TY698阻燃型有机硅导热灌封胶 TY698H加成型硅橡胶 具有许多其它胶类所没有的优异特点。其最显著的特点是：在固化过程中不放出低分子物，不产生收缩，{jd1}xx，无污染，耐高低温性能更优越，耐温可达-60℃～+350℃，电学性能更加优良。加成型硅橡胶还具有{zy1}的抗水解稳定性，良好的低压缩形变性、阻燃性，深度固化，固化速度用温度来控制等优点。广泛应用于集成电路、电子元器件、半导体、可控硅、PTC发热陶瓷等领域的大面积粘合和深层灌封。 加成型硅橡胶一般采用双组份包装，分为A、B组份，使用前先把二组份分别搅匀，再按1：1的比例混在一起充分调匀，即可使用。如是深层灌封，胶在调匀后，必须先抽真空脱去气泡，方可灌注。 在使用中应注意有许多物质能使胶中的催化剂失效，使胶固化不良或不固化，含有氮、磷、硫、锡的有机化合物，有机酸的金属盐等，因此，应尽量避免接触此类物质。 加成型硅橡胶的物理性能可以根据用户的需求，在以下范围内调整：邵尔硬度，拉伸强度，伸长率，撕裂强度。 TY698G加成型室温硫化硅凝胶 加成型室温硫化硅凝胶为无色或微黄色透明的油状胶体。硫化后成为柔软的凝胶。这种凝胶可以在-60～+200℃的温度范围内长期保持弹性，且具有优良的电学性能和化学稳定性、耐水、耐老化、防水、防潮、防震、无腐蚀，还具有生理惰性、xx、无味、易于灌注，能深度硫化，线收缩率低，操作简单等特点。 有机硅凝胶广泛应用于电子工业中的电子元器件的防潮，防震绝缘涂覆及灌封，用透明硅凝胶灌封的电子元器件，不但可起到防震、防水的保护作用，还可看到元器件并可以用探针检测出元器件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶也可以再次灌封修补。特别是在传感器上的应用，使传感器的相关参数保持长期稳定。 有机硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料，可提高半导体器件的合格率及可靠性。有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂，有机硅凝胶在医学上也有应用。 订购热线:15812872803 杨经理