一、简介：
SST-2168系加温固化无卤阻燃型高透明度封装环氧树脂，该产品主要由磷化环氧树脂和酸酐固化剂组成，A、B混合后具有粘度低，可使用期长，中、高温硬化速度快，固化物具有耐高温性能好，抗UV、高透光率、3S内自熄，机械强度、电气性能、耐湿性佳，收缩率小等特点，特别适合于有阻燃要求的发光二极管的封装。
二、常规性能：
三、使用工艺：
1 、按 A ： B=100：90（重量比）称取 A 、B 液并搅拌至xx均匀。真空脱泡、浸渍或灌封.
2、固化条件： ℃/hrs：120-135 ℃/2-3小时 + 130 ℃/3-5小时
3、可操作时间：A、B混合后常温可使用时间4-6小时。
四、固化后特性：
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项 目 |
SST-2168 A/B |
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透光率(％) |
96 |
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体积电阻（25 ℃ ohm-cm）： |
5.0×1015 |
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表面电阻（25 ℃ ohm-cm）： |
3.9×1015 |
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击穿电压（25 ℃ KV/mm）： |
>25 |
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冲击强度（KJ/M）： |
>30 |
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拉伸强度（MPA）： |
90 |
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介电常数（1KHZ）： |
3.8-4.2 |
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线性膨胀系数（1/℃） |
5.8×10-5 |
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硬度（shore.D）： |
>85 |
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热变形温度 ℃ |
>125 |
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吸水率（100×℃） |
≤0.5 |
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阻燃等级（UL94） |
V0 |
电话：0755-82397041 13316823596 王生
