什么是贴片电阻平尚科技解说- 贴片电容电阻的日志- 网易博客

什么是贴片电阻 平尚科技解说

2010-07-15 10:56:17 阅读3 评论0 字号:

简述  片式固定器,从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的,俗称(SMD Resistor),是金属玻璃铀器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合,采用丝网印刷法印在基板上制成的器。耐潮湿, 高温,温度系数小。 (注:以下片式固定器皆叫做) 详细资料请访问网站

  分类

  分为以下几大类:

  类型 参考国际的分类

  常规系列厚膜

  General purpose General purpose, 0201 - 0805

  General purpose, 1206 - 2512

  高精度高稳定性

  High precision - high stability High precision - high stability, 0201 - 0603

  High precision - high stability, 0805 - 1210

  High precision - high stability, 2010 - 2512

  高精密 - AR 系列的特性与用途

  - 超精密性 ±0.01% ~ ±1%

  - TaN 和 NiCr 真空溅镀

  - 温度系数只有 ±5PPM/°C ~ ±50PPM/°C

  - Wide R-Value range

  - Products with Pb-free Terminations Meet RoHS Requirments

  常应用于

  - 医疗设备

  - 精密量测仪器

  - 电子通讯,转换器,印表机

  - Automatic Equipment Controller

  - Communication Device, Cell phone, GPS, PDA

  - 一般消费性产品

  常规系列薄膜

  General purpose thin film General purpose thin film, 0201-2512

  低阻值

  Low ohmic Low ohmic, 0402 - 1206

  Low ohmic, 2010 - 2512

  阵列

  Arrays Arrays, convex and concave

  贴片电流传感器

  SMD current sensors Current Sensors - Low TCR

  贴片网络器

  Network Network, T-type and L-type

封装与尺寸

  的封装与尺寸如下表:

  英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) a(mm) b(mm)

  0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05

  0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10

  0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20

  0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20

  1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20

  1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20

  1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20

  2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20

  2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20

  注:贴片网络 RCN 系列是在真空中溅镀上一层合金膜于陶瓷基板上,加玻璃材保护层及三层电镀

  而成,可靠度高,外观尺寸均匀,xx且具有温度系数与阻值公差小的特性。

  抗蚀超薄膜 详细资料请访问网站

  Thin Film SMD Resistor 特性

  - 采用镍铬皮膜为特殊抗酸抗湿薄膜

  - 非常小的公差精度 ±0.1%

  - 低温度系数 ±25 PPM/°C

  - 阻值范围广

  常应用于

  - 自动化设备

  - xx计算机

  - 工业设备

  - 自动控制设备

  - 医疗设备

  - 通讯设备

  - 高科技多媒体电子设备

封装与功率的关系

  的封装与功率关系如下表:

  封装 额定功率@ 70°C {zd0}工作电压(V) 英制(mil) 公制(mm) 常规功率系列 提升功率系列

  0201 0603 1/20W / 25

  0402 1005 1/16W / 50

  0603 1608 1/16W 1/10W 50

  0805 2012 1/10W 1/8W 150

  1206 3216 1/8W 1/4W 200

  1210 3225 1/4W 1/3W 200

  1812 4832 1/2W / 200

  2010 5025 1/2W 3/4W 200

  2512 6432 1W / 200

  注:电压=√功率x值(P=V2/R) 或{zd0}工作电压两者中的较小值

详细资料请访问网站

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