全面解析今年一季全球半导体硅片产能
[原创 2010-07-15 10:57:36]
国际半导体数据统计机构SICAS近期的统计数据中，表示采用MOS工艺以8英寸等值硅片计，另一类工艺为双极工艺，通常用在模拟电路中。除了标有300mm硅片MOS之外，双极数据以5英寸等值硅片计，而分立器件以6英寸等值硅片计。总的半导体SC数据，包括双极数据由5英寸转换成8英寸利用转换率0.391及分立器件由6英寸转换成8英寸，利用转换率0.563。
所有数据的时间段在2007Q1至2010Q1，包括产能、实际产出及产能利用率，代工的产能单列。产能是按线宽尺寸及小于8英寸；200mm(8英寸)及300mm(12英寸)硅片计。最小为60纳米以下，{zd0}为0.7微米以上，中间分若干挡次。
从SICAS于2010Q1它的数据中，摘出如下方面，供大家参考使用；
1)300mm硅片已呈主流。全球300mm产能为2479.36万片，折合月产能206.6万片，换算成8英寸月产能为464.9万片，占全球总产能的52.23%。200mm硅片产能为3092.4万片，折合月产257.7万片，占全球总产能的28.96%反映也是最主要的硅片使用尺寸。而200mm以下产能为845万片，折合月产能为70.4万片(8英寸等值计)，仅占总产能的7.9%。
所有数据的时间段在2007Q1至2010Q1，包括产能、实际产出及产能利用率，代工的产能单列。产能是按线宽尺寸及小于8英寸；200mm(8英寸)及300mm(12英寸)硅片计。最小为60纳米以下，{zd0}为0.7微米以上，中间分若干挡次。
从SICAS于2010Q1它的数据中，摘出如下方面，供大家参考使用；
1)300mm硅片已呈主流。全球300mm产能为2479.36万片，折合月产能206.6万片，换算成8英寸月产能为464.9万片，占全球总产能的52.23%。200mm硅片产能为3092.4万片，折合月产257.7万片，占全球总产能的28.96%反映也是最主要的硅片使用尺寸。而200mm以下产能为845万片，折合月产能为70.4万片(8英寸等值计)，仅占总产能的7.9%。
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