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1.什么是SMT:  

就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写)。说具体点就是用自动化设备将电子元器件贴装并焊接到PCB焊盘上指定位置的一种装联技术。它是目前电子组装行业里{zlx}的一种技术和工艺。  

2.SMT有何特点:  

组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。  

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。  

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。  

易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。  

3.为什么要用SMT:  

电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 。

电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件 。

产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 。

电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。  

电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。

4.SMT 基本工艺构成要素:  

丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 。

丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。

点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后 
面。  

贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。  

固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测 
(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。  

返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。  

SMT常用知识简介 
1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 
7. 锡膏的取用原则是先进先出。 
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 
9. 钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。 
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。 
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。 
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。 
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等。 
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。 
18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电xx的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。 
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。 
21. ECN中文全称为:工程变更通知单;SWR中文全称为:特殊需求工作单,必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。 
22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。 
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 
24. 品质政策为:全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。 
25. 品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人、机器、物料、方法、环境。 
27. 锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37,熔点为183℃。 
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 
目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。 
29. 机器之文件供给模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。 
30. SMT的PCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。 
31. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485。 
32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。 
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm

 

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