前言
传统的焊锡方式，利用零件脚与锡糟中的熔锡直接接触，而达到焊接http://riyuan.cn.qiyeku.com之目的，但对于SMT零件的组装，则无论是因没有零件脚或零件端接点可与熔锡接触，或是基于零件耐温的考虑，均不能以传统的锡焊方式为之，因此，锡膏已成为SMT产品不可或缺的材料，若选择不当或使用不当，不但耗用量较大，增加成本支出，且对制程良率和焊点品质均有不良影响，故在选择及使用时需多加注意。
一、锡膏的组成
锡膏与传统组装方式所用的焊锡除了功能相同之外，无伦是形式或组成均不同，比单纯的锡铅合金复杂的多。
（1）焊锡颗粒（Solderpowder）：此为锡膏的主体，为极小的焊锡合金颗粒，而非以不同的锡铅金属颗粒按比例混合而成。
（2）助焊剂（fux）因焊锡颗粒极小，极轻，难以使用，若将助焊剂直接加入调和成膏状，则不但易于使用，且具备了助焊剂除污及去氧化等功能。
（3）其它，诸如控制粘度使锡膏易于使用的粘度修正液(viscositymodifier)增加助焊剂受热的稳定性所添加的热稳定剂（thermalstabilizer）以及改善焊锡润湿能力（wettingability）所添加的助润剂。
二、锡膏选择注意事项
锡膏的厂牌极多，即使同一厂牌亦有多种不同的配方，其内容指示要非常熟悉者可一目了然，因此，在锡膏选择时需格外留心，确实掌握相关的因素，以确保良好的作业性及焊点的品质，简述锡膏选择应注意事项如下：
（1）合金成份：锡膏中的焊锡颗粒除了焊锡性的考虑外，其电性需求及机械特性等亦
需一一考虑，一般在使用上，仍以63Sn·37Pb的锡铅使用较多，因其合金特性较佳之故，60Sn·40Pb的锡铅比特性亦佳，价格略低，此外亦可见含银的锡膏，其含量各厂不一，约2％上下，其主要目的在于抑制以银—钯（Pd-Ag）作为零件端接点处理的材料，在焊锡过程产生剥蚀（leaching）的现象，另针对热敏感的零件，亦可选择含铋（Bismuth）或含铟(Zndium)的低温含金，但除价格偏高外，尚需参考相含金特性及相关规范的要求。
（2）助焊剂种类：助焊剂的种类可大分为有机松香类（rosintype）及有机类（organic
activatedOA）,松香类依其强弱又可分为：Rtype(rosinonly),RMAtype(mildlyactivatedrosin),RAtype(activatedrosin)及 RSA(svperactivatedrosin)等，一般言之，OAtype其强度较松香类强，作业后需尽速去除，故多采用连线式的情况，以免因时间过长而造成腐蚀（corrosin）。但以SMT制程而言，锡膏印刷速度快，而零件置放速度慢，常需置放一旁等待，除非以连线的方式，否则等待同时的控制极为重要。松香类中的RA及RSA的腐蚀性亦强，亦宜尽早处理，时间愈长不但愈难清洗，且腐蚀情形亦较严重，故在选择时需考虑零件，基材的情形，配合现有清洗设备能力做一比较。
（3）焊锡颗粒（solderpowder）：焊锡颗粒的制造系将焊锡合金熔融，并藉喷头以高速喷出经急速冷却，使成微细的焊锡合金颗粒，此焊锡颗粒的形状及大小均匀性会影响锡膏的作业性，而其表面的氧化强度则会影响焊锡效果。在选择时，焊锡颗粒的直径小于纲目的二分之一，故一般多以—200+325mesh的焊锡颗粒，配合80-100mesh的纲版使用，以避免塞孔（clogghg）的情形发生。