插件器件焊接[浸焊炉与波峰焊工艺介绍]_CHENJIAN_陈建_新浪博客

插件器件焊接[浸焊炉与波峰焊工艺介绍]力锋科技陈建

1,电路板插件,浸锡,切脚的方法

1.制板(往往找专门制板企业制作,图纸由自己提供)并清洁干净。
2.插横插、直插小件,如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。
3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ电解电容和火牛。
4.插IC,如贴片IC可在{dy}步焊好。
原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序,其中高低原则优先于水平尺寸原则。
若手工焊接,则插件时插一个焊一个。若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。
切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理,基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。
若你是想开厂进行规模生产的话,那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好,否则你辛苦做出的产品会无人问津的。而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。
{zh1}强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番,毕竟眼见为实嘛。

 
中小批量,无贴片器件的焊接(LF-500B /LF-550B)
中大型批量有贴片与器件密度高的插件焊接(DW300系列)

 

2,浸焊炉工作原理(图为自动浸焊炉)

钎料锅中的钎料被浸焊炉加热熔化,达到规定的温度;
待焊工件或待焊工件的待焊部位被清理,沾助焊剂;
待焊工件或待焊工件的待焊部位浸入浸焊炉的钎料锅中,待焊部位被加热到钎料熔点以上;
由于亲和力的作用,钎料附着于工件待焊部位;
工件取出冷却,浸焊完成。


不同种类的浸焊温度相差悬殊,铁匠本身也不内行。
用30锡浸焊水箱时,锡温约350度。
热电偶配数显温控器控制加热管。

3,浸焊、切脚、波峰焊作业指导

一、生产用具、原材料 
焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。 
二、准备工作 
1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关,将温度设定为255-265度(冬高夏低),加入适当锡条。 
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好,并开起发泡机。 
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,切脚高度为1-1.2mm,将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。 
4、调整好上、下道流水线速度,打开排风设备。 
5、检查待加工材料批号及相关技术要求,发现问题提前上报组长进行处理。 
6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度,直到启动灯亮为止。 
三、操作步骤 
1、用右手用夹子夹起线路板,并目测每个元器是否达到要求,对不达到要求的用左手进行矫正。 
2、用夹子夹住插好件的线路板,铜泊面喷少许助焊剂,用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层,将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉,线路板板材约浸入0.5mm,浸锡时间为2-3秒。 
3、浸好锡后,手斜向上轻提,并保持平稳,不得抖动,以防虚焊、不饱满。 
4、5秒后基本凝固时,放入流水线流入下一道工序。 
5、切脚机开始进行切脚操作,观察线路板是否有翘起或变形。 
6、切脚高度为1-1.2mm,合格后流入自动波峰焊机 
7、操作设备使用完毕,关闭电源。 
四、工艺要求 
1、 助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。 
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可,不得有锡尘粘附在线路板上。 
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象,锡炉温度为255-265度(冬高夏低),上锡时间2-3秒。 
4、焊点必须圆滑光亮,线路板必须全部焊盘上锡。 
5、保证工作台面清洁,对设备定时进行记录。 
五、注意事项 
1、焊接不良的线路必须重焊,二次重焊须在冷却后进行。 
2、操作过程中,不要触碰锡炉,不要让水或油渍物掉入锡炉中,防止xx。 
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品,储存和使用时应远离火源,发泡管应浸泡在助焊剂中,不能暴露在空气中。 
4、若长期不使用,应回收助焊剂,密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。 
5、焊接作业中应保证通风,防止空气污染,作业人员应穿好工作服,戴好口罩。 
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换,液面高度为槽高的1/2—2/3处,注意调整毛刷与链爪间隙。 
7、换锡时,注意操作员工安全,避免xx。 
8、经常检验加热处导线,避免老化漏电。 
9、注意检查锡液面,应不低于缸体顶部20mm.

4,在电子元件线路板浸焊时要用到助焊剂,那么什么叫助焊剂发泡,有什么作用?怎么样发泡?

它能xx焊锡上的氧化物,使焊锡更牢固,光泽更好。

 

5.手工锡炉焊接工艺要求

锡焊技术要点
作为一种操作技术,手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握,但是遵循基本的原则,学习前人积累的经验,运用正确的方法,可以事半功倍地掌握操作技术。以下各点对学习焊接技术是必不可少地。
一.锡焊基本条件
1. 焊件可焊性
不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的,只有一部分金属有较好可焊性(严格的说应该是可以锡焊的性质),才能用锡焊连接。一般铜及其合金,金,银,锌,镍等具有较好可焊性,而铝,不锈钢,铸铁等可焊性很差,一
般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
2. 焊料合格
铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量,特别是某些杂质含量,例如锌,铝,镉等,即使是0.001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性,降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴,这个道理是显而易见的。
3. 焊剂合适
焊接不同的材料要选用不同的焊剂,即使是同种材料,当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂,例如手工烙铁焊接和浸焊,焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言,采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的,过多,过少都不利于锡焊。
4. 焊点设计合理
合理的焊点几何形状,对保证锡焊的质量至关重要,如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
二.手工锡焊要点
以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。
1. 掌握好加热时间
锡焊时可以采用不同的加热速度,例如烙铁头形状不良,用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的, 这是因为
(1) 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
(2) 印制板,塑料等材料受热过多会变形变质。
(3) 元器件受热后性能变化甚至失效。
(4) 焊点表面由于焊剂挥发,失去保护而氧化。
结论:在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
2. 保持合适的温度
如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点,则会带来另一方面的问题:焊锡丝中的焊剂没有足够的时间
在被焊面上漫流而过早挥发失效;焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥;由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。
结论:保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。
理想的状态是较低的温度下缩短加热时间,尽管这是矛盾的,但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。
3. 用烙铁头对焊点施力是有害的
烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积,用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤,例如电位器,开关,接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上,加力的结果容易造成原件失效。

在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板,比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看,波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。

一、生产工艺过程

    线路板通过传送带进入波峰焊机以后,会经过某个形式的助焊剂涂敷装置,在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的xx浸润,因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化,这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂,如果这些东西不被去除的话,它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射,或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定,产量越高,为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外,由于双面板和多层板的热容量较大,因此它们比单面板需要更高的预热温度。

    目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热,最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中,强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机xxx的热量传递方法。在预热之后,线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了,线路板进入波峰时,焊锡流动的方向和板子的行进方向相反,可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷,将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除,在焊点到达浸润温度时形成浸润。

    对于混和技术组装件,一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄,扰动时带有较高的垂直压力,可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间,然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前,需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格,因为这些可以决定所需机器的性能。

二、避免缺陷

    随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密,在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题,其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气,这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行xx质量检查,xx桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊,也称为开路,如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现,但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格,而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的{zd1}利润指标,不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用,而且由于客户发现到了质量问题,因而对今后的销售也会有影响。

    在波峰焊接阶段,PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上,因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变,将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上,测量波峰相对于PCB的高度,然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣,则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题,使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。

三、惰性焊接

    氮气焊接可以减少锡渣节省成本,但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素,因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺,此时会有一些助焊剂残余物留在板子上,而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制,因此他们要寻求更宽的工艺范围,这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。虽然会有一个初始设备投资,但在大多数情况下这是一个成本{zd1}的方法,因为从生产线下来的都是高质量而又无需返工的产品。

四、生产率问题

     许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装。因此,生产率的问题比以前更为重要,所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。在选择波峰焊设备时,必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间)及其MTTR(平均修理时间)。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及xx操纵台式检修门而具有较高的易维护性,就可达到较低的MTTR。类似地,考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。


7,手寖锡炉用什么助焊剂好

焊点主要是选用锡棒的合金,目前市场上焊点最光亮的合金SAC305 SN 96.5 AG 3.0 CU 0.5 或SAC0307 SN 99 AG0.3 CU 0.7 (SN=锡 AG=银 CU=铜)
如果想焊后板子洁净度高要先固态含量低的,因为固态含量越高,焊后残留越高.{zh0}选进口的flux,国产的稳定性差.

有铅焊锡一般用63/37共晶焊锡,助焊剂的选用不能说那种好,要看你的产品而定,每种助焊剂都有它的缺陷,有些只是兼容性比较好。国内外的助焊剂标准一般是根据它的绝缘阻抗进行分等级。
   我从事焊接工程约10年,从事助焊剂及焊锡制品技术6年,实际经验积累较多特别是生产技术问题的处理。部分电子厂家的生产工程对助焊剂一点不了解。要全面的掌握焊接技术必须了解电子产品的电路特性、焊接技术(焊接原理、焊接方式等)、焊料、助焊剂。助焊剂的技术参数就是它的销售人员都不能全说得清楚或真正的理解。

 

8,无铅助焊剂的成分是什么?用来进行人工浸锡生产对人体有危害吗?

1. 助焊剂的组成,作用,分类
组成
保护剂 – 松香,改性树脂
活化剂 – 有机酸,有机盐
扩散剂 – 表面活化剂
溶剂 – 高沸点溶剂
添加剂- 消光剂,缓蚀剂

作用
       去除氧化物 – 活性剂,如有机酸
       降低表面张力 – 有机酸,有机盐
       辅助热传导 – 防止局部温差过大
       去油污增大焊接面积 – 有机溶剂,表面活性剂
       防止再氧化 – 松香型,高成膜物质
        对人休无害。

 

9,松香活化型助焊剂

主要成分:本助焊剂系列均采用精制特级松香,活性剂、缓蚀剂、扩散剂、抗氧化剂、异丙醇、按一定的生产工艺精制而成。                                         
性能特点 :去污去氧化力强,热稳定性好,扩散力强,xx,对元器件无损坏,卤素含量低,残渣易清洗。                                                       
应用范围:本助焊剂系列适用于各种发泡式、喷雾式的波烽焊,手工浸焊或自动焊接设备的高、中、低档电子产品、元器件的焊接。                                   
注意事项:(1)、本品为易燃类物质须远离火源;放于阴凉通风良好之处。                                                                        
         (2)、助焊剂系列在使用过程中,由于有效成分和溶剂的损耗最终会导致焊接性能下降,或比重升高而影响焊接质量,因此用户应即时添加一定量的新助焊剂或稀释剂以保持有效成分平衡。                                                         
           (3)、连续使用40-50小时助焊剂会因老化而使可焊性降低,此时应排弃槽内助焊剂,并用清洗剂或稀释剂清洗后,注入新助焊剂。                                                                    
        (4)、助焊剂、稀释剂存放期不得超过6个月

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