HD670热敏计算机直接制版机_内蒙古冠华_新浪博客

  • 830纳米红外激光成像,网点精细,清晰度高;
  • 采用32路(可升级64路或更高)光纤成像系统,精度为2540dpi时,整版曝光仅需2.4分钟
  • 智能激光恒温系统,确保网点大小和密度一致;
  • 全自动成像调节系统,实现数字化调节;
  • 支持多种规格板材:670*560mm/550*433mm/510*410mm;
  • 适用各种国产和进口版材;
  • 半自动、全自动上板机构可选配置,方便客户操作;
  • xxx高,国际质量标准,国产化价格,让客户轻松拥有;
  • 结构简约、运行可靠,本地化服务网络,快速响应,客户无后顾之忧;
  • 可更换UV激光头,实现CTCP版材曝光。


 

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