一、Signal Layers(信号层)
Protel99提供了16个信号层：Top （顶层）、Bottom（底层）和Mid1-Mid14（14个中间层）。
信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top（顶层）和Bottom（底层）两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid（中间布线层）。

二、Internal Planes(内部电源/接地层)
Protel99提供了Plane1-Plane4（4个内部电源/接地层）。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。

三、Mechanical Layers(机械层)
机械层一般用来绘制印制电路板的边框（边界），通常只需使用一个机械层。有Mech1-Mech4（4个机械层）。

四、Drkll Layers(钻孔位置层)
共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。

五、Solder Mask(阻焊层)
共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。

六、Paste Mask(锡膏防护层)
共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。

七、Silkscreen(丝印层)
共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。

八、Other(其它层)
共有8层：“Keep Out（禁止布线层）”、“Multi Layer（设置多层面）”、“Connect（连接层）”“DRC Error（错误层）”、2个“Visible Grid（可视网格层）”“Pad Holes（焊盘孔层）”和“Via Holes（过孔孔层）”。其中有些层是系统自己使用的如Visible Grid（可视网格层）就是为了设计者在绘图时便于定位。而Keep Put（禁止布线层）是在自动布线时使用，手工布线不需要使用。

对于手工绘制双面印制电路板来说，使用最多的是Top Layers（顶层铜箔布线）、Bottom Layers（底层铜箔布线）和Top Silkscreen（顶层丝引层）。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。

--------------下面节选百度知道问答--------------------

问：对于正背面丝印层：TOP/BOTTEM OVERLAY，如果我画一条2mm的线，板子出来后事一条白色的线条，可以作为标记来应用，那么其他层呢？如：
1、正背面阻焊层：TOP/BOTTEM SOLDER 如果我在此层画一条对应颜色的2mm线，板子做出来后是什么样的？

2、正背面锡膏层：TOP/BOTTEM PASTE 如果我在此层画一条对应颜色的2mm线，板子做出来后是什么样的？

3、机构层：MECHANICAL LAYER 如果我在此层画一条对应颜色的2mm线，板子做出来后是什么样的？

4、钻孔层：DRILL DRAWING/GUIDE 如果我在此层画一条对应颜色的2mm线，板子做出来后是什么样的？

答：单词错误……
一、TOP/BOTTOM SOLDER层的作用是阻止阻焊层印刷，例如一条2MM宽的线，为了增加导通电流，可以在这条线的SOLDER层再重叠画一条1MM的线（美观而已，也可以等宽），这样将来做出来的板子上，那条重复画线的铜皮上就有1MM的宽度是露出来的（只是露出铜皮），你可以镀锡等等。
二、TOP/BOTTOM PASTE和{dy}条作用类似，但是它有一个专属的应用环境——表贴元件，表示在当前层的焊盘（导线）要上锡浆（做出来的板子已经镀上了锡，区别于{dy}条），但是由于这样需要单独做钢网，所以一般不需要表贴元件时画图的和PCB厂都不去采用它——这就造成了很多人询问怎么在导线上增加镀锡的问题时，会得到在SOLDER或PASTE层画线这两种互相争执的答案。
三、MECHANICAL LAYER机械层用来定义板子的物理边界和形状，下料铣边需要这些信息，在这层画了线么……如果属于匪夷所思那一类的话，PCB厂会致电你问个明白的。
四、DRILL DRAWING/GUIDE相信你也知道这是用来定义钻孔孔径之类信息的，在这一层画2MM的线，数控的机子会很华丽的给你xxx亮的线条孔出来，有这种孔的板子你肯定是见过的，至于作用么，比如多块板子拼接成一张图需要做出来之后卡擦一下子弄成两部分或三四五六部分的时候，以及其它有电气、机械需求的时候…………扯远了，反正相信机会没机会用到。