中国智能卡发展非官方历史回顾（4） 

第三章   生产线大量引进卡片封装门槛降低

在IC卡进入中国初期，国内的卡片生产线规模都很小，多数是原来的磁卡厂在已有设备的基础上引进IC卡封装设备，进行IC卡片的封装。主要从Atmel和西门子公司进口模块，然后再封装成IC卡。

从1995年明华率先引进IC卡生产线，同年上海长丰引进了国内{dy}条全自动IC卡封装线，之后天津环球、深圳德诚（毅能达）、航天金卡等也先后引进IC卡生产线。不过这些公司只能进行IC卡的封装，不具备模块的生产加工能力，所以在开始的一段时间里进口模块占据主要的市场。

不过随着国内模块封装线的引进，这种局面得到改观，卡片封装的门槛也大为降低。

1997年上海长丰和北京的中电智能卡分别从德国及法国引进了接触式条带IC卡模块生产线，从而结束了国内IC卡市场必须依赖进口条带模块的局面。

这时对于模块而言就出现了国产和进口原装的区别，很多卡厂并不认可国内生产的模块。

当时上海长丰和中电智能卡的策略是，从芯片商西门子、Atmel等公司的手中采购芯片，然后进行模块的封装，再把模块卖给卡厂，或者自己进一步做成卡片直接卖给系统集成商。

之所以卡厂不认可国内模块，可能有几方面的原因，其一，芯片的采购受制于人，芯片厂不会自己把价格打得很低，自己跟自己过不去，他们会平衡国产模块和进口模块的差价，从而保证自己利润的{zd0}化，因此国产模块的价格优势并不明显；其二，是中电和长丰本身自己也在做卡和卖卡，无疑让其他卡厂心存顾忌；其三，人们对于国产模块的质量还报有怀疑的态度。

但是无论如何，国产模块的出现让一些小的卡片公司获得了生存的空间，他们不用再去西门子或者Atmel的一级代理那里去购买模块，而可以直接从长丰和中电购买。

与此同时，一些国内的半自动化IC卡封装设备开始出现，利用简单的挖槽机、模块冲切机和粘卡机就可以进行IC卡的生产加工了，总共投入只要几十万元。很多的有名没名的小卡厂如雨后春笋般出现。

此后经过几年的发展，国内IC卡产业的分工日益细化，长丰和中电都回归生产代工的本位，不再直接进入一线市场，并且伴随着国内芯片的大量涌现，代工生产的任务也相对饱满，不仅长丰和中电先后都扩大了生产规模，更多的模块封装线也得以引进。

其中，大唐微电子率先引进了自己的模块封装线，从而结束了和中电之间的紧密合作。而西门子（英飞凌）也在无锡建立了自己的模块生产线。随后上海伊诺尔和山铝也作为独立的模块加工厂开始分食长丰和中电共享的模块市场蛋糕，应该说这两家模块线的上马是瞄准了国内二代身份证项目的，但是因为种种原因未能入围。

另外像江苏恒宝等一些公司也都引进了自己的模块生产线，国内公司之间的竞争将会更加激烈。

现在IC卡模块的加工费已经大幅度下降，产业链上的分工定位也日趋明确，从芯片厂、COS开发商、系统应用集成商到生产加工厂，各自都在自己的位置上忙碌着。国内的IC卡封装技术和工艺也逐步成熟，无论是卡片还是模块不仅供应国内市场，而且还开始面向全球销售，包括长丰和伊诺尔都在为国外的一些芯片商提供模块封装服务。

仔细想来，无论什么产品只要国内能够生产了，那么价格就一定会下来，大到汽车，小到IC卡等电子产品，莫不如此！

后续章节

第四章   PBOC1.0发布各种CPU卡开始抬头

第五章   国产COS逐渐增多xx高利风光不再

第六章   国产芯片崭露头角二代身份证借势推行

第七章   中国成为智能卡应用的桥头堡

第八章   通信市场狼烟滚滚竞争惨烈血流成河

第九章   银行芯片卡升级在期盼中踯躅前行