经过十年的努力，我公司的科研成员已研制出具有外观光亮，耐蚀能力好，防变色能力强，硬度类似镍层，镀厚10µm以上，能有效防止底层向贵金属面层扩散的626白铜锡工艺，正在珠三角地区广泛应用。近年来长三角地区也以后浪赶前浪的姿态迅速发展。经数十家公司10万余升规模应用，其产品已得到外商的日益垂青及西方民族的认可。本文将该工艺和镀层性能特点及工艺成本等加以简述。
5、工艺程序
626白铜锡(代镍)工艺流程
1） 前处理：滚镀工件必须滚光除油，基体越光亮越好，可以缩短白铜锡时间，降低成本。
2） 铜及铜合金上可直接镀白铜锡。
3） 贵金属电镀前的白铜锡镀层要有2µm以上的厚度，即挂镀4-5分钟。
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现 象 |
原 因 |
处 理 方 法 |
| 镀层偏黄 |
1．氰化铜偏高 |
1．提高游离氰化钾，抑制Cu+析出。 2．增加锡盐。 |
| 1．626光亮剂太少 | 1．滚镀出槽前5分钟，适当增加光剂。 2．挂镀可酌情加入。 |
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| 灰暗且带黑或洗水后逐渐变灰暗 | 1．提高铜含量 2．补加氢氧化钾 |
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| 镀层不够光亮 | 1．主盐不够 2．添加剂不够 |
1．分析补充 2．加补充剂2-4ml/L,光亮剂1ml/L，湿润剂0.5ml/L |
| 电镀时间长，镀层不清晰 | 626补充液少 | 补加 |
| 低电位走位不好，镀层灰朦 | 1．温度高 5．杂质多 | 1．降温 5．活性碳处理， |
| 镀液混浊 | 氢氧化钾太低 | 补充 |
