1指南
FENA是芯片和SMD元件拆焊集成电路，焊接工具，吹风机基本上是一个泵，线卡，空气调节器，膜与组件。通过提高水泵850原850枪热空气的效率。由于噪音，空气流动和稳定的特点和空气流通，作为一项规则，27L/mm; NEC线性方案的原板组成，因此调整的标准温度（流量曲线调整），在均匀稳定的热量，导致空气流动，处理组件用于xx静电的材料，能有效防止静电干扰。
如何广泛的移动通信多层印刷电路板，焊接，拆迁人应当特别注意的访问孔，应尽量避免通过在印刷上的孔，并错开。替换组件，焊接温度应尽量避免。一些额外的金属氧化物半导体（CMOS），是对静电特别敏感或高电压损坏是可以理解的。这种损伤的潜力，在数周或数月的前戏。这些组件的拆卸必须在表接地，土地是技术人员xxx的方法戴手套，不穿尼龙衣物很容易采取静电工作服。
2，经营
（1）热风枪电源供应插头插入插座，打开热风枪电源开关。
（2）热空气前放置10厘米，变速切换到热空xx，在1到文件的修改8风速热风枪一张纸，看着下风的热风枪枪喷嘴。
（3）在热风枪喷头放置的纸张为10 cm，调节热风枪温度开关，当热风枪的温度变化从1到8个文件，观察了一个吹风机的温度。
（4）训练结束后，热空xx电源关闭，烘干机将阻止后热插拔枪空军喷气射流。
二，使用电烙铁
1。指南
850与服务936电熨斗，电烙铁与其他文书面值吹风机936防静电（通常为黑色），有没有防静电（通常为白色），并购买了936防静电电烙铁变温烙铁{zh0}的选择。在功能上，936电烙铁主要用于焊接，使用非常简单，只要通过电焊对准焊接元件的{jd0}，{zh0}使用助焊剂焊接时，不利于良好造成短路焊接。
2。工作
（1）烙铁将插座电源线，打开电源开关的电动硬件。
（2）等待几分钟，烙铁的温度开关分别调整为200度，250度，300度，350度，400度，450度，在松香和焊锡，烙铁温度监测联系。
（3）电源开关上的铁，将其关闭。
拆卸小部分手机和焊接
删除小部件和焊接工具
卸下小零件之前，应准备好以下工具：
费恩：小零件拆卸和焊接。
烙铁：用于焊接或小零件焊接。
手指钳：小部分拆迁将被卡住，焊锡就会融化的小细节。焊接连接的小零件。
照明放大镜：它很容易看到的一小部分的位置。
移动服务平台：固定板。该平台的维修应接地。
防静电：戴在手臂，以防止静电损坏的人谁控制的移动设备。
小毛刷，吹气球：小部件用于吹走周围的杂质。
助焊剂：助焊剂可用于GOOT卡或松香水（酒精和松香的混合物），将加入围绕方便拆卸和焊接小流量的组成部分。
乙醇或当天水清洗印刷电路板。
焊接：焊接使用。
二，xx和小零件焊接
1。指南
电话电路元件，包括小电阻，电容，电感，晶体管等。这款手机具有体积小，功能强大，复杂的图案，以确定这些组件的位置，必须安装（SMD）的片式元件，并与传统的通孔元件，高密度安装SMD元件，从而降低了铅的分布，有权参与扩展电磁干扰和干扰。从这些小元件，通常用于拆卸和焊接机（与电烙铁焊接），拆卸和焊接必须掌握的风力，风速和风向，使用不当，不仅吹掉的小细节，也有“不良池塘”也踢围绕组件或吹走小空间。
2。工作
（1）xx小零件
在与热喷枪去除一小部分，请确保您的手机取出电池备份电路板（尤其是从设备的备用电池接近拆迁时间），否则，备用电池很容易对个人的威胁爆炸的热量。
董事会连接到移动平台服务，户外照明放大镜，仔细观察小细节，如位置拆除。
用小刷子清洗小元件周围的杂质，以提高对松树的香味一点点的小部件。
固定喷嘴机和一小口，打开热风枪电源开关，调节热风枪2至3档，1至2温度开关速度切换到该文件。
用手指的手钳周围的一小部分，其他持用热风枪稳定的抓地力，消除喷嘴鲤鱼小元件保持2〜3厘米的垂直距离，沿小元件喷嘴加热均匀不应该接触的小细节。
在焊料熔化并用手指一小部分周围的夹删除的小细节。
（2）焊接小零件
您想住他的手指钳焊在小零件焊接的地方，把一个积极的方面，不能偏离现货。如果在一个没有电烙铁的焊接接头可对焊接小充盈。
打开热风枪电源开关，调节热风枪2至3档，1至2温度开关速度切换到该文件。
使热空气烧嘴鲤鱼小部分垂直的2至3厘米，沿着一条小部分加热均匀的距离。
小零件焊接后应xx周围的热空xx喷嘴的融化。
冷却后，取出焊钳的手指。
用无水酒精清洗小元件周围的松香。
电话拆卸和焊接贴片IC
首先，集成电路芯片的拆卸和焊接工具
SMT IC去除有以下工具：
费恩：拆卸和焊接芯片集成电路。
焊接：焊接贴片IC的引脚焊接和清理比锡多。
手指钳：易修补焊接电路纠正。
医疗用针：拆迁可以用来关闭电路。
照明放大镜：SMD集成电路便于观察的位置。
移动服务平台：固定板。该平台的维修应接地。
防静电：戴在手臂，以防止静电损坏的人谁控制的移动设备。
小毛刷，吹气球：除去杂质周围集成电路。
助焊剂：助焊剂可用于加入周围的芯片集成电路引脚，便于拆卸和焊接流GOOT卡或松香水（酒精和松香的混合物）。
乙醇或当天水清洗印刷电路板。
焊接：焊接时焊接。
其次，集成电路芯片的拆卸和焊接
1。指南
电话安装补丁大多是小外形集成电路封装和四方扁平封装两种。小一揽子计划，也称为SOP封装，引脚数与在手机的芯片电路两侧设已知的引脚28，字体，电子开关，频率合成器，放大器和其他经常使用这种集成电路SOP集成电路封装手中。四为更多的高电路和模块平面接触的更新，一个简单的包QFP，四个脚两侧，PIN码，通常是20个或更多。多少中频模块，数据处理器，一个音频模块，微处理器，电源供应，使QFP封装。
拆卸和安装一个集成电路芯片，必须使用热空气或xx焊接好。和小分子的电话号码相比，由于比较大的补丁集成电路，除去空气和热风枪焊接可以调整风速，温度较高。
2。工作
（1）去除SMD IC
与xxxx枪集成电路，确保您的手机取出电池备份电路板（如电池寿命与链类似的份额备份），否则，备用电池很容易对个人的威胁热爆炸。
董事会连接到移动平台服务，户外照明放大镜，仔细集成电路要删除的位置和方向，并提出了焊接xxxx。
用小刷子清理周围的杂质，提高人们的松香味脚IC小面积集成电路。
调整后的热空xx和风速温度。温度开关通常调整到3-5档，失速速度切换到2-3。
取出喷嘴，你应该注意的喷嘴和集成电路保持垂直分割，和旋转绕脚慢电路，即使加热，喷嘴不应该接触IC和外部元件的周围，吹焊位置要xx，集成电路，不能吹走周围的周边小块。
IC引脚直到焊锡融化，到了{zh1}，医疗针或用钳子或镊子手指离开电路，不能强迫，否则，极易损坏集成电路的陪衬。
（2）集成电路芯片焊接
焊接完成一个平头扁铁，如有必要，减少对焊点应达锡，然后用酒精清洁垫周围的杂质。
一个集成电路板和焊锡的好地方更换，重新用放大镜来控制光线，因此充满生机。
电烙铁的综合电路，集成电路，焊接固定的{dy}站，然后，之后吹热风焊枪左右。焊后的冷却应该注意，不能立即着手对IC，使其发生位移。
冷却后，照明放大镜检查焊接IC引脚，如果是这样，用烙铁有补焊，直到一切正常。
将整合用无水酒精清洁周围的松香。
手机BGA芯片拆卸和焊接
1，BGA芯片的拆卸和焊接工具
BGA芯片拆卸前应准备好以下工具：
费恩：BGA芯片的拆卸和焊接。{zh0}使用数字温控器采用了吹风机，容易控制温度，除去焊接喷嘴直接吹。
烙铁：为BGA芯片和电路板清洗锡休息。
指夹：轻松BGA芯片焊接固定。
医疗针：BGA芯片使用的路要走。
照明放大镜：它很容易观察BGA芯片的位置。
移动服务平台：固定板。该平台的维修应接地。
防静电：戴在手臂，以防止静电损坏的人谁控制的移动设备。
小毛刷，吹气球：BGA芯片周围的杂质了。
助焊剂：GOOT建议在日本的品牌使用，流动，白，甲流的好处是非常有效的，其次，没有IC和PCB腐蚀，三是只比沸点高，熔点在焊料焊接时熔化的焊锡吸热蒸发很快开始沸腾，使IC卡和温度在此温度下保存。此外，可以使用松香味，如流，效果也很好。
乙醇或当天水清洗印刷电路板。{zh0}的水在{yt}，当天的松香焊膏是优良的水来帮助溶解。
焊接：焊接时焊接。
田厂：BGA锡芯片组。市售晶圆厂锡可分为两类：一组在锡大片种植模式BGAIC，另外每个IC，两个板材厂以同样的方式使用费。锡板工厂的一块是使用印刷电路IC锡膏，把工厂撕表，然后吹热气球枪。这种方法具有在一个快球操作简单，焊膏缺乏优势不能太薄，二是对于某些对IC锡如快闪记忆体或在CPU软橡胶垫片，这样容易，吹球时球乱滚它是非常困难的锡，锡厂后没有球及空缺指向二级处理规模。第三，锡厂甚至不能用电吹风吹田工厂，将变形的钢板，提高了工厂，在锡工厂造成的。使用一个小的金属板连接到工厂IC，锡板工厂后，即使刮刮锡球，然后冷却IC好的浆板。它的优点是，当热风，几乎没有对板材厂，在那里经过短暂的脚工厂锡焊料球过大或过小的作用可能是次要的xx，特别是对初学者，变形。下面介绍的方法使用的镀锡板集。此外，锡板工厂使用，你应该使用喇叭，锡工厂激光打孔，应该指出，许多工厂现在市售锡不是激光xx和化学蚀刻方法，该方法除了踢板不规则的孔壁粗糙度增加，其网面没有喇叭或在工厂喇叭型，植物型的钢板时，锡是非常困难的，成功率非常低。
锡膏：锡的设置，我们建议使用瓶装进口锡膏，一般从0.5至1公斤瓶。细颗粒均匀干燥为头位，不建议购买的焊膏形式填补了注射器。在紧急情况下使用，锡膏，也可以提供给低熔点焊料与成块，磨成粉细砂轮，线程数融化传统烘干机，然后在使用前充分混合。
拉奎尔工具：用来清洗焊锡膏。 GOOT六个工具，以帮助该单位刀片焊接口。一般工厂锡一套用刮刀或钢带配备工具。
