想了半天，终于想到一个绝招：

您拆了，我比您拆的更彻底：把大A旗舰本拆了个七零八落；

您写了如何拆机，我就写的更详细：手把手教新手如何拆机；

您有图，我就图解:用图解方式解说拆机整个过程。

这样的拆机，您没有见过吧？算不算宇宙{dy}拆？

一、底部拆解

神舟A550和A560系列采用相同模具，把主要硬件都放在底部，不但方便拆解清理或者更换硬件，散热也更好。底部拆解比较简单，卸下盖板螺丝，再轻轻的边向上提边往外拉就可以卸下盖板。注意盖板用暗扣，不要硬扳，否则会损伤暗扣。光驱螺丝拧下后，轻轻往外拉出光驱即可。

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硬盘拆解：轻轻的提起硬盘左边，再往外拉一点，就可以卸下硬盘。再把硬盘连线向外拔出。安装相反，先插好硬盘连线，把右边插入底座，再轻轻按下硬盘左边。

内存拆解：轻轻扳开内存条两边的卡扣，内存条会自动弹起45度，再把内存取出即可。安装相反，把内存条成45度角轻轻放入插槽。再按下内存至水平，卡扣会自动卡上。

处理器和显卡散热器拆解:拧下处理器四颗螺丝、显卡三颗螺丝，拔出风扇电源，轻轻提起散热器，慢慢向外拉就能卸下散热器。安装相反，手提散热管，轻轻推入，再拧上七颗螺丝即可。

无线网卡拆解：拧下一颗螺丝，卸下网卡。两根连线可以直接拔出。

散热风扇拆解：拧下散热器上的三颗螺丝，就可以将风扇和热管分离。清理完灰尘后，及时将风扇和热管相连。

光驱拆解：拧下固定光驱螺丝，拉出光驱即可：

处理器拆解：处理器和显卡上的硅脂，时间长了会干涸，要及时更换才便于散热。看看干涸的硅脂：

处理器和单芯片PCH:

卸掉处理器的基座：

显示芯片和板载显存：

二、键盘拆解

后面板拆除：按照第二张附图，全部拧下17颗螺丝，再用银卡分离后面板暗扣,轻轻取下后面板，注意后面的电源开关连线：

键盘卸载：按照上图，拧下两颗红圈中的螺丝，轻轻向上拔出键盘，注意后部连线：

向外拉出两边卡扣，再取出键盘数据线。后面板的电源连线直接拔出即可。键盘拆下后可以彻底清理灰尘：

键盘拆除后，就露出键盘基座全貌：

三、显示屏与主板拆解

卸载显示屏和键盘基座：按照上图，拆除红圈中的七颗固定螺丝，拔出显示屏数据排线和无线网卡连线，即可卸下显示屏。再用银卡刷开按扣,分离底座，就可以卸下键盘基座：

卸载键盘基座，露出主板：

拆除主板：上图红圈中是数据连线，全部拔出，轻轻取下主板。请看主板两面：

全部拆除后，仅留下空空如也的空架子：

看看全部拆下来的部件：

拆除过程中，只要注意胆大心细，就不会伤害部件。安装也一样，也要小心谨慎，轻拿轻装。只要小心谨慎，拆机也很简单。您看，全部安装好后不是都正常吗？清理后系统运行更加欢畅：

怎么样？拆机不难吧？您也试试？