用与"扇出"布线相反的"扇人"布线方式(如图1所示)，芯片的边缘就是圆铁片级封装电路的边界。
相反，CSP(比IC大，不超过20％)可使用扇人和扇出布线两种方式，圆铁片级封装产品正以惊人的速度增长。预计到2005年，其平均年递增率(CAGR)可达210％。拉动这种增长的器件是集成电路、无源元件、高性能存贮器和引脚数量少的器件，如闪存／EEPROM、高速DRAM、SRAM、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件、电池组电源管理器件及模拟器件( 电压调整器、温度传感器、控制器、运算放大器、功率放大器等)。阿有时还可在横向或纵向增添焊球和CSP相同，当前圆铁片级封装采用与SMT兼容的0．8mm、0．75mm、0．65mm和0．5mm节距。http://www.rqshengyuan.com/
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