对于需要在恶劣环境下使用的小型产品，厚膜印刷和混合组装技术是可行的解决办法。然而，这项技术的加工成本比较高，工艺窗口很窄。在决定是否使用厚膜混合组装技术来生产产品之前，需要考虑哪些问题？它又有哪些优点？哪些缺点？

    厚膜印刷技术是一种加成工艺，它用导电浆料在基片上印刷导体层和绝缘层。电阻器是印刷在基片上的最普通元件，也可以把电容器、电感器和天线印刷上去。在典型的工艺中，先用激光在原料基片上刻槽，称作多联片，再用含钯或铂银的导电浆料印制出电路。导电层和绝缘层交替形成复杂的多层电路。各个导电层在印刷好后，再进行干燥和烧结处理。电阻值最初是以欧姆/平方为单位计算的，它决定是否需要使用混合浆料。浆料出厂时都是标准值。当需要特殊值时，就需要使用混合浆料。没有经过烧结的多联片是无法测试的。利用主动调整工艺，能够在测试中调整多联片。多联片烧结后，就可以把SMT元件放上去，进行后续工艺处理。

定做传感器用厚膜电阻电路

    这种工艺{zd0}的优点是它能够更准确地调整电路，因为电阻器和其他印刷元件以在测试时通过激光来调整它的输出。最终的产品更耐用，能够在苛刻的环境下使用。当陶瓷基片与陶瓷合金浆料配合使用时，这个组件能够承受的处理温度比聚合物浆料或FR-4基板更高，同时也能够经受住现场高温的考验。这种陶瓷基片能够避免可能的树枝晶缺陷，由于FR-4容易吸收水分，所以在湿度较高的环境下会出现这种缺陷。使用陶瓷合金浆料的机械接口的使用寿命比在FR-4基板上与聚合物浆料一起使用的更长。

    因为厚膜印刷技术是一种加成工艺，所以不需要很多的工夹具。简单的产品通常只需要丝网和模板。因此，设计变更包括工夹具成本和工夹具制作交付时间。我们也能够很方便地改变导电层。{zh1}，有了这个工艺，就能够一层一层地印刷多层导体和绝缘体材料了。

    根据欧盟RoHS条例，限制了一些浆料的含铅量。最近，有一个新的豁免，允许在陶瓷压电器件中使用铅，所以RoHS 条例不是问题。然而，随着替代产品的逐渐成熟、投入使用，可能会取消含铅豁免，所以，最重要的是，时刻注意行业中的变化，紧跟行业的{zx1}趋势。值得注意的是，RoHS条例禁用的大部分其他物质都有相应的替代物。

    把厚膜印刷作为一种可供选用的技术使用，重要的是控制总成本。一般说来，这种设计在成本上不会比标准的表面贴装设计低，这是因为以下几个因素会影响成本：

    ● 自己印刷的电阻器比买来的片式电阻器贵得多，不过，用片式电阻器时，不能像激光微调印刷电阻器那样调节输出。
    ● 在大批量、多条生产线的环境下，干燥和烧结设备消耗大量电力。
    ● 如果要购买新的经过专门处理过的干燥和烧结设备，每条生产线的投资至少需要再增加五十万美元，而购买旧的设备的不利之处在于它效率可能达不到要求。
    ● 如果多联片的尺寸改变，可能很难修改自动装载/卸载设备。
    ● 需要严格的工艺控制。对混合浆料和环境控制因素的要求可能会增加各个工艺运作的变数。

定做传感器用厚膜电阻电路

    还有一些限制需要考虑。在电阻器的印刷和烧结之间有一个时间限制。在通常情况下，这两个工艺之间的时间间隔不能大于24至36个小时。从机械的角度上讲，与FR-4相比，陶瓷更容易受冲击和振动的影响。它必须从结构上进行加固，所以不能弯曲。而且由于它很脆，所以多联片在尺寸方面还有限制。尽管可以把电镀通孔作为连接孔使用，但是插装元件实际上无法插到陶瓷基片上。因此，混合组装通常包含印刷元件和SMT元件。由于需要准确的输出，因而元件选择变得更加重要。在设计上的任何变化都必须经过细心的测试，保证相关元件不会影响到需要的输出特性。
用厚膜印刷与混合组装技术能够做出可以在恶劣环境中使用的产品，还能够提高产品的可靠性，延长使用寿命。重要的是评估产品的需求与价格，这是关键。