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   BGA返修时遇到PCB焊盘翘起或脱落的不幸现象偶有发生。BGA焊盘脱离的发生有许多原因。主要因为这些焊盘位于元件下面，超出修理技术员的视线，技术员可能在焊锡还没有xx融化的时候就试图移动元件。同样的，由于过量的底部或顶部加热，BGA焊盘可能会因为高温与PCB脱离。在许多情况下，不管最有技术的操作员尽其{zd0}努力，在BGA修理中偶然的焊盘翘起还是可能见到。你该怎么办？

   下面的方法是用于修复损伤的BGA焊盘的，采用的是新的干胶片、胶底焊盘。本方法用来更换BGA的铜箔焊盘，干胶片作胶衬底。步骤如下。

(一)清洁要修理的区域
   取掉失效的焊盘和一小段连线，用小刀刮掉残留胶、污点或xx材料，刮掉连线上的阻焊或涂层

（二）清洁区域
   在板面连接区域蘸少量液体助焊剂，并上锡。清洁。焊锡连接的搭接长度应该小于两倍的连线宽度。然后，可将新的BGA焊盘的连线插入原来BGA焊盘的通路孔中。将通路孔的阻焊去掉，适当处理。板面的新焊盘区域必须平滑。如果有内层板纤维暴露，或表面有深层刮伤，都应该先修理。更换后的BGA焊盘高度是关键的，特别对共晶锡球的元件。去掉BGA焊盘与板面连线或通路孔之间的阻焊材料，以保持一个较低的轮廓。有必要时，轻微磨进板面以保证连线高度不会干涉更换的元件,。

（三）选择替换焊盘
   选一个BGA的替换焊盘，最接近配合要更换的焊盘。如果需要特别尺寸或形状，可以用户订做。这些新的BGA焊盘是用铜箔制造的，铜箔顶面镀锡，底面有胶剂胶结片。在修整出新焊盘之前，小心地刮去新焊盘背面上焊锡点连接区域的胶剂胶结片。只从焊点连接区域刮掉树脂衬底。这样将允许暴露区域的焊接。当处理替换焊盘时，避免手指或其它材料接触树脂衬底，这样可能污染表面，降低粘结强度。

（四）剪切和修整新的焊盘
   从镀锡边剪下，剪留的长度保证{zd0}允许的焊接连线搭接。在新焊盘的顶面放一片高温胶带，将新的焊盘放到PCB表面的位置上，用胶带帮助定位。在粘结期间胶带保留原位。

（五）焊接焊盘
   选择适合于新焊盘形状的粘结焊嘴，焊嘴应该尽可能小，但应该xx覆盖新焊盘的表面。定位PCB，使其平稳。轻轻将热焊嘴放在覆盖新焊盘的胶带上。施加压力按修理系统的手册推荐的。注意：过大的粘结压力可能引起PCB表面的斑点，或者引起新的焊盘滑出位置。在定时的粘结时间过后，抬起烙铁，去掉用于定位的胶带。焊盘xx整修好。仔细清洁区域，检查新焊盘是否适当定位。蘸少量液态助焊剂到焊接连线搭接区域，把新焊盘的连线焊接到PCB表面的线路上。尽量用最少的助焊剂和焊锡来保证可靠的连接。为了防止过多的焊锡回流，可在新焊盘的顶面放上胶带。

（六）树脂绑定
   把混合树脂涂在焊接连线搭接处。固化树脂用{zd0}的推荐加热时间，以保证{zg}强度的粘结。经过这样处理后，BGA焊盘通常可经受一两次的回流周期。另外可在新焊盘周围涂上树脂，提供额外的胶结强度。

   这里用到的方法对于普通维修者来说还是过于复杂，如果不是特别重要的电路板，直接报废处理或换板处理会更经济和省工。