磨加密着剂的影响。

制备釉浆时，为了增加底釉的密着强度，我们在球磨时加入氧化锑及钼酸钡，增加密着力，使底釉密着达到技术标准。氧化锑是一种强乳浊剂，具有很高的折射指数，它在瓷釉中不溶解，又能在一定温度下析晶，它是锑釉的主要乳浊剂，而在底釉中它则作为密着促进剂，以磨加方法引入，超补充作用。钼酸钡在瓷釉中可作乳浊剂，在一定条件下烧成时，析出M0O晶体，导致瓷釉乳浊，但更多的是用作底釉的密着原料它与氧化锑相同，通过降熔体的表面张力，调整瓷釉的膨胀系数等，促进瓷釉与铁发生电化学反应而增强密着强度。这两种磨加密着剂一起使用，在烧成时互相促进，比单纯一种瀑加物更能增加底釉的密着能力。但氧化锑与钼酸钡有一个共同的特性，即可乳浊折晶。在正常生产情况下，它们析晶不明显，对产品质量没有影响。在特定气候条件下如高温，低压等，使它们的析晶有了环境条件。磨加进入釉浆中，在球磨时折晶，或在底釉烧成时析晶。小晶粒经高温烧成后呈小焦点，周围瓷釉在晶面上亦出现折晶乳浊现象，呈白色晕圈，造成了季节性“白点子缺陷。

解决方法一为了从根本上xx这一由磨加密着辅助剂造成的缺陷，我们设想用其它密着原料代替氧化锑、钼酸钡磨加引入底釉。密着剂是保证或促进瓷釉与金属表面牢固结合的化合物，最典型的密着剂有CoO，NiO、SbO，FeO、MnO：。它们的密着能力，亦为学者们公认为依次由强至弱。瓷釉引入密着剂，主要目的是能促使瓷釉熔体对金属表面的浸浊。浸浊作用越大，则越有利于密着。瓷釉熔体在氧和空气的气氛中，对金属的润湿的强弱，在一定程度上取决于金属表面氧化物的含量。一般而言，熔体的表面来被氧化的金属之间润湿性很小，但在金属表面上形成含氧较少的氧化物时，对润湿特别有利。~NFeOCoO、NiO、MoO、MnO等受瓷釉熔体的润湿性比FezO。、Co：0、Nij0。、MoO。和MnOz大。在整个替代试验中，我们曾用C0O——Col0j，NiO——Niz0。，NiO、Sbz0。——NiO、BaMoO作为对照组进行对比、含量梯度试验。根据实验结果，及从经济效益上考虑，我们{zh1}采用了氧化亚镍全部代替氧化锑，钼酸钡，磨加进入底釉经涂烧后，获得了同样的密着效果，投入实际生产，在霉雨季节及高温低气压气候中，没有出现“白点子”缺陷，xx了产品质量季节性下降现象，质量合格率全年持平，彻底消灭了底釉“白点子缺陷，从根本上解决了这一生产问题，稳定了产品质量。由于氧化镍的强密着能力，其磨加量仅为原氧化锑和钼酸钡含量的四分之一左右，按时价算，比原来成本减少4O%。

底釉“白点子缺陷是由特定气候中磨加密着辅助剂氧化锑，钼酸钡引起的。‘氧化亚镍全部替代氧化锑、钼酸钡磨加进入底釉，可以彻底消灭底釉季节性“白点子映陷，同时满足瓷釉密着要求。原操作工艺不变，磨加密着剂量减少，降低瓷釉成本，克服“白点子缺陷产生，避免产品大批量降级，经济效益相当可观。

         我公司的钼酸钡能解决白点子的问题，可以实现氧化亚镍的作用，不用氧化锑，只用我公司生产的钼酸钡达到指标的原因是，我公司的钼酸钡中含有氧化亚镍和氧化锑的有效成分，只要投入我公司生产的钼酸钡1.2％，就可以解决白点子的缺陷产生。