这几天电子设计竞赛,我用覆铜板印了{dy}块电路板.
步骤很简单,AD画板,打印到热转印纸,热转印,腐蚀.
我要把我的一些心得和大家分享.
1.AD里面一定要选”底层”来走线,不然出来的板子是镜像相反的,除非焊正面…我们的一个学长就杯具了
2.走线至少20个单位宽度,不然腐蚀起来的时候太细了就很容易断掉.
3.热转印后有破损用修正液修补,效果{zh0}
4.{zh1}一定要用洗版水好好洗板,不然焊不上去
还有一些学长一定是模拟电路没有学好,不知道退耦电容要靠近芯片,走线走得一塌糊涂,地线绕来绕去.
我是做功放出身,走线走得不要太好,哈哈!
