*银行IC卡迁移-与金融IC卡制造相关上市公司一览
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银行IC卡迁移：央行在今年5月19日发布了《中国金融集成电路(IC)卡规范》，明确了以下时间表：今年7月1日起，新投放的POS机和ATM终端应具备金融IC卡受理功能；存量直联POS终端应在今年年底完成金融IC卡改造；存量间联POS终端应在2011年年底完成金融IC卡受理改造；ATM终端和非现金终端应在2012年年底前完成金融IC卡受理改造。到2015年，所有xxx将全面发行银联PBOC2.0标准的金融IC卡。

市场空间估算：根据央行5 月13 日发布的《中国支付体系发展报告（2009）》，截至2009 年底，全国累计发行xxx20.66 亿张；其中，借记卡xx量为18.8 亿张，信用卡xx量为1.86 亿张。在估算中国的xxx由磁条卡向IC 卡转移的市场容量时，大家往往是以这20.66 亿张来作为基数。但由于中国的“活卡率”并不高，有很多xxx处于“睡眠”状态，因此以累计xx总量来作迁移的基数会导致很大的误差。经与银行人士讨论，我们认为以10 亿张xxx作为基数会相对合理（相关板块：）。2009 年全国新增xxx2.66 亿张，我们假设以后每年新发xxx2.5 亿张；如果再假设那10 亿张存量卡在4 年内会更换一遍，那么未来几年每年的xxx需求量就约为5 亿张。如果所有的新xx和更换卡都用IC 卡，考虑到规模效应、假设未来银行IC 卡的单价平均按10 元计，那么每年的市场空间就是约50 亿元。

　　
需求爆发时间：新xx和更换卡不可能一步到位全部都用IC卡。这主要是因为伪卡犯罪造成的损失并不是很大，“一卡多用”的环境还不够成熟，再加上较高的迁移成本，所以银行进行IC卡迁移的主观意愿和自有需求并不很强烈。比如日本和美国的银行IC卡迁移就很缓慢；而且到2009 年，全球基于EMV技术的银行IC卡也就才9 亿多张。但是，中国政府一直在积极推动银行磁条卡向银行IC 卡的迁移。5月19日，中国人民银行颁布的《中国金融集成电路（IC）卡规范》（2010 年版）［］；《规范》总结了国内金融IC卡应用试点经验，修订了我国金融IC 卡应用的行业标准，为加快推进我国金融IC 卡应用普及和产业发展提供了指引和发展机遇。预计中国银行IC 卡的迁移从下半年开始会加速。但由于银行IC 卡迁移会经历一个“先贷记后借记”、先xx客户后低端客户的过程，因此具体到要到什么时候才能实现大多数的新xx和更换卡都用IC 卡尚存在很大的不确定性。：

[1]、恒宝股份（002104）：

公司主要经营银行磁条卡、密码卡和IC卡，已形成研发、生产、销售及服务一体化的经营模式，产品涉及金融、通信、安全及政府行业领域。公司是亚洲{zd0}的智能卡和模块封装生产企业之一，在同行业中成本优势十分明显（相关板块：）。中国银联已全面启动金融IC卡的受理市场改造，预计2年内将完成所有自有产权终端的IC受理改造。

[2]、大唐电信（600198）：

今年5月8日，股东大会同意不低于16.49元/股增发不超过3100万股，拟投入新型3G智能卡研发及产业化项目、银行EMV卡研发及产业化项目、TD家庭信息终端和TD电子阅读终端产品及产业化项目项目［］。EMV国际认证将于年中完成，年内有望实现量产，定位EMV 模块战略，公司将成为EMV 迁移进程中的{zd0}受益者。

注：EMV标准是由国际三大xxx组织--Europay(欧陆卡,已被万事达收购）、MasterCard(万事达卡)和Visa(维萨)共同发起制定的xxx从磁条卡向智能IC卡转移的技术标准，是基于IC卡的金融支付标准，目前已成为公认的全球统一标准。其目的是在金融IC卡支付系统中建立卡片和终端接口的统一标准，使得在此体系下所有的卡片和终端能够互通互用［］，并且该技术的采用将大大提高xxx支付的安全性，减少欺诈行为。目前正式发布的版本有EMV96和EMV2000。我国银行IC卡标准与VISA、万事达的EMV标准不一样，是中国人民银行推出的PBOC2.0标准。

[3]、东信和平（002017）：

公司拥有5条高速智能卡封装生产线，是国内{zd0}的移动通信用智能卡产品生产企业，已向20多个国家40多个运营商提供产品和服务。国内3G启动和xxx由磁卡向IC卡转移，将带动公司走向新一轮成长。同时，公司是国家公安部核定的第二代居民非接触式智能身份证卡指定生产企业，相关非接触式智能卡生产线与世界先进水平相当，最初核定年生产任务2000万张。智能卡是公司最主要的业务之一，多年来公司通过引进智能电子标签芯片封装技术和智能电子标签天线制造技术，生产拥有国内自主品牌的高品质超高频RFID产品，其他如社保卡、银行磁条卡、EMV芯片等产品产量也大幅提升。