模具用液压机合模并抽真空
LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，超声波模具同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装

。
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、

Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。欢迎光临公司官网http://www.szjlw.cn
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可

以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、

绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有

严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
将压焊好的LED支架放入超声波模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺

着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。

后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。